シーカ・ジャパンのセメント

コンクリート打継面のレイタンスや脆弱部を容易にかつ均一に除去できます。 コンクリート表面薄層部のみ遅延させるため、レイタンスや脆弱部の除去処理の時間的制約が少なくなります。 コンクリート打継引張強度のバラツキも少なく、チッピング処理と同程度以上になります。 ウェットブラスト、チッピング処理に比べて経済的で、工程短縮・省力化が図れます。 コンクリートや鉄筋に悪影響をおよぼしません。