コンパクトな省スペース設計 充電や通信に便利 OTG(On-The-Go)に対応 高温熱可塑樹脂製ハウジング EMI/ESD完全シールド 挿抜回数:最大10000回 基板に対する最大のレセプタクル保持力 さまざまな実装/終端処理機能