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ノイズが発生するハイブリットIC基板を収納する為のケースです。 プリント基板上のノイズの発生する部分にかぶせてノイズ放射を防ぐ事ができます。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

パワートランジスターの取付等、絶縁したい部分に御使用下さい。

2色発光タイプ(3本足タイプ)のLEDを直角に取付けることが出来ます。 LED頭径3Φ、5Φタイプに使用出来ます。 高さは2～10mmまであります。 LEDを本製品に入れて直角に曲げて下さい。

プリント板をシャーシーに取付ける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

片側半田付するタイプのスペーサーです 電線に圧着端子を取付けて電源を供給することも可能です

本製品1個でオス、メス兼用できます。 ソケットが不用なのでPC板対PC板の高さが低くできます。(1mm～10mm) XBシリーズ半田付側もスプリング性がある為、製品の傾きがなく、直立できます。 両側共、半田付しても使用できます。 銅の酸化が早い為抜き差し側が銅スルーホール基板には使用できません。

取り付け可能なLEDのサイズについては上のチャートを参照してください。PZ-3、PZ-5シリーズ(パネル取り付け用LEDブラケット)、MAC8。O 3、O 5のLEDはワンタッチでパネル取り付け可能 ブラケットは6色をご用意(黒、赤、黄、緑、青、白)

ピッチは2.54mm

電線の巻付けによる配線、引掛けによる配線、1点付けによる配線、CRの取付け及びチェック用等に御使用下さい。

2.54mmピッチで2列連結したタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピング等ができます。

プリント基板のネジ穴にパターンが接近している場合、絶縁ワッシャーを使用してショートを防いで下さい。

リードピッチ0.5～1.27mmに対応可能なテストクリップです

半田付不要、圧入だけで使用できるソケットピンです。 圧入後、プリント基板の平面と同じ高さになります。 部品用ソケット、電線直接挿入用ソケットとして御利用下さい。 ジャンパーピン(JXシリーズ)のソケット側にも御使用できます。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。

PN-3-1-B、OR-1-2のソケットに入るプラグです。 丸ピンICソケットに2.54mmピッチで並んで取付けられます。

本製品とハウジング(OHシリーズ)でペアーになります。 本製品のみ(ハウジングなし)でも使用できます。 OMシリーズ圧着用工具(OMXT-1)で圧着してください。

表面実装用基板を簡単に二段重ねするさいに台座として使えます

表面実装用基板をチェックする時のパターン補強用に使用できます。(オシロスコープのプローブを当てる時) ジャンパーとしても使えます

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

1.0Φピンを2.54mmピッチで20ピン連結したタイプです。 御希望の極数でカットして御利用下さい。 モールド用カットニッパー(品番MOC-3)でカットして下さい。

高電流を流せるジャンパーです。 厚銅基板等、高電流を流す場合に御利用下さい。

LED頭径3Φ、5Φに使用出来るLED用スペーサーです。 2.54mmピッチで20P連結していますので、連続してLEDを並べたい時に御利用下さい。 御希望の極数でカットして使用して下さい。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)にてカットして下さい。 縦でも横でも使用出来、3本足のLEDも取付可能です。

砲弾型LEDを取付ける事が出来るソケットです。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

PD、PMシリーズとのコンビで簡単にON、OFFできます。 ICソケットとのコンビでもスイッチの代わりになります。

放熱基板へ予めリフロー実装しておくことで、電線の手半田付けが容易となります。 局所的加熱が可能となるため、ホットプレート等による放熱基板への加熱が不要です。 ジャンパ線としてもご利用いただけます。

HWP-2P、3Pシリーズのピンが長くなった物です。 仕様はHWP-2P、3Pシリーズと同一です。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。

表面実装用基板のサイドにあるランド(パッド)から信号ライン、GNDラインを取出せるソケットです。 上部穴の部分に電線を半田付し、プリント基板の横から挿入し固定して下さい。 プリント基板の板厚によって6種類用意しています。

オシロスコープのプローブがくわえ易い様な形状で出来ています。 頂部の凹みがテスターリード等の滑りを防ぎます。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。

プリント基板に取付けて電気的接点として御利用下さい。

アングル型コンスルーシリーズ(XAシリーズ)を固定する時に御利用下さい。 プリント基板が振られる恐れがありますので、取付ブロックを使用してネジ止めして下さい。 片側は圧入後、半田付して下さい。 半田付は部品面側まで確実に上げて下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

プリント板をシャーシーに取りつける場合、二段重ねにする場合に御利用下さい。

チップマウンターにかけられるスペーサーです。 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。 パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。 リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。