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オス側OP-6-1、HJ-31の組合わせで中継することができます。 PNシリーズの裏側の足に取付けできます。 電線は半田付、圧着にて取付けて下さい。

OP-1シリーズとの組合せで電線を中継する事が出来ます。

表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。 H.ICの足等にもご利用出来ます。

オスピン、ソケット共に金属部が外側に露出しないプラグです。

表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に使用するオスピンです。 電線は半田付け、もしくは圧着にて御利用下さい。 圧着の場合、圧着工具(品番OMXT-1) 先端ツール(品番X-9)を御使用下さい。

PN-3-1-B、OR-1-2のソケットに入るプラグです。 丸ピンICソケットに2.54mmピッチで並んで取付けられます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 PM-191、192と組合わせる事によってプリント基板を抜き差しする事が出来ます。 最大30Aまで流せます。(ソケットPM-191、192との組合わせの場合20Aになります)

細い電線を表面実装用基板に取付けたり、はずしたりする時に御利用下さい。 数の少ない電線をSMT基板の任意の場所に取付ける事が出来ます。

プリント基板どうしを直角に取付ける時に御利用下さい。 両側共、半田付して固定します。 ピッチは2.54mm、最大20P連結です。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 両側、半田付して固定します。 ピッチは2.54mm、最大20P連結です。

MJシリーズより高さの高いタイプ プリント基板上1.8mm浮きますので、電源ライン上に使用しても問題ありません

MXシリーズと組合せて二段重ね等に御利用下さい。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mmピッチの2列、最大40PWとなります。 高さは2.0～5.0mmまであります。

超小型基板を平行にして二段に重ねる場合に御利用下さい。 この平行方法ですとキャビネットの外側からでも抜き差しが出来ます。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

チップLEDの照度テスト等に利用できます。 チップLEDを先端の細いピンセットでつまんでソケットに入れる事により固定できます。 1.6×0.8用LEDに出来ていますが、LEDは各社、各種類によってサイズが違う為、適合するか確認してから御使用下さい。

LED用スペーサーに表示スペースがつきました。 色分け表示、文字表示も出来ます。 文字表示は、シール、シルク印刷、ゴム印で行なって下さい。 垂直取付、横取付、両方向に取付けることが出来ます。 横取付の場合は、LL-4以上の長さの物を御利用下さい。(安定性良好)

LED頭径3Φに使用出来るLED用スペーサーです。

表面実装用基板に砲弾型LEDを取付ける事が出来るソケットです。

砲弾型LEDを取付ける事が出来るソケットです。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 高さは凸部によって一定に出来ます。 高さを低くしたい場合は、取付穴径を大きくすれば(1.4Φ以上)自由に出来ます。

高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。 プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。

本製品とWC-20-3.2、WCW-20-3.2、WCAシリーズ、HWC-2P-Gの組合わせで切替が出来ます。

チップマウンターにかけられるジャックです。 信号ライン、電源ラインのチェック用に御利用下さい。 2.0Φのプラグに適合します。(横方向より挿入できます。) プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで2列連結しています。(最大20PW連結) ジャンプソケット(JS-1)(JSW-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。(HWWタイプが適合します。) 両サイドのピンは位置決めピンと兼用しています。 リフロー対応型

HWP-2P、3Pシリーズのピンが長くなった物です。 仕様はHWP-2P、3Pシリーズと同一です。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。 仕様についてはHQシリーズと同じです。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に使用するオスピンです。

表面実装用コネクター(HHシリーズ)に使用するオスピンです。 本製品に電線を圧着してHHシリーズに取付けると表面実装用基板から信号を取出すことができます。 本製品にHJ-1用収縮チューブ(HJ-T)を取付ければ隣りどうしと接触しても大丈夫です。

表面実装用ソケットの横型タイプです。 相手側はOQ-01，OQS-01シリーズが適合します。 1.27mmピッチで最大40ピン連結しています。

表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。 オス側は、OP-50-2を御利用下さい。 OP-50-2にHH-5-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。

本製品は表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に取付けたオスピン(HJ-3)を抜けないようにする為の金具です。 振動のある部分や、信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。

HDAシリーズとペアで使用してプリント基板どうしを平行にドッキングできます。 OQシリーズと組合わせれば直角に基板をドッキングできます。

プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。 ハイブリットICの足等に御利用下さい。

プリント基板のアースラインをシャーシーに落とす場合等に御利用下さい。

ノイズが発生するハイブリットIC基板を収納する為のケースです。 プリント基板上のノイズの発生する部分にかぶせてノイズ放射を防ぐ事ができます。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。

プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。 LEDスペーサーとしても利用できます。(LED頭径5Φ)