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仕様●ダイオードタイプ:整流器●ダイオードテクノロジー:シリコンジャンクション●ダイオード構成:シングル●整流タイプ:スイッチング●最大連続 順方向電流:15A ピン数(ピン)2 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性整流ダイオード、10 A → 80 A、Fairchild Semiconductor パッケージTO-220AC 実装タイプスルーホール 1チップ当たりのエレメント数1 最大順方向降下電圧(V)3.2 ピーク逆繰返し電圧(V)1200 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)200 ピーク逆回復時間(ns)75
1個
349 税込384
5日以内出荷

実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AB (SMC)。最大連続 順方向電流 = 3A。ピーク逆繰返し電圧 = 1200V。ダイオード構成 = シングル。整流タイプ = 高電圧。ダイオードタイプ = 整流器。ピン数 = 2。最大順方向降下電圧 = 1.2V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。ピーク逆回復時間 = 2.5μs。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 100A。整流ダイオード、2 A → 9 A、Fairchild Semiconductor
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(50個)
3,298 税込3,628
5日以内出荷

仕様整流ダイオード、2 A → 9 A、Fairchild Semiconductor ピン数(ピン)2 ダイオード(タイプ)整流器、(テクノロジー)シリコンジャンクション、(構成)シングル 整流方式高電圧 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数1 最大順方向降下電圧(V)1.2 ピーク逆繰返し電圧(V)1200 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)100 最大連続順方向電流(A)3 ピーク逆回復時間(μs)2.5
1セット(50個)
3,298 税込3,628
5日以内出荷
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ピーク平均順方向電流 = 12A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スクリュー マウント。パッケージタイプ = GBPC。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 500μA。寸法 = 29 x 29 x 11.23mm。高さ = 11.23mm。プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 12シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流: 12 A 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 サージ過負荷定格: 300 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 UL認定: UL #E258596
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
1,998 税込2,198
5日以内出荷

仕様プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 12シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流: 12 A 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 サージ過負荷定格: 300 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 UL認定: UL #E258596 幅(mm)29 寸法(mm)29×29×11.23 ピン数(ピン)4 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 回路構成シングル パッケージGBPC 実装タイプスクリュー マウント ピーク平均順方向電流(A)12 ピーク逆繰返し電圧(V)400 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)300 ピーク逆電流(μA)500 ピーク順方向電圧(V)1.1 最大動作温度(℃)150 最小動作温度(℃)-55
1箱(2個)
1,598 税込1,758
5日以内出荷

仕様プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 12シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流: 12 A 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 サージ過負荷定格: 300 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 UL認定: UL #E258596 長さ(mm)29 幅(mm)29 ピン数(ピン)4 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 回路構成シングル パッケージGBPC 実装タイプスクリュー マウント ピーク平均順方向電流(A)12 ピーク逆繰返し電圧(V)200 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)300 ピーク逆電流(μA)500 ピーク順方向電圧(V)1.1 最大動作温度(℃)150 最小動作温度(℃)-55
1箱(2個)
1,998 税込2,198
5日以内出荷

仕様プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC 12シリーズ、Fairchild Semiconductor. 高電流: 12 A 熱抵抗が非常に低い一体成形ヒートシンクで放熱を最大化 サージ過負荷定格: 300 A ケースからリードへの絶縁電圧: 2500 V以上 UL認定: UL #E258596 寸法(mm)29×29×11.23 高さ(mm)11.23 ピン数(ピン)4 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 回路構成シングル パッケージGBPC 実装タイプスクリュー マウント ピーク平均順方向電流(A)12 ピーク逆繰返し電圧(V)100 ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)300 ピーク逆電流(μA)500 ピーク順方向電圧(V)1.1 最大動作温度(℃)150 最小動作温度(℃)-55
1箱(2個)
1,798 税込1,978
5日以内出荷

