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基板をシャーシーに取付ける際等にご利用下さい 中は中空になっています

横型タイプ、LED用スペーサです。LEDを基板から浮かせて固定する場合や、ケースの高さに合わせて取り付けたい時に使用します。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用ください。0.6Φの穴に入る端子です。材質：黄銅 処理：ニッケル下地金メッキ。

単体のLEDを美しく強固にパネルに取り付けることができます。 Φ3mm用や色違いのラインナップもあります。

表面実装用基板に取り付けることができる端子です。従来のDHシリーズより取り付け用ツバが大きくできています。

抵抗、抵抗アレー、IC等、調整が必要な時。本製品に取付けて、プリント基板に差し込み、調整後、本製品を取りはずし、部品をプリント基板に半田付して下さい。 取りはずさないで、そのまま使用してもらってもOKです。

表面実装用基板に使用するタイプです。 片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。 ピッチは1.27、2.54mmがあります。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様はXBシリーズと同じです。 プリント板適合スルーホール穴：0.8～0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)

スルーホール穴に入れるだけで信号をチェックできます。 スルーホール穴より信号を供給できます。 電線(22AWG)が50cmの長さでついています。

基板へ半田付けしないで、電線を接続固定する端子です。 上部のレバーを操作することで、電線の着脱が簡単に行なえます。(ドライバーや専用冶具等は一切不要)

表面実装用基板の電線取付に御利用下さい。 チェック端子にも使用できます。

WLシリーズの2列タイプです。 使用等は全てWLシリーズと同じです。

ラッピング用に御使用下さい。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

VC-2-1の1番プローブに取り付けるアースリングです。 電線を半田付してプローブにはめ込んで下さい。

VC-2-1に取り付けて高さ調整をします。

スプリングプローブにスイッチ機能をもたせた製品です。 スプリングプローブが2個入ってる構造になっています。 上部ピンが0.7mm下がるだけでON状態になります。 電線の取り付けは1番プローブにアースリングを使用して取り付け(直接半田付は不可)、2番プローブは半田付可(短時間)ですが、ソケットも用意しております。 各種誤実装検査、部品の位置確認、各種検査に御利用下さい。

トランジスター等をプリント基板より浮かせる時に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。 部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。 テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。 吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。 自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。

表面実装基板・高密度実装基板・小型基板のようなプリント基板に取付穴があけられるスペースのない場合、ワンタッチではめ込むことによってプリント基板をシャーシー等に固定することができます。

片側に電線を取付けて御使用下さい。

高電流用バーをプリント基板上に浮かせて配線する場合に御利用下さい。 PWA、PWTはスルーホールタイプ、PWB、PWHは表面実装用タイプです。 PWA、PWBはプリント基板から絶縁されます。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。 不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。

表面実装用ソケットの縦型タイプです。 2.54mmピッチで20ピン連結しています。 ICも挿入可能です。 OQ-13、OQS-13、MXシリーズでプリント基板を二段重ねすることが出来ます。

表面実装用基板に取付けられるソケットピンです。 適合オスピン径を確認してから御使用下さい。

本体の先端にチップを取付けることによって使用することができます。

表面実装用ソケットの2列タイプです。 1.27、2.54mmピッチがあります。 OQW-01、OQWS-01シリーズと組合せることによりプリント基板を二段重ねに出来ます。 リフロー対応型

本体(PCX-1)に取付けないと使用できません。

プリント基板を直角に立てて抜き差しする時に御利用下さい。 相手側ソケットはPM-61 2.54mmピッチ、20P連結

OP-1シリーズとの組合せで電線を中継する事が出来ます。

表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

OMシリーズ、OPシリーズ、HJシリーズ、OJシリーズを圧着及びハウジングに取付ける為の工具です。

プリント基板の設計ミスは従来ICの足に直接、電線を半田付して見栄えの悪い製品になっていました。 本製品はICの足と一緒に差し込む事が出来、本製品を経由して電線を配線する事が出来ます。 チェック用としても御使用下さい。

OM-1、OM-2、OM-3を固定するためのハウジングです。 ハウジングに圧入するための工具はOMXT-2、OMXT-3です。