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JX-20を差し込むことにより電源回路をONにすることが出来ます。 バラとテーピングタイプ2種類用意しています。

PC-10、PX-1とのコンビで基板上高さ2.5mmでON、OFFすることができます。 小型高密度実装基板のスイッチ切替に最適です。

1.27mmピッチのソケットに入れることでショーティングする事が出来ます。

JSW-1を長い極数で御使用の場合抜く時に大きな力が必要です。 引抜きにくい時は、引抜き治具を御利用下さい。

本製品とWLW-1、WLT-1、HWW-20PWの組合わせで最大20回路同時に切替える事ができます。

2.54mmピッチで並んでいるラッピング端子(0.64^□、0.635^□)に入れると1ヶ飛んでショートする事が出来ます。

0.64^□ラッピングピンを使用してON、OFFさせる事ができます。 P=5.08mmに適用となります。 JS-3の相手ピンはWL-1-2P P=5.08、WL-8-2P P=5.08になります。

本製品とWC-20-3.2、WCW-20-3.2、WCAシリーズ、HWC-2P-Gの組合わせで切替が出来ます。

HHP-2、HHP-3に使用するジャンパーです。

チップマウンターにかけられるジャックです。 信号ライン、電源ラインのチェック用に御利用下さい。 2.0Φのプラグに適合します。(横方向より挿入できます。) プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

上部をスルーホール穴に入れて半田付する事によって簡単に表面実装用のハイブリットIC等が作れます。

穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。 HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで2列連結しています。(最大20PW連結) ジャンプソケット(JS-1)(JSW-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。(HWWタイプが適合します。) 両サイドのピンは位置決めピンと兼用しています。 リフロー対応型

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで3列連結しています。(最大20PT連結) 3回路用ジャンプソケット(3JS-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。 両サイドに位置決めピン付と無しの2タイプがあります。 リフロー対応型

上記の表面実装用ラッピング端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで20ピンが連結しています。 御自由な極数でカットして御利用下さい。 ジャンプソケット[JS-1]を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。

自動実装機で表面実装用基板に実装後、端子部をフローでスルーホール基板に実装することで、基板を垂直に取り付けることができます。 自由なピッチで御使用頂けます。

ケースの上に貼りつけて型番号等を不滅インキで書き込んで下さい。

表面実装用ニ段重ね端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。 仕様についてはHQシリーズと同じです。

表面実装用基板上の電線を固定できる金具です。 リフロー後、電線を入れて上から押さえて固定して下さい。

振動のある所等で、ボリウム等を使用出来ない場合、本製品を表面実装用基板に取付け、抵抗等を抜き差ししながら調整し、調整の終わった時点で部品の足に半田付して固定します。

表面実装用基板にリード型抵抗、コンデンサー等を取付ける時等に御利用下さい。

表面実装用基板にリード型調整抵抗を取付ける時等に御利用下さい。

プリント基板を収納する為のケースです。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用できます。 高さがあるので、回りに背が高い部品があるときに向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状2.5×2.5以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるカラーチェック端子です。 サイズは2.5×3.0。 推奨ランド径はベタ( )1.25×2.5以上にされた方が強度は増します。

HJ-1のピンに取付ける為の収縮チューブです。 ピンに取付けてドライヤーで熱を加えて収縮させて下さい。

プリント基板に平行に出せるピンです。 2ヶ所で半田付しますのでピンのぐらつきがありません。

HHPシリーズとJHP-3の組合せによりスイッチの切替ができます。 JHP-3を挿入することによりON、抜去することによりOFFとなります。 リフローにかけられるタイプです。

相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。 HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。 バラ品とリール品の2種類を用意しております。

本製品は表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に取付けたオスピン(OP-50-2)を抜けないようにする為の金具です。 振動のある場所や信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。 抜く時はピンセットの先を上部のすき間に入れて浮かす様にして取りはずして下さい。

表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。 オス側は、OP-50-2を御利用下さい。 OP-50-2にHH-5-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。

プリント基板どうしで平行に連結できるソケットです。 電源を供給することができます。

表面実装用コネクターHH-1シリーズをキャリアにつけて20P連結したタイプです。 2.54mmピッチで並んでいます。(御希望の極数でカットして御利用下さい。) 半田付終了後、キャリアは取り除いて下さい。 リフロー対応型

本製品は表面実装用コネクター(HH-1シリーズ)に取付けたオスピン(HJ-1)を抜けないようにする為の金具です。 振動のある部分や、信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。 HH-1横方向取付時に御利用出来ます。

プリント基板を収納する為のケースです。

充填剤を入れる時、ユニットケースのセンターにプリント基板を固定させる為の治具です。

プリント基板を収納する為のケースです。 プリント基板が垂直に立つように中に溝がついています。