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表面実装用基板の接点、サポートに御利用下さい。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

表面実装用プリント基板のチェック端子です。 サイズも1/8W角板型チップ固定抵抗器と同一ですので、パターン設計も簡単に出来ます。 上部の穴にオシロスコープのプローブが容易に引掛けられます。 パターンの放熱にも利用出来ます。

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

表面実装用基板に取付けられるジャックです。 バナナプラグ〔BNシリーズ〕に適合します。 電源、信号取出し用に御利用下さい。

樹脂の中に金属を埋め込んで強度アップしたタイプです。 10mm以上のタイプは上下は電気的に絶縁されます。 9mm以下のタイプは電気的につながっています。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。 モールドカット用ニッパーでカットして御利用下さい。

本製品とWL-1、WLW-1、WLA-1-2、WLA-2-2の組み合わせで切替ができます。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ(長方形□)1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

トランジスター等をプリント基板より浮かせる時に御利用下さい。

リードピッチ0.5～1.27mmに対応可能なテストクリップです

実装後の吸着フィルムを取り外すための治具です。 針の先端でフィルムを貫通させ、引っ張るとフィルムがはがれます。 連続でフィルムを取り外すことが可能。(約30枚) 針に刺さったフィルムは樹脂部分を回転させることで、まとめて取れます。 フィルムはがしの時間が短縮できます。 フィルムがまとまった状態で取れるので、処分が楽になります。

細いステンレスワイヤー等、半田付が出来ない電線等をパイプの片側に圧着して取付け、片側をプリント基板に半田付して取付けることができます。 細いワイヤーどうしを圧着して中継ぎする時に利用できます。

プリント基板上に高電流を流す場合に御利用下さい。 ジャンパーとしても使用できます。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

OWWシリーズとの組合せでプリント基板を二段重ねにできます。 LEDソケットにも利用できます。 2.54mmピッチ、20P連結

ソケットになっており、オス側には、OP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)が適合します。 反対側(1.0Φ側)にもソケットが用意されており、OR-5-3、OR-5-3-50(電線付)が適合します。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

表面実装基板でパターンが通らない時等にジャンパー線として御使用下さい。 部品面より0.5mm浮きますので下にパターンが走っていても大丈夫です。

HLシリーズユニットケースに適合するユニバーサル基板です。

レーザーダイオード用のソケットです

LED頭径3Φ、5Φに使用出来るLED用スペーサーです。 LEDをスペーサーに差し込み、直角に足を曲げて下さい。

PD、PMシリーズとのコンビで簡単にON、OFFできます。 ICソケットとのコンビでもスイッチの代わりになります。

2Φ用プラグが水平方向から挿入できるタイプです。 JM-2が適合します。 信号ラインのチェック等に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

パワートランジスターの取付等、絶縁したい部分に御使用下さい。

電源、信号取出しに利用できるプラグです。 相手側はBQ-4シリーズ、BF-4、BM-4を使用して下さい。

アングル型コンスルーシリーズ(XAシリーズ)を固定する時に御利用下さい。 プリント基板が振られる恐れがありますので、取付ブロックを使用してネジ止めして下さい。 片側は圧入後、半田付して下さい。 半田付は部品面側まで確実に上げて下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 吸着用フィルムはありません。直接吸着して下さい。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

横型タイプ、LED用スペーサです。LEDを基板から浮かせて固定する場合や、ケースの高さに合わせて取り付けたい時に使用します。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用ください。0.6Φの穴に入る端子です。材質：黄銅 処理：ニッケル下地金メッキ。

LED頭径3Φ、5Φに使用出来るLED用スペーサーです。 2.54mmピッチで20P連結していますので、連続してLEDを並べたい時に御利用下さい。 ご希望の極数でカットして使用して下さい。 モールドカット用ニッパーにてカットして下さい。 縦でも横でも使用出来、3本足のLEDも取付可能です。