使用温度範囲(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
外形寸法(mm)16.1(H)
適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)1
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
周囲湿度(%RH)使用時・保存時/20~85
材質(コンタクト)接続部:りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)
材質(ストレインリリーフ)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
表面処理(コンタクト)接続部:金メッキ(0.15μm)
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途プリント基板用
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(クランプケージ)銅合金
材質(接触子)銅合金
材質(端子ねじ)銅合金
処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
材質(ハウジング)ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(クランプケージ)銅合金
材質(接触子)銅合金
材質(端子ねじ)銅合金
処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
ワンピースコネクタ(カードエッジ)からツーピースコネクタへの世界的なニーズにフィット。
ツインコンタクト方式を採用し、高信頼性を保持しながら低価格を実現。
FEM解析より結実したローインサーション・フォース (低挿入力)を実現。
メーカー形XC6シリーズとかん合可能。
UL規格(ファイルNo.E103202)、CSA規格(ファイルNo.LR62678) 認定品を標準品にしています。
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
耐電圧AC 1000V/1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)2
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/灰色
絶縁抵抗(MΩ)106以上(DC 100Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地金メッキ(0.4μm)(端子部)りん青銅/ニッケル下地錫メッキ(2μm)
総合挿入力極数×0.59N以下
挿抜耐久(回)200
単体抜去力(N)0.15以上(t=0.56mmテストゲージにて)
バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ。2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+85(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上(□0.64mmテストゲージにて)
DIN48×48mmでシンプル機能、プラグインタイプの温度調節器
ディップスイッチで簡単設定。
文字高さ13.5mmの見やすいデジタル表示。
RoHS指令に適合。
ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
定格電流(A)0.5
耐電圧(V/min)AC650(リーク電流1mA以下)
瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(ベース)PBT樹脂(UL94V-0)/黒色
材質(アウタースリーブ)黄銅/ニッケル下地 金フラッシュめっき
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
単体抜去力(N)0.64以上(Φ0.432テストゲージにて)
材質(インナ・コンタクト)ベリリウム銅/ニッケル下地 金めっき
単体挿入力(N)3.92以下(Φ0.432テストゲージにて)
材質(キャリア)アルミニウム
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
材質(レバー部)(ロックレバー)POM樹脂(UL94 HB)/黒色
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94 V-2)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)1000以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)(圧着部)りん青銅/ニッケル下地 錫メッキ(2.0μm)
総合挿入力コンタクト挿入数×1.96N以下
耐電圧(V/min)AC500(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
材質(ハウジング)PBT樹脂(UL94V-0)/緑色または、ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(コンタクト)接触子:銅合金/ニッケル下地錫メッキ(5μm)
適合プリント基板厚さ(mm)1.6
UL/CSA定格電圧(V)300
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(接触子)銅合金
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
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