48ページ目: PCパーツ

2.5インチSATA HDDやSSD(7/9.5mm以下)がセット可能な専用ケース デバイスのストレージ拡張やバックアップに最適 USAP対応 最大6Gbpsの超高速データ転送を実現 スライド式でネジや工具は不要 Type-Cケーブルを挿すだけですぐに使える 放熱性の良いアルミニウム合金素材 動作確認LED搭載

HPE LTO Ultrium バーコードラベルパックは、メディア管理作業のわずらわしさを解消します。 各HPラベルパックではバーコードが連番になっており、100枚のデータラベルと10枚のクリーニング・カートリッジ・ラベルが含まれます。

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

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CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

FullHeight / LowProfile PCIe Card形状 M.2 SSDを2枚搭載可能

Lian Li社の水冷キット「Galahad AIO」シリーズの後継モデルです。 ポンプは通常のものより大きいため、アップグレードされたコンポーネントを収容して CPU を効率的に冷却できます。 ポンプキャップには3つの交換可能なデザインがあり、それぞれがユニークな外観と異なる照明効果で個別に制御できる2つのカラー リングを備えています。 厚さ32mmのラジエーターは、19FPIのダブルウェーブラジエーター フィン設計を採用しており、高性能ファンで熱を放散する表面積が増えます。 ダブルスタックのラジエーターフィンは表面積が拡大され、より優れた放熱性を実現します。 高性能LCPファンは、ファンのフレーム内に隠すことができる1本の短いケーブルでデイジーチェーン接続できます。 この120mmファンは厚さ 28mm で、高いRPMの安定性と静かな動作を実現する銅シールドベアリングを備えています。 さまざまな使用ニーズに合わせて、付属のファン速度コントローラーを使用して2つのファン速度モードを設定できます。 革新的な45度チューブコネクタにより、チューブは360度の自由に回転できるため、さまざまな方法で取り付けることができます。 ほとんどの主流のCPUソケットとの互換性を維持しながら、ユーザーに手間のかからない取り付けを提供するために、再設計された取り付けバックプレートを導入しました。 バックプレートは固定支柱を備えた一体型設計で、取り付けが簡単です。 サーマルペースト制御フィルムとスプレッダーも付属しており、適切な量のサーマルペーストを塗布して効果的な熱放散を実現します。 シームレスなソフトウェア「L-Connect 3」を使用するとポンプとファンの照明効果とリアルタイムのモーター速度を正確に制御し、プレビューできます。 コントローラーはポンプに内蔵されており、ファンをポンプに接続してソフトウェア経由で制御できます。

LANケーブルの爪が折れてしまった際に修復する為のパーツです。 プラグの上から被せるだけで簡単に補修が可能です。

熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。

素材に液晶ポリマーを採用し、より高寿命な第二世代 高精度密閉型FDB (Sealed Precision FDB GEN2)へ進化したサイズブランド渾身のハイエンドファンです。 剛性・耐熱性・制振性が強く、高精度の成形が可能なLCP(液晶ポリマー)をファンブレードとファンフレームに採用しました。 大型渦巻き状フィンが高回転域でもノイズを抑え、大風量・高静圧を実現しました。 「衝撃吸収ラバーパッド」により振動吸収性やファンの安定性に優れます。 高い安定性と耐久性を実現する金属製ハブフレームを装備しました。 低回転変換ケーブルの使用で1200rpmで動作します。 Nd-Fe-B強力マグネットで軸ブレを抑制し、超長寿命とあらゆる角度での使用でも高い安定性を実現しました。 オイル封入キャップを排した完全密閉型の構造で、揮発や漏れを最低限に抑え、高いオイル保持能力を実現しました。 回転軸と軸受けとの空間にオイルを蓄える流体軸受構造により、高い潤滑効果と静粛性を発揮します。 強度と耐久性の高い高合金で軸受部の低摩擦・長寿命を実現しました。 200～250℃の高温に耐える高品質な潤滑油を採用しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

「QUBE 500 Flatpack」ホワイトカラーモデル。PCケースを部品ごとに分けたフラットパックパッケージ。輸送時の二酸化炭素排出量と全体的な環境コストの大幅な削減も実現。ユーザーが自ら組み立て、高度なカスタマイズが可能なフルモジュラーデザイン。モジュール式パネルを採用し組み立てやメンテナンスが容易。左右対称のデザインにより、左右のスチールパネルとガラスパネルを入れ替えることが可能。E-ATXマザーボードに対応。280mmラジエーター対応。USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載。ラジエーターやGPU用増設ファンを設置可能なサイドラジエーターブラケット付属。GPU垂直マウント用ビルトインブラケット装備。ミニケーブルマネージャー「Gem」やハンドルバーが付属し、さまざまなカスタマイズが可能。アクセサリーを自作できる3Dプリンター用のファイルをHPからダウンロード可能

