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制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途プリント基板用
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(クランプケージ)銅合金
材質(接触子)銅合金
材質(端子ねじ)銅合金
処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
材質(ハウジング)ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(クランプケージ)銅合金
材質(接触子)銅合金
材質(端子ねじ)銅合金
処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
高容量・高電圧を実現したコンタクタ領域に一歩近づいた多極パワーリレー。
高容量で抵抗・誘導負荷はもちろんモータ制御に強い威力を発揮。
定格電圧の50%まで瞬時電圧ドロップが起こっても接点チャタリングがありません。
コイルと接点間はもちろん、異極接点間も耐電圧4kV以上クリア。
絶縁材料はすべて、UL94V-0に合格した難燃材料を採用。
標準品にてUL、CSA規格認定形。
接点ギャップ3mm以上(両側)。
用途パッケージエアコンのコンプレッサおよびヒータ開閉制御用。
電動工具および各種モータの開閉制御用。
複写機、FAXなどのOA機器のランプ制御モータ駆動、電源開閉制御用。
包装機、食品加工機器のパワー制御用。
インバータ電源制御用。
ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
定格電流(A)0.5
耐電圧(V/min)AC650(リーク電流1mA以下)
瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(ベース)PBT樹脂(UL94V-0)/黒色
材質(アウタースリーブ)黄銅/ニッケル下地 金フラッシュめっき
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
単体抜去力(N)0.64以上(Φ0.432テストゲージにて)
材質(インナ・コンタクト)ベリリウム銅/ニッケル下地 金めっき
単体挿入力(N)3.92以下(Φ0.432テストゲージにて)
材質(キャリア)アルミニウム
電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(接触子)銅合金
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
材質(ハウジング)PBT樹脂(UL94V-0)/緑色または、ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(コンタクト)接触子:銅合金/ニッケル下地錫メッキ(5μm)
適合プリント基板厚さ(mm)1.6
UL/CSA定格電圧(V)300
進化し続けるマシンコントローラの決定版。
小さい!速い!フレキシブル!のCJ1機能を進化/継承し、マシン制御に最適な高速・大容量コントローラです。
プログラムメモリ、データメモリなど「メモリ容量を大幅拡大」。
LD命令=16ns、SIN演算=0.59μsなどの「優れた高速制御性能を実現」。
入出力スループットを最大限に高める「割込高速起動を搭載」。
デバッグ効率を大幅にアップさせる「充実のデータトレース」。
メモリ異常から装置を守る「安心のユーザメモリ自動復旧機能」。
より高度なモーション制御をローコストで可能にする「ユニット間同期制御」。
入出力スループットを高速化する「ダイレクト処理の都度リフレッシュ命令」。
付属品バッテリ(形CJ1W-BAT01)、エンドカバー(形CJ1W-TER01/CPU装置の右端に必要)、エンドプレート(形PFP-M×2個)、シリアルポート接続用コネクタ(プラグ/形XM2A-0901フード/形XM2S-0911-E)セット(D-SUB 9ピン、オス側コネクタ)
質量(g)190以下
適合規格cULus(ClassⅠDiv2 危険場所認定取得品)、NK、ロイド、EC指令
外形寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)49×65×90
保存温度(℃)-20~70(バッテリーを除く)
通信方式シリアルポート/半二重
バッテリー寿命/5年(25℃)、使用形式/形CJ1W-BAT01
ブロック数ファンクションブロック/(定義最大数)2048、(インスタンス最大数)2048
消費電流(A)0.42(DC5V)
サンプリング接点=31、チャネル/1CH単位=16/2CH単位=8/4CH単位=4
データメモリ32Kワード高機能I/Oユニット用DMエリア:D20000~D29599(100CH×96号機)CPU高機能ユニット用DMエリア:D30000~D31599(100CH×16号機)
使用周囲温度(℃)0~55
使用周囲湿度10~90%RH(結露しないこと)
