48ページ目: PCパーツ

ハードケース並の高い強度を持つポリカーボネイトを使用したセミハードタイプ。インナーの素材にはクッションを用い、スピーカーを保護。

1600MHz(PC3-12800)の高速動作を実現 確実な実機検証/安定した高速転送の高信頼メモリー 環境に配慮したRoHS指令対応 安心の永久保証

DDR3L低電圧タイプメモリー 1600MHz(PC3L-12800)の高速動作 低電圧メモリー対応のパソコンとの組み合わせにより、低電力化を実現 安心の永久保証 RoHS指令対応

DDR3L低電圧タイプメモリー 1600MHz(PC3L-12800)の高速動作 低電圧メモリー対応のパソコンとの組み合わせにより、低電力化を実現 安心の永久保証 RoHS指令対応

PC3L-10600(DDR3L-1333MHz)に対応したDDR3L低電圧タイプメモリー 1333MHz(PC3-10600)の高速動作を実現 確実な実機検証/安定した高速転送を実現した高信頼メモリー 5年保証 鉛等の含有量を抑えた環境にやさしい、RoHS指令対応!

PC3-10600 DDR3 SO-DIMM 4GB

PC2-6400 DDR2 SO-DIMM 2GB

PC2-6400 200PIN SO-DIMM 2GB ・800MHz(PC2-6400)の高速動作を実現 ・データ転送レートが6.4GB/秒(理論値)の高速メモリ ・確実な実機検証/安定した高速転送を実現した高信頼メモリ ・5年間保証 ・鉛等の含有量を抑えた環境にやさしい、RoHS指令対応

PC2-6400 DDR2 SO-DIMM 1GB(1Gbit)

ノートPC向け PC2-6400 200PIN SO-DIMM 1GB 800MHz(PC2-6400)の高速動作を実現 データ転送レートが6.4GB/秒(理論値)の高速メモリ 5年間保証 RoHS指令対応

PC2-5300 DDR2 SO-DIMM 1GB

デスクトップ向け 1333MHz(PC3-10600)対応 240pin DDR3 SDRAM・1333MHz(PC3-10600)の高速動作を実現・確実な実機検証/安定した高速転送を実現した高信頼メモリー・5年保証製品 ・RoHS指令対応

PC3-10600 DDR3 DIMM 4GB

デスクトップ向け 1333MHz(PC3-10600)対応 240pin DDR3 SDRAM・1333MHz(PC3-10600)の高速動作を実現・確実な実機検証/安定した高速転送を実現した高信頼メモリー・5年保証製品 ・RoHS指令対応

PC2-6400 240PIN SDRAM DIMM メモリモジュール 2GB 永久保証

PC2-6400 DDR2 DIMM 1GB

DOS/V DESKTOP用メモリモジュール PC2-5300対応240Pin DDR2 SDRAM DIMM 2GB 永久保証メモリ

NECサーバ DDR2 ECC DIMM

PC2-6400 DDR2 SO-DIMM APPLE用 永久保証。800MHz(PC2-6400)の高速動作を実現し、最大データ転送レートが6.4GB/秒(理論値)の高速メモリです。確実な実機検証により安定した高速転送を実現した高信頼メモリで、鉛等の含有量を抑えた環境にやさしいRoHS指令対応です。

IBMサーバ PC2-5300 DDR2 ECC DIMM 1GB

HPサーバ PC2-6400 DDR2 ECC DIMM 2GB

HPサーバ PC2-6400 DDR2 ECC DIMM 1GB 240pin

FUJITSUサーバ PC2-6400 DDR2 ECC DIMM 2GB 240pin

Fujitsuサーバ DDR2 ECC DIMM

DELLサーバ DDR2 ECC DIMM

CFast Specification V2.0準拠 動作温度-40℃～+85℃、幅広い環境で使用可能 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 鉛などの含有量を抑えた環境にやさしい、RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 鉛などの含有量を抑えた環境にやさしい、RoHS指令対応

デスクトップ向け 1333MHz(PC3-10600)対応 240pin DDR3 SDRAM・1333MHz(PC3-10600)の高速動作を実現・確実な実機検証/安定した高速転送を実現した高信頼メモリー・5年保証製品 ・RoHS指令対応

