「樹脂基板 ケース」の検索結果

超小型ロータリスイッチ(MRシリーズ)/丸洗い洗浄が可能/プリント基板装着形/切換え接点数の任意設定が可能/ジアリルフタレート樹脂ケース/

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。帯電防止樹脂を採用：スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 端子間ピッチはインチピッチ(2.54mm)採用。

小形、低背、面実装対応。6.2mmタクティルスイッチ。丸洗い洗浄が可能。高耐熱性樹脂を使用。はんだ付け確認が容易。フラックスの侵入をシャットアウト。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、ベースの組合せにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H/PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 レバー倒れ角度が大きい(28°)ので、倒れ方向が明確になります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 全モールドタイプのため、静電耐圧に優れています。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能になります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト気候採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂によりそれぞれ密閉された高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗いが可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄可能な極超小形ディップロータリスイッチ。高密度実装が可能(省スペース設計)：7.62mm角で、PC基板2.54mmの倍数であるため、高密度実装ができます。さらに、電子回路の操作・取付方法に合わせ、機種選択ができます。難燃性成形材を使用：成形材料は、高耐熱性でしかも難燃性の樹脂を使用しています。丸洗い洗浄が可能：スイッチ全体が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。高信頼性の接触部：接触部は、金メッキを施し、且つスイッチ全体が密閉構造のため、塵埃の侵入がなく、高い接触信頼性と、安定した高品質を維持します。取付け時の浮き上がり防止構造：端子部は、インチピッチ(2.54mm×n)間隔で、曲げ加工が施されているため、基板へ取付けた時の浮き上りがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：二つのコイルバネとプランジャの組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。全モールドタイプ：全モールドタイプのため、静電耐圧に優れています。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。極超小形を実現しました。実装密度が高く、軽量化にも貢献します。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26℃)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26℃)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。フラックスの浸入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。レバー倒れ角度が大きい：レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。

丸洗い洗浄が可能。1/2インチカードラックに適用可能。レバー倒れ角度が大きい。帯電防止樹脂を採用。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。インチピッチ(2.54mm)採用。