【CPU】Intel 13th Gen (Raptor Lake-P) Core Processors。【冷却機構】CPUクーラー付属。【サポートOS】Windows 10/11。【チップセット】MCP。【メモリ】Dual Channel DDR4 3200 MHz64GB (32 GB per DIMM)2 x 260-pin SO-DIMM。【ストレージ】1 x M.2 (KEY M 2242/2280) with PCIe Gen4 x4 for SSD。【LAN】Intel I226LM with 10/100/1000/2500 。【Wifi】1 x Wi-Fi 6E 802.11ax (2.4Gbps) + BT 5.3(M.2 Key E 2230 PCIe x1 USB 2.0 for Wireless)。【フロント入出力】2 x USB 3.2 Gen2 (Type A)1 x USB4/ThunderboltTM 4 (Supports DP1.4a display output)1 x USB3.2 Gen2 (Type-C Supports DP1.4a display output)。【リア入出力】2 x HDMI 2.0b1 x 2.5 Gigabit LAN2 x USB 3.2 Gen2 (Type-A)DC Jack:1。【付属品】1 x 19V/90W Power Adapter1 x Screw Package1 x VESA mounting bracket

【GPU】RTX3050。【I/F】PCI-EXPRESSx8(4.0)。【コアクロック】1477MHz。【メモリ】GDDR6 6GB(96bit)。【メモリクロック】14Gbps。【出力】DP 1.4a *2 HDMI 2.1 *2。【補助電源】-。【ロープロファイル】対応

【容量】4TB 。【ファームファクター】M.2-2280 。 【I/F】PCIe Gen4 。 【Read】7300MB/s 。 【Write】 6600MB/s 。 【保証年数】5年

【フォームファクター】M.2 2230。【容量】1TB。【インターフェース】PCIe Gen4 x4。【シーケンシャルリード】5150MB/s。【シーケンシャルライト】4850MB/s。【製品保証】5年

【コア】6。【スレッド】12。【ソケット】AM5。【TDP】65W。【キャッシュ】22MB。【最大クロック】5.05GHz。【GPU】Radeon Graphics。【備考】Wraith Stealth Cooler

【コア】6。【スレッド】12。【ソケット】AM4。【TDP】65W。【キャッシュ】19MB。【基本クロック】3.6GHz。【GPU】Radeon Graphics。【備考】Wraith Stealth Cooler

高性能U.3ストレージの増設：デスクトップやサーバーのPCI Express 4.0 スロット(x4/x8/x16)に2.5インチU.3 NVMe SSDを追加して、超高速のデータアクセスが可能なU.3 - PCIe変換アダプター。高さ15mmまでのSFF-TA-1001ドライブに対応。U.2ドライブには非対応。優れた互換：x4、x8、x16スロットを搭載するPCI Express 3.0マザーボードと下位互換に対応する拡張カード。Windows、Windows Server、Linuxなど各種OSに対応。過熱防止：通気口が付いた標準プロファイルブラケットとプリント基盤の開口部による効率的なエアフローと放熱効果。これにより、信頼性の高い安定したパフォーマンスを維持し、潜在的な熱による性能低下を軽減。簡単セットアップ：出荷時に標準プロファイルブラケットが装着済み。ドライブ取り付けねじ付属。ドライブバックプレーンや追加ケーブルを必要とせず、U.3ドライブをPCIeスロットに装着可能なU.3 PCI Expressインターフェースカード。ドライバーやソフトウェア不要。ITプロからの信頼を獲得：35年以上に渡りITプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

AP902はATENのDSPパワーアンプ APシリーズ用に設計されたMic/Line入力インターフェース拡張カードです。

AP901はATENのDSPパワーアンプ APシリーズ用に設計されたDante入力インターフェース拡張カードです。

オールホワイト系のゲーミングPCに最適な水冷CPUクーラー。・フルカラーIPS方式LCD搭載水冷ヘッド。・専用ソフトウェア対応。・連結タイプのデイジーチェーン対応ファンで配線すっきり。・ファン中央部にインフィニティミラーデザイン採用。・熱伝導性に優れる銅製ベースプレート。・アルミニウム製360mm大型ラジエーター。・アドレサブルRGBコントローラー付属

パフォーマンス 他社のミニPCを凌駕する優れたパフォーマンス。デザイン 人目を引く5 x 4インチのアルマイト製シャーシを採用。AI対応： インテル Core Ultra 9プロセッサーの優れた性能を活用し、ジェネレーティブAIワークロードをローカルで実行可能。Wi-Fiセンシング： Wi-Fiセンシング機能を活用し、消費電力を抑えながら即時可用性を実現。ワイヤレス接続： 認定Bluetoothのシームレスな接続性を実現。カスタマイズ可能： トールレスシャーシアクセスの設計により、アップグレードをより簡単、安全、迅速に行えます。