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Samtec CLT-110-02-F-D-BE-A は、CLT シリーズ低プロファイルデュアルワイプソケットです。TOP / ボトムエントリパススルーオプションがあります。2 列最大 100 ピンに使用できます。絶縁材：黒液晶ポリマー コンタクト材質：りん青銅 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃

Samtec BCS-115-L-D-PE-BE は、BCS シリーズ Tiger クローパススルーソケットです。TOP / ボトムエントリパススルーオプションがあります。最大 100 ピンまでの単列及び 2 列で使用されます。絶縁材：黒液晶ポリマー コンタクト材質：りん青銅 定格電流： 4.6A / ピン

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、2 ポジションと表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、14 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージ

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 2 ピン、リードスタイルが 2 ピンです。コンタクト部分に金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 下口 テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 10 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の金めっきが施され、つや消しスズテールを備えています。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 4 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分に金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 4 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 下口 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッド

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 下口 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 3 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の部分金、つや消しスズテールを備えています。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 3 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分に金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 下口 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 6 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング