11ページ目: 絶縁キャップ

Samtec スルーホール SQ ポストヘッダ標準ストリップは、PBT 絶縁体を備えています。Terminal はりん青銅製です。SSW とかん合した最大 550 V ac の定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

Samtec コネクタヘッダ表面実装(ライトアングル 4 ポジション、0.039 インチ( 1.00 mm ))。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合： 0.039 インチ( 1.00 mm ) ポジション数 4 行数 1

Samtec コネクタヘッダは、スルーホール 4 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数 4 行数 1

Samtec TSS シリーズはシュラウド付き Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 40 個のコンタクトがあります。絶縁抵抗：最小 5000 M Ω めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金 -55 ℃ ～ +105 ℃、すず 難燃性等級は UL94V-O です 1000 Vrms までの電圧に耐えることができます RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 40 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec 基板用ヘッダは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金付きの 40 極コネクタヘッダを備えています。ポジション数： 40 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 40 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec 40 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 40 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、400 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

Wurth Elektronik WR-PHD シリーズ表面実装 2 列基板ソケットヘッダコネクタ( 2.54 mm ピッチ)です。この基板対基板ヘッダは、UL94-V0 PBT 絶縁体と打ち抜き金めっき銅合金コンタクトを備えています。ピン：4 type：bottom エントリ 絶縁難燃性等級：UL94V-0 動作温度：-40 → 105 ℃

Wurth Elektronik WR-PHD シリーズスルーホール実装 2 列基板ソケットヘッダコネクタ( 2.54 mm ピッチ)です。この基板対基板ヘッダは、黒色 UL94-V0 PBT 絶縁体と打ち抜き金めっき銅合金コンタクトを備えています。ピン：4 タイプ：ストレート 絶縁難燃性等級：UL94V-0 動作温度：-40 → 105 ℃

Wurth Elektronik THT オスヘッダアングルブレードは、7.62 mm ピッチです。動作電圧： 300 V ( AC ) 1 次 -2 次間耐電圧 1600 V ( AC )ヘッダアングルブレードは、20 MO の接触抵抗を備えています。コンタクトタイプには打ち抜きが施され、コンタクト材質はスチール製で、スズコンタクトめっきが施されています。絶縁体材質： PC 絶縁体の色：黒 絶縁体難燃性等級： UL94 V-0 動作温度 :-30 → +120 ℃