2.5インチSATA HDDやSSD(7/9.5mm以下)がセット可能な専用ケース デバイスのストレージ拡張やバックアップに最適 USAP対応 最大6Gbpsの超高速データ転送を実現 スライド式でネジや工具は不要 Type-Cケーブルを挿すだけですぐに使える 放熱性の良いアルミニウム合金素材 動作確認LED搭載

HPE LTO Ultrium バーコードラベルパックは、メディア管理作業のわずらわしさを解消します。 各HPラベルパックではバーコードが連番になっており、100枚のデータラベルと10枚のクリーニング・カートリッジ・ラベルが含まれます。

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

FullHeight / LowProfile PCIe Card形状 M.2 SSDを2枚搭載可能

Lian Li社の水冷キット「Galahad AIO」シリーズの後継モデルです。 ポンプは通常のものより大きいため、アップグレードされたコンポーネントを収容して CPU を効率的に冷却できます。 ポンプキャップには3つの交換可能なデザインがあり、それぞれがユニークな外観と異なる照明効果で個別に制御できる2つのカラー リングを備えています。 厚さ32mmのラジエーターは、19FPIのダブルウェーブラジエーター フィン設計を採用しており、高性能ファンで熱を放散する表面積が増えます。 ダブルスタックのラジエーターフィンは表面積が拡大され、より優れた放熱性を実現します。 高性能LCPファンは、ファンのフレーム内に隠すことができる1本の短いケーブルでデイジーチェーン接続できます。 この120mmファンは厚さ 28mm で、高いRPMの安定性と静かな動作を実現する銅シールドベアリングを備えています。 さまざまな使用ニーズに合わせて、付属のファン速度コントローラーを使用して2つのファン速度モードを設定できます。 革新的な45度チューブコネクタにより、チューブは360度の自由に回転できるため、さまざまな方法で取り付けることができます。 ほとんどの主流のCPUソケットとの互換性を維持しながら、ユーザーに手間のかからない取り付けを提供するために、再設計された取り付けバックプレートを導入しました。 バックプレートは固定支柱を備えた一体型設計で、取り付けが簡単です。 サーマルペースト制御フィルムとスプレッダーも付属しており、適切な量のサーマルペーストを塗布して効果的な熱放散を実現します。 シームレスなソフトウェア「L-Connect 3」を使用するとポンプとファンの照明効果とリアルタイムのモーター速度を正確に制御し、プレビューできます。 コントローラーはポンプに内蔵されており、ファンをポンプに接続してソフトウェア経由で制御できます。

Lian Li社とPC Master Race(PCMR)のコラボにより生まれたミドルタワーケースです。 デザイン面においては、フロント・左サイド・トップの3面に強化ガラスを配置し、さらにピラーレスデザインの採用によってケース内部のコンポーネントをシームレスに見渡せることが最大の特徴です。 各ガラスパネルの接合点に設置された強固な構造サポートは35kgの力に耐えるよう設計されており、3つのサイドガラスパネルすべてに揺るぎない安定性を確保します。 モジュール構造のパネルとファンブラケットによりコンポーネントの取り付けが簡単に行えるほか、ケーブルマネージメントに配慮した各種ギミックも備えています。 冷却性能においては、最大2基の360mmラジエーター+1基の240mmラジエーター、または最大8基のファン(プッシュ・プル設定時は11基)を装着可能です。 フォームファクタはMini-ITXからE-ATXまで幅広く対応します。 インチャンバー内の景観を最も美しく保つため、セカンドチャンバー内のケーブルマネージメントを考慮して設計されています。 右のPSUマウントブラケットはケース背面から15mm突出しており、ケーブルマネージメントのためのスペースが確保されています。 ケース背面にケーブル結束ポイントを設けており、ケーブルの引き回しに役立ちます。 ドライブケージも取り外し可能で、ケーブル配線用のスペースを確保することができます。 自由度と拡張性を高める豊富なオプションも用意されており、実用性はもちろん自分なりのオリジナリティ溢れるレイアウトでマシンを組むことが可能な本体ケースです。 より先進的なマシンを組みたいエンスージアストユーザーの皆様や、何も諦めたくない最高レベルの環境性をお求めのユーザー様へ確実にアピールする製品となっております。

熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。