耐ノイズIEC61000-4-4に準拠、2kV(電源ライン)
動作モードプログラムモード、モニタモード、運転モード(実行モード/通常モード)
汚染度(使用環境)2以下(JIS B3502、IEC61131-2に適合)
同期方式(シリアルポート)調歩同期
雰囲気腐食性ガスのないこと
耐振動JIS C60068-2-6に準拠、5~8.4Hz 振幅3.5mm、8.4~150Hz加速度9.8m/s2 X、Y、Z各方向100分(掃引時間10分×掃引回数10回=合計100分)
使用周囲標高(m)2000以下
リレーCIO:入出力リレー/2560点(160CH)0000~0159CHデータリンクリレー/3200点(200CH)1000~1199CH同期データリンクリレー/1536点(95CH)1200~1295CHCPU高機能ユニットリレー/6400点(400CH)1500~1899CH高機能I/Oユニットリレー/15360点(960CH)2000~2959CHDeviceNetリレー/9600点(600CH)3200~3799CH
プロトコルペリフェラル(USB)ポート/ツールバスシリアルポート/上位リンク、NTリンク1:N、無手順、ツールバスのいずれか
通信規格CIP通信:Class3(コネクション型)/コネクション数 128UCMM(非コネクション型)/同時通信可能な最大クライアント数 32、同時通信可能な最大サーバ数 32
接地D種接地(第3種接地)
タスク本数サイクル実行タスク/128、割込タスク/256(割込タスクを追加タスクで利用するとサイクル実行タスクとして384タスク使用可)
プログラミング言語記述/ラダーロジック(LD)、シーケンシャル・ファンクション・チャート(SFC)、ストラクチャード・テキスト(ST)、インストラクション・リスト(IL)
トリガソース指定接点の立上り/立下がり指定チャネルのデータ比較(データサイズ:1CH、2CH、4CH、比較方法:=、>、≧、<、≦、≠)
インデックスレジスタ/IRO~15(レジスタ間接参照のためにI/Oメモリ実効アドレスを格納する専用レジスタ。タスクごとに独立/タスク間で共通を選択可能)
耐衝撃JIS C60068-2-27に準拠、147m/s2 X、Y、Z各方向3回(リレー出力ユニットは100m/s2)
共通処理時間オーバーヘッド/100μs(通常モード)
処理速度I/O割込・外部割込:(割込タスクの起動時間)26μs/17μs、(サイクル実行タスクへの復帰時間)11μs/8μs定時割込:(割込タスクの起動時間)22μs/13μs、(サイクル実行タスクへの復帰時間)11μs/8μs(割込高速起動機能使用時)
保持リレー8192点(512CH)H000~H511CHプログラム上だけで使用でき、電断復帰またはモード切替時もON/OFFを保持H512~H1535はファンクションブロック専用リレー(FBインスタンスエリア(変数の内部割当範囲)にのみ設定することができます。)
記憶リレー(一時)16点、TR0~15
オーバーボルテージカテゴリカテゴリⅡ : IEC 61010-2-201に該当
サンプリング周期(ms)1~2550(1単位)
特殊補助リレー読出可/書込不可:31744点(1984CH)/7168点(448CH)A000~A447CH、24576点(1536CH)A10000~A11535CH読出可/書込可:16384点(1024CH)A448~A1471CH
内部補助リレーチャネルI/O(CIO)エリア:3200点(200CH)1300~1499CH、37504点(2344CH)3800~6143CH(外部入出力はできない)Wリレー:8192点(512CH)W000~W511CH(外部入出力はできない)
命令実行時間(μs)基本命令/0.016~、応用命令/0.048~
EMCイミュニティレベルゾーンB
サイクル実行タスクフラグ128点
シリアルポートEIA RS232C準拠
シリアルポート伝送距離(m)最大15
シリアルポート伝送速度(kビット/s)0.3/0.6/1.2/2.4/4.8/9.6/19.2/38.4/57.6/115.2
ソース/コメントメモリ容量:3.5Mバイト(プログラムソース、コメント、プログラムインデックス、変数テーブル)
タスクの種類サイクル実行タスク、割込タスク(電断割込タスク、定時割込タスク、I/O割込タスク、外部割込タスク)
データトレース(ms)(ディレイ値)-32768~+32767
ファイルメモリメモリカード(128Mバイト、 256Mバイト、 512Mバイト)(メーカー製メモリカードを使用)、EMファイルメモリ(EMをファイルメモリ化して使用)
ペリフェラル(USB)ポートUSB2.0準拠、Bコネクタ
ペリフェラル(USB)ポート伝送距離(m)最大5
ペリフェラル(USB)ポート伝送速度(ビット/s)最大12M
増設ラック数最大3
配列型変数1次元
配列要素数最大32000要素
変数1個の最大サイズ32kCH
変数の種類ローカル変数(PLCの個々のタスク内でのみ使用が可能な変数)、グローバル変数(PLCの全タスクで使用が可能な変数)
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