線はんだ :「はんだ用フラックス」の検索結果
商品豆知識
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ステンレス用フラックスBS-45とステンレス用はんだSD-69のセットです。ステンレスのはんだ付けに最適です。
成分塩化亜鉛35~45%、塩化アンモニウム4~6%、塩化水素3~4%、水45~57%
セット内容ステンレス用フラックス(BS-45)、ステンレス用はんだ(SD-69)
容量(mL)25
1セット
¥749
税込¥824
当日出荷
セットのはんだは鉛入りです。
銅・真鍮・ブリキ板のはんだ付けに最適です。
用途鈑金用フラックス・はんだセット
セット内容板金用フラックスBS-35×1個、板金用はんだSD-68×1個
成分塩化亜鉛35~45%、塩化アンモニウム4~6%、塩化水素3~4%、水45~57%
容量(mL)25
1セット
¥679
税込¥747
当日出荷
電気用フラックスBS-55と家庭電気器具用はんだSD-67のセットです。電源コードやコネクタなど、電線のはんだ付けに最適です。
成分ロジン16~19%、イソプロピルアルコール75~85%、活性剤0.4~0.8%
容量(mL)25
1セット
¥699
税込¥769
当日出荷
従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。
コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。
また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
はんだとフラックスの飛散を大幅に低減したはんだになります。
用途精密電気・電子機器の配線・接続。
仕様フラックス含有量:3mass%
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
RoHS指令(10物質対応)対応
RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。
作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。
ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。
優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。
高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。
高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。
美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。
長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。
成分Sn60%、Pb40%
形状単芯ヤニ入りはんだ(JIS規格)
等級フラックス:RMA
絶縁抵抗(Ω)1×1013以上(JIS規格)
取得規格クロライド&ブロマイド合格乾燥度試験合格(JIS規格)銅鏡試験合格(JIS規格)銅板腐食試験合格(JIS規格)
広がり率(%)91(Sn60) (JIS規格)
塩素含有量(%)0.05(JIS規格)
水溶液抵抗(Ω・cm)1.5×105以上
電圧印加耐湿性(Ω)1×1013以上(JIS規格)
含有量(wt%)フラックス:3.04
旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)1×1012以上
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.12
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)76
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
コストパフォーマンスの高い製品です。
初心者から熟練者まで、良好な仕上がりを実現します。
・フラックスを含有しておりませんので、用途に応じ「電子部品用はんだフラックス 30CC」または「配管・配線用フラックス 30CC」を使用してください。
用途配管・配線の接続に。
銅管継手のはんだ付けに。
材質/仕上合金組成(すず:99.3%、銅:0.7%)
融点(℃)227
仕様ハロゲン元素含有の有無:無、鉛フリーはんだ対応:対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.3/Cu0.7、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線(はんだボール、フラックス飛散防止など一般汎用品)
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS B/MIL RA
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
飛散防止対応高信頼性フラックス入りハンダ。
スリットがないため0.2mm の線径迄加工可能で精密電子部品に最適。
長期間保存しても、フラックスの吸湿劣化がなく残渣の絶縁性良好。
発煙も少なくほとんど無臭。
用途電気配線(はんだボール、フラックス飛散防止など一般汎用品)
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)MIL-RA/JIS-B
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。
表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。
200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。
低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。
用途表面実装部品のリペア用。一般民生機器のはんだ付け用。
線径(Φmm)0.8
質量(kg)0.05
質量(g)50
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
含有量(%)フラックス:2、ハロゲン:0.44
融点(℃)139~141
合金組成(Wt%)Sn-58Bi
広がり率(%)70
1巻(50g)
¥6,998
税込¥7,698
当日出荷
環境に優しい飛散防止型の鉛フリーはんだです。
フラックスの飛散がなく、作業がしやすいです。
用途電気・電子機器の配線・接続。
規格MIL-RA級(フラックス)
JIS規格A級(フラックス)
融点(℃)217~220
RoHS指令(10物質対応)対応
フラックスの改善により、はんだ付け時のフラックス飛散を大幅に低減。メーカー従来品に比べ、フラックス飛散を約80~90%低減します。フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的です。SR-34スーパーのヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が良好です。はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑えます。
タイプRA
用途例(Sn-Ag-Cu系)片面基板、スルーホール基板など。
固相/液相温度(℃)217/220
溶融点(℃)217~220
合金組成(Wt%)Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5
含有量(wt%)フラックス:3.5
鉛を含まないので水道配管だけでなく、食器、医療関係のはんだ付にも使える経済的な銅配管用はんだです。
線径(Φmm)2
成分錫95%、アンチモン5%
エスコ品番EA310B-5
タイプ高強度
質量(g/巻)500
融点(℃)240
1個
¥10,300
税込¥11,330
当日出荷
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1~0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
銅板腐食腐食なし
飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け
含有量(%)フラックス:3.18、ハロゲン:0.07
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。ぬれ性が高く広い用途に対応可能でです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.7/Cu0.3、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1~0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気配線
タイプ(合金)Sn50/Pb50、(フラックス)MIL RA/JIS B
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。ぬれ性が高く広い用途に対応可能でです。金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL RMA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
銅板腐食腐食なし
高信頼性フラックスを充填したはんだです。精密な基板に最適です。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電子基板
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS AA/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.04
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系):217~220(Sn-Cu系):227
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
電気、電子基板など広い用途に対応可能なフラックスを充填したはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気、電子基板、オーディオ
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)JIS A/MIL RMA
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)1000
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm~Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途粘り気があり、板金作業や金属加工にオススメのはんだです。
成分スズ63%、鉛37%
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROM1
融点(℃)183
ぬれ性の高いフラックスを充填したはんだで電気配線に最適です。発煙も少なく、ほとんど無臭です。長期間保存しても、フラックスの吸湿劣化がなく残渣の絶縁性良好です。電気配線はもちろん、黄銅などにもはんだ付け可能です。
用途電気配線へのはんだ付けに。
トラスコ品番116-6573
材質合金組成:すず含有率50%、鉛50%
規格●ハライド含有量(mass%):0.7●ハロゲン元素含有の有無:有●フラックスカテゴリー:MIL-RA級、JIS B級●フラックスタイプ:JIS-A、MIL-RA●フラックス含有量(mass%):2●鉛フリーはんだ対応:非対応
融点(℃)183~215
線径(mm)1
1巻
¥9,298
税込¥10,228
6日以内出荷
フラックス・ヒュームと刺激臭を徹底的に抑え良好なはんだ付けが可能です。
用途精密電気・電子機器の配線・接続。
仕様フラックス含有量:3mass%
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
RoHS指令(10物質対応)対応
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に
融点(℃)217~220
仕様フラックス:MIL-RMA級
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
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