49ページ目: PCパーツ

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

CFast Specification V2.0準拠 組み込み機器に最適0℃～70℃の動作環境を保証 組み込み機器に最適 大量導入に最適コストパフォーマンスに優れたMLCタイプ PIO / MWDMA / UltraDMA対応 省消費電力 強力なECC機能(40bit/1024Byte)搭載 スタティックウェアレベリング機能搭載 バッドブロック管理機能搭載 RoHS指令対応

FullHeight / LowProfile PCIe Card形状 M.2 SSDを2枚搭載可能

Lian Li社の水冷キット「Galahad AIO」シリーズの後継モデルです。 ポンプは通常のものより大きいため、アップグレードされたコンポーネントを収容して CPU を効率的に冷却できます。 ポンプキャップには3つの交換可能なデザインがあり、それぞれがユニークな外観と異なる照明効果で個別に制御できる2つのカラー リングを備えています。 厚さ32mmのラジエーターは、19FPIのダブルウェーブラジエーター フィン設計を採用しており、高性能ファンで熱を放散する表面積が増えます。 ダブルスタックのラジエーターフィンは表面積が拡大され、より優れた放熱性を実現します。 高性能LCPファンは、ファンのフレーム内に隠すことができる1本の短いケーブルでデイジーチェーン接続できます。 この120mmファンは厚さ 28mm で、高いRPMの安定性と静かな動作を実現する銅シールドベアリングを備えています。 さまざまな使用ニーズに合わせて、付属のファン速度コントローラーを使用して2つのファン速度モードを設定できます。 革新的な45度チューブコネクタにより、チューブは360度の自由に回転できるため、さまざまな方法で取り付けることができます。 ほとんどの主流のCPUソケットとの互換性を維持しながら、ユーザーに手間のかからない取り付けを提供するために、再設計された取り付けバックプレートを導入しました。 バックプレートは固定支柱を備えた一体型設計で、取り付けが簡単です。 サーマルペースト制御フィルムとスプレッダーも付属しており、適切な量のサーマルペーストを塗布して効果的な熱放散を実現します。 シームレスなソフトウェア「L-Connect 3」を使用するとポンプとファンの照明効果とリアルタイムのモーター速度を正確に制御し、プレビューできます。 コントローラーはポンプに内蔵されており、ファンをポンプに接続してソフトウェア経由で制御できます。

Lian Li社とPC Master Race(PCMR)のコラボにより生まれたミドルタワーケースです。 デザイン面においては、フロント・左サイド・トップの3面に強化ガラスを配置し、さらにピラーレスデザインの採用によってケース内部のコンポーネントをシームレスに見渡せることが最大の特徴です。 各ガラスパネルの接合点に設置された強固な構造サポートは35kgの力に耐えるよう設計されており、3つのサイドガラスパネルすべてに揺るぎない安定性を確保します。 モジュール構造のパネルとファンブラケットによりコンポーネントの取り付けが簡単に行えるほか、ケーブルマネージメントに配慮した各種ギミックも備えています。 冷却性能においては、最大2基の360mmラジエーター+1基の240mmラジエーター、または最大8基のファン(プッシュ・プル設定時は11基)を装着可能です。 フォームファクタはMini-ITXからE-ATXまで幅広く対応します。 インチャンバー内の景観を最も美しく保つため、セカンドチャンバー内のケーブルマネージメントを考慮して設計されています。 右のPSUマウントブラケットはケース背面から15mm突出しており、ケーブルマネージメントのためのスペースが確保されています。 ケース背面にケーブル結束ポイントを設けており、ケーブルの引き回しに役立ちます。 ドライブケージも取り外し可能で、ケーブル配線用のスペースを確保することができます。 自由度と拡張性を高める豊富なオプションも用意されており、実用性はもちろん自分なりのオリジナリティ溢れるレイアウトでマシンを組むことが可能な本体ケースです。 より先進的なマシンを組みたいエンスージアストユーザーの皆様や、何も諦めたくない最高レベルの環境性をお求めのユーザー様へ確実にアピールする製品となっております。

熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。

ATX 3.0対応・80 Plus Platinum認証取得。SFX電源ユニット・大容量1100Wモデル

最大10TBの容量を備えたWD_BLACKゲーム用ハードディスクドライブを使用すれば、最新のゲームをダウンロードしながら、増え続ける古いタイトルやお気に入りのゲームをすぐに再生できます。お持ちのゲームコレクションを削除する必要はありません。WD_BLACKなら、さらにゲームを保存して楽しめます。

「QUBE 500 Flatpack」ホワイトカラーモデル。PCケースを部品ごとに分けたフラットパックパッケージ。輸送時の二酸化炭素排出量と全体的な環境コストの大幅な削減も実現。ユーザーが自ら組み立て、高度なカスタマイズが可能なフルモジュラーデザイン。モジュール式パネルを採用し組み立てやメンテナンスが容易。左右対称のデザインにより、左右のスチールパネルとガラスパネルを入れ替えることが可能。E-ATXマザーボードに対応。280mmラジエーター対応。USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート搭載。ラジエーターやGPU用増設ファンを設置可能なサイドラジエーターブラケット付属。GPU垂直マウント用ビルトインブラケット装備。ミニケーブルマネージャー「Gem」やハンドルバーが付属し、さまざまなカスタマイズが可能。アクセサリーを自作できる3Dプリンター用のファイルをHPからダウンロード可能

【CPU】Intel 13th Gen (Raptor Lake-P) Core Processors。【冷却機構】CPUクーラー付属。【サポートOS】Windows 10/11。【チップセット】MCP。【メモリ】Dual Channel DDR4 3200 MHz64GB (32 GB per DIMM)2 x 260-pin SO-DIMM。【ストレージ】1 x M.2 (KEY M 2242/2280) with PCIe Gen4 x4 for SSD。【LAN】Intel I226LM with 10/100/1000/2500 。【Wifi】1 x Wi-Fi 6E 802.11ax (2.4Gbps) + BT 5.3(M.2 Key E 2230 PCIe x1 USB 2.0 for Wireless)。【フロント入出力】2 x USB 3.2 Gen2 (Type A)1 x USB4/ThunderboltTM 4 (Supports DP1.4a display output)1 x USB3.2 Gen2 (Type-C Supports DP1.4a display output)。【リア入出力】2 x HDMI 2.0b1 x 2.5 Gigabit LAN2 x USB 3.2 Gen2 (Type-A)DC Jack:1。【付属品】1 x 19V/90W Power Adapter1 x Screw Package1 x VESA mounting bracket

【GPU】RTX3050。【I/F】PCI-EXPRESSx8(4.0)。【コアクロック】1470MHz。【メモリ】GDDR6 6GB(96bit)。【メモリクロック】14Gbps。【出力】DisplayPort x2、HDMI x2。【補助電源】-。【ロープロファイル】対応

【容量】4TB 。【ファームファクター】M.2-2280 。 【I/F】PCIe Gen4 。 【Read】7300MB/s 。 【Write】 6600MB/s 。 【保証年数】5年

【フォームファクター】M.2 2280。【インターフェース】PCIe Gen5。【ヒートシンク】有。【製品保証】5年

【コア】6。【スレッド】12。【ソケット】AM4。【TDP】65W。【キャッシュ】19MB。【基本クロック】3.6GHz。【GPU】Radeon Graphics。【備考】Wraith Stealth Cooler

【コア】8。【スレッド】16。【ソケット】AM5。【TDP】65W。【キャッシュ】24MB。【基本クロック】4.2GHz。【最大クロック】5.1GHz。【GPU】Radeon Graphics。【備考】Wraith Spire

【コア】8。【スレッド】16。【ソケット】AM4。【TDP】65W。【キャッシュ】20MB。【基本クロック】3.7GHz。【最大クロック】4.6GHz。【GPU】-。【備考】Wraith Spire Cooler