チャンネルタイプ = P。最大連続ドレイン電流 = 8 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 12 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 6。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 97 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 0.4V。最大パワー消費 = 2.1 W。トランジスタ構成 = シングル。最大ゲート-ソース間電圧 = -8 V, +8 V。幅 = 1.6mm。動作温度 Min = -55 ℃mm。PowerTrenchR PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrenchR MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrenchR MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷量のバランスが保たれます。 この高度なテクノロジーを利用しているので、これらのデバイスのFOM (性能指数)は、前世代のデバイスよりもはるかに低くなります。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードは、スナバー回路を必要とせず、電圧定格の高いMOSFETの代替品として使用することも可能な性能を誇ります。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
1,398 税込1,538
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)6.7 最大ドレイン-ソース間電圧(V)12 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)90 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、 +8 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費52 W
1箱(10個)
1,398 税込1,538
7日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 幅(mm)2 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)10 最大ドレイン-ソース間電圧(V)12 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)82 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、+8 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費2.4 W
1箱(10個)
1,898 税込2,088
5日以内出荷

チャンネルタイプ = P。最大連続ドレイン電流 = 10 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 12 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 6。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 82 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 0.4V。最大パワー消費 = 2.4 W。トランジスタ構成 = シングル。最大ゲート-ソース間電圧 = -8 V, +8 V。幅 = 2mm。動作温度 Min = -55 ℃mm。PowerTrenchR PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrenchR MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrenchR MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷量のバランスが保たれます。 この高度なテクノロジーを利用しているので、これらのデバイスのFOM (性能指数)は、前世代のデバイスよりもはるかに低くなります。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードは、スナバー回路を必要とせず、電圧定格の高いMOSFETの代替品として使用することも可能な性能を誇ります。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
1,898 税込2,088
5日以内出荷

チャンネルタイプ = P。最大連続ドレイン電流 = 2 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 20 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 3。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 80 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 0.6V。最大パワー消費 = 500 mW。トランジスタ構成 = シングル。最大ゲート-ソース間電圧 = -12 V, +12 V。幅 = 1.4mm。動作温度 Min = -55 ℃mm。PowerTrenchR PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrenchR MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrenchR MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷量のバランスが保たれます。 この高度なテクノロジーを利用しているので、これらのデバイスのFOM (性能指数)は、前世代のデバイスよりもはるかに低くなります。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードは、スナバー回路を必要とせず、電圧定格の高いMOSFETの代替品として使用することも可能な性能を誇ります。
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(3000個)
109,800 税込120,780
5日以内出荷

チャンネルタイプ = P。最大連続ドレイン電流 = 2.4 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 20 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 3。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 55 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 0.6V。最大パワー消費 = 500 mW。トランジスタ構成 = シングル。最大ゲート-ソース間電圧 = -12 V, +12 V。標準ゲートチャージ @ Vgs = 9 nC @ 4.5 Vmm。高さ = 0.94mm。PowerTrenchR PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrenchR MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrenchR MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷量のバランスが保たれます。 この高度なテクノロジーを利用しているので、これらのデバイスのFOM (性能指数)は、前世代のデバイスよりもはるかに低くなります。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードは、スナバー回路を必要とせず、電圧定格の高いMOSFETの代替品として使用することも可能な性能を誇ります。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
449 税込494
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプP 最大パワー消費(W)2.5 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)11 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)14 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12、 +12 トランジスタ構成シングル
1箱(10個)
1,598 税込1,758
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)5.8 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)43 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12、 +12 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費1.6 W
1箱(10個)
719 税込791
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R)デュアルN/PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用している 幅(mm)2 シリーズPowerTrench ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN, P 最大パワー消費(W)1.4 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)3.1 、3.7 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)6895 最小ゲートしきい値電圧(V)0.6 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12、 +12 トランジスタ構成絶縁型
1リール(3000個)
199,800 税込219,780
5日以内出荷

仕様PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 高さ(mm)0.94 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Max)+150 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)2 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)80 最小ゲートしきい値電圧(V)0.6 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12、 +12 トランジスタ構成シングル
1リール(3000個)
109,800 税込120,780
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.6V●最大連続ドレイン電流:2.4 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:9 nC @ 4.5 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)55 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12 , +12 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
449 税込494
5日以内出荷

仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.4V●最大連続ドレイン電流:2.4 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:12 nC @ 4.5 V シリーズPowerTrench ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)52 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8 , +8 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
589 税込648
5日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)