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相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。
HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。
バラ品とリール品の2種類を用意しております。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+150
定格電流(A)7
RoHS指令(10物質対応)対応
本製品は表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に取付けたオスピン(OP-50-2)を抜けないようにする為の金具です。
振動のある場所や信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。
抜く時はピンセットの先を上部のすき間に入れて浮かす様にして取りはずして下さい。
材質ベリリウム銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥1,998
税込¥2,198
9日以内出荷
表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。
オス側は、OP-50-2を御利用下さい。
OP-50-2にHH-5-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。
材質ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)20
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)1.7~2.1
挿抜回数100回以上
挿入力(g)150以上
プリント基板どうしで平行に連結できるソケットです。
電源を供給することができます。
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)20
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)1.7~2.1
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)150以上
表面実装用コネクターHH-1シリーズをキャリアにつけて20P連結したタイプです。
2.54mmピッチで並んでいます。(御希望の極数でカットして御利用下さい。)
半田付終了後、キャリアは取り除いて下さい。
リフロー対応型
材質キャリア部:樹脂部:PCT樹脂黒色(UL94V-0)、ピン部:リン青銅、ソケット部:HH-1シリーズ
RoHS指令(10物質対応)対応
本製品は表面実装用コネクター(HH-1シリーズ)に取付けたオスピン(HJ-1)を抜けないようにする為の金具です。
振動のある部分や、信頼性を高める為に抜けないようにする場合に御使用下さい。
HH-1横方向取付時に御利用出来ます。
材質ベリリウム銅
仕上ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥1,398
税込¥1,538
当日出荷
プリント基板を収納する為のケースです。
材質PBT樹脂黒色(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
充填剤を入れる時、ユニットケースのセンターにプリント基板を固定させる為の治具です。
RoHS指令(10物質対応)対応
HDAシリーズとペアで使用してプリント基板どうしを平行にドッキングできます。
OQシリーズと組合わせれば直角に基板をドッキングできます。
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.4~0.5
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)30以上(1ピン当り)
表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。
材質ピン部:リン青銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に平行に取付けられる端子です。
アルミ基板、セラミック基板、鉄基板等の電源モジュールの足等に御利用下さい。
材質ピン部:黄銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ピン部:ニッケル下地金メッキ
定格電圧(V)125(AC,DC)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
HFシリーズのピンをHBに圧入する為の工具です。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1個)
¥4,698
税込¥5,168
9日以内出荷
ケースにエポキシ樹脂を注入しない場合に使用するベースです。
全周に2.54mmピッチで穴があけてあります(穴は途中でふさがっています。)ので必要な場所にピンを圧入して固定して下さい。
(HAシリーズ取付后)
材質PBT黒色(UL94V-0):ピン:黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板のアースラインをシャーシーに落とす場合等に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
HG、HEシリーズのケースの上に貼りつけて型番等を不滅インキ、タイプで書き込んで下さい。
仕様銀マットシール(粘着剤付)
寸法A(mm)4
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板の電源取出しピン等に御利用下さい。
樹脂上部にプリント基板を取付けることができます。(PC板の二段重ねにも御利用できます。)
高さは4~10mmまであります。
ピン間が空間になっている為、空気の流通が良く温度上昇を防止できます。
2.54mmピッチ最大31P、5.08mmピッチ最大15P
両サイドは位置決めピンになっています。
材質樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)、ピン部:銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
ノイズが発生するハイブリットIC基板を収納する為のケースです。
プリント基板上のノイズの発生する部分にかぶせてノイズ放射を防ぐ事ができます。
材質銅0.4t
仕上無電解ニッケルメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
高耐圧が必要な時に使用出来るフッ素端子です。
取付は圧入で固定できます。
材質金属部:黄銅、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)5
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)5000(AC,DC1分間)
使用温度範囲(℃)-40~+125
RoHS指令(10物質対応)対応
周波数の高い回路で、ガラスエポキシ基板では性能が出ない時、御利用ください。
上のピンと下のピンは電気的に、フッ素で絶縁されています。
材質フッ素(乳白色)(UL94V-0)、黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板の角度を自由に導通させる為のオスピンです。
相手側ソケットFAC-0.6が適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)10
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以下
FAL-0.6と組み合わせることによりプリント基板の角度を自由に導通させることができます。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
HG、HEシリーズのケースの上に貼りつけて型番等を不滅インキ、タイプで書き込んで下さい。
仕様銀マットシール(粘着剤付)
寸法A(mm)8
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい
親基板、子基板共に半田付にて固定します
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板上の電線を束線バンドで固定することができます。
DM-8をリフローにて半田付けし、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(250個)
¥13,980
税込¥15,378
33日以内出荷
プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。
外径2.0Φなので強度が必要な時、大電流を流す時におすすめです。
材質銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)2.1
電線をプリント基板の側面に取付ける事ができます。
DB-6シリーズをプリント基板にはめ込み半田付します。
次に電線を束線バンドで固定します。
プリント基板上のバラバラになった配線を側面から出す事により、すっきりと配線出来ます。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
基板上の電線を束線バンドで固定する事ができます。
DA-8をプリント基板に取付けて半田付し、その上に電線をのせ束線バンドで固定します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(100個)
¥2,998
税込¥3,298
10日以内出荷
同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。
芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。
材質金属部:黄銅、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップ基板のような部品の高さが低い基板の上に二段重ねする時に御利用下さい。
ソケットピンを片側に使用すると抜き差しが出来ます。
固定型としても使用できます。(その場合L寸法が基板間の寸法になります。)
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
適合ソケットピンPD-7
まわりに背の高い部品がある場合に御利用下さい。
チェックの他、途中に部品も取付ける事が出来ます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
取付穴径(Φmm)1.6ΦTH4Φランド
RoHS指令(10物質対応)対応
細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
圧着工具CSX-100
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板上の電線等を固定させる事ができます。
折り曲げて使用して下さい。
材質スズメッキ鋼板0.5t
仕上軟質塩ビ黒色
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)1×2.7角穴もしくは2.8Φ
信号ラインを1ヶ所に集める事が出来ます。
実験等に御利用になると大変便利です。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数1000回以下
実装したCN-5-22に、電線を接続・固定するための治具です。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1個)
¥32,980
税込¥36,278
33日以内出荷
表面実装基板へ電線を接続・固定するための端子です。
テーピング仕様により、マウンタ-にて自動実装が可能です。
専用治具を用いて、電線の被覆を剥かずに電線を接続することができます。
マウンターは自動認識タイプをご使用ください。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+90
定格電流(A)3
接触抵抗(mΩ)30以下
適合電線AWG22 UL STYLE 1007, CSA TYPE TR-64(撚り線)
RoHS指令(10物質対応)対応
CLBシリーズとシャーシー及び放熱体の間にCLSシリーズを入れてすき間をなくす事によって放熱効果をアップする事ができます。
材質λゲル〔λゲルはタイカの登録商標です〕
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板の熱をシャーシーに逃がす為のピンです。
熱を伝えやすくする為、放熱ゲルシート(CLSシリーズ)を用意しています。
接点等にも使用できます。
プリント基板板厚1.0t、1.6tを用意しています。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
本製品を使用すると、表面実装基板上にくる同軸ケーブルを固定することが出来ます。(ペンチで締めて下さい。)
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応