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プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。 ハイブリットICの足等に御利用下さい。

プリント基板のアースラインをシャーシーに落とす場合等に御利用下さい。

ノイズが発生するハイブリットIC基板を収納する為のケースです。 プリント基板上のノイズの発生する部分にかぶせてノイズ放射を防ぐ事ができます。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。

プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。 LEDスペーサーとしても利用できます。(LED頭径5Φ)

同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。

チップ基板のような部品の高さが低い基板の上に二段重ねする時に御利用下さい。 ソケットピンを片側に使用すると抜き差しが出来ます。 固定型としても使用できます。(その場合L寸法が基板間の寸法になります。)

まわりに背の高い部品がある場合に御利用下さい。 チェックの他、途中に部品も取付ける事が出来ます。

オシロスコープのプローブがくわえ易い様な形状で出来ています。 頂部の凹みがテスターリード等の滑りを防ぎます。

全て樹脂で出来ているスペーサーです

CLBシリーズとシャーシー及び放熱体の間にCLSシリーズを入れてすき間をなくす事によって放熱効果をアップする事ができます。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

圧着端子M3、M4用を取付け出来る端子です。 垂直型(90°)、傾斜型(60°、45°)があります。 プリント基板を90°、60°、45°に取付ける事も出来ます。

表面実装用基板に半田付にて取付け、次に子基板を挿入する事によりPC板を垂直に取付け出来ます。 確実に取付けるには子基板側も半田付けして下さい。 テーピングタイプはリフロー後、吸着用シールを取り除いて下さい。 手半田の場合は、子基板側に本製品を先にはめ込んで親基板に半田付して下さい。 固定だけでなく電気も流せます。

両方向から部品を取付ける事ができます。

抵抗、コンデンサー等、調整部品の取付に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。

PD、PMシリーズ(ソケットピン)に本製品を挿入することで3回路が同時にショートできます。

チップマウンターにかけられるスペンサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。 電流を流すこともできます。

表面実装用基板に取付けられるネジです。 下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。 1Φのスルーホール穴をあけて下さい。 色々な物を取付ける事ができます。 電流を流すこともできます。

プリント板をシャーシーに取付ける場合に御利用下さい。 悪い環境条件で御使用する場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

高温で御使用になる場合に御利用下さい。

樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。 10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。 9mm以下のタイプは上下は電気的につながっています。

抵抗、コンデンサー等の調整部品をハンダ付なしで取り替えて調整できます。調整終了後はハンダ付して固定してください。材質：リン青銅 処理：ニッケル下地スズメッキ

ネジ締めトルク2kgf.cm以下でご使用ください。 LEDの足は4.0～5.0mmにカットしてください。 ナット・ワッシャー入り

単体のLEDを美しく強固にパネルに取り付けることができます。 Φ3mm用や色違いのラインナップもあります。 ネジ締めトルク2kgf.cm以下でご使用ください。 固定がゆるい場合、別売りのナット(PQ-N)でWナットにすると固くなります。

本製品1個でオス、メス兼用できます。 ソケットが不用なのでPC板対PC板の高さが低くできます。(1mm～10mm) XBシリーズ半田付側もスプリング性がある為、製品の傾きがなく、直立できます。 両側共、半田付しても使用できます。 銅の酸化が早い為抜き差し側が銅スルーホール基板には使用できません。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引っ掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色分けすることが出来ます。

2.54mmピッチの二段重ね用端子です。同社製ME，MFシリーズのソケットピンと組み合わせて基板を二段重ねに接続することができます。 プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

MF型は2.54mm(0.1inch)ピッチの超低背丸ピンソケット(ベース高さ：2.5mm、20ピン)です。ケーブルを介さずに基板同士を直接つなぐ専用のコネクターです。ピンの径はΦ0.45mmで対応するピンヘッダーはMXシリーズです。MXシリーズは高さに種類がありピンヘッダー側で基板高さを選択できるシステムになっています。ジャンパーポスト共用型の角ピンヘッダー(約0.6mm角)とはピッチが同じでも勘合しません。丸ピンのICソケット(ピン径Φ0.45mm前後)とピンの径はほぼ同じです。(メーカーでは互換性を保証していません。) MXシリーズと組合わせて二段重ね等に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.54mmピッチの3種類あります。

2.54mm(0.1inch)ピッチの丸ピンヘッダー(ベース高さ：3mm、20ピン)です。ケーブルを介さずに基板同士を直接つなぐ専用のコネクターです。ピンの径はΦ0.7mmで対応する相手側ソケットはPM-61型です。ジャンパーポスト共用型の角ピンヘッダー(約0.6mm角)や丸ピンのICソケット(ピン径Φ0.45mm前後)とはピッチが同じでも互換性がありません。(抜き差し型とは両端がはんだ付けで基板につながる固定型の二段重ね用ピンヘッダーと区別する呼称です。) プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット・・・PM-61)

プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット・・・PM-61)