Bambu Labのプリンター/スキャナ

Bambu PLA ベーシックは手軽で信頼性の高い3Dプリントを実現します。Bambu独自の精密調整されたフォーミュレーションと3Dプリントの専門知識を基に、。 Bambu PLA ベーシックは、他の標準的なPLAフィラメントに比べて、。 強力な層間接着力、優れた衝撃抵抗力、そして長持ちする耐久性を提供します。高速印刷対応で品質を損なうことなく印刷時間を短縮できます。

Bambu PLA マットは積層痕を大幅に軽減し、なめらかで光沢を抑えた質感を実現。洗練された落ち着きのある見た目でデザイン作品や建築モデル、ディスプレイ用造形にも最適です。扱いやすさと高品質を両立し、細かな調整なしでも高精度な仕上がりを実現。高速プリントにも対応し、初心者から上級者まで快適にご使用いただけます。

Bambu ABSは卓越した安定性、耐久性、高い耐衝撃性で有名な信頼性の高い3Dプリント材料です。さらにBambu ABSは優れた耐熱性を誇り、中程度の温度を伴うプロジェクトに理想的です。汎用性の高い特性を持つBambu ABSフィラメントは、幅広い3Dプリンティング用途に最適です。

Bambu PLA-CF は剛性と強度が向上したカーボンファイバー強化 PLA です。PLA-CF はPLAと同様に簡単に印刷できるので初心者も使いやすいです。高速印刷でも目詰まりリスクが少ない、しかもAMS対応です。プリントはマット仕上げでレイヤーラインがほとんど見えないため、一般的なエンジニアリング部品や自転車のフレーム、。 ブラケット、おもちゃなどより良い外観が必要なモデルのプリントに適しています。

Bambu ABS用サポート材はABS材料のプリント体験を向上させる革新的なサポート材です。簡単なプリントと手間いらずの取り外しを実現し、毎回完璧なサポートインターフェースを保証します。AMSシステムと完全互換性があり、ABSのプリントプロセスを始めから終わりまでスムーズにします。面倒なサポートの取り外しにさようならし、よりスムーズで効率的な作業フローをお楽しみください。

Bambu PLAサポート材はBambu Lab製のすべてのPLAフィラメントおよび3Dプリンターに完全対応。残留物をほとんど残さず後処理の手間を省き、快適なプリント体験を実現します。Bambu Studioの最適化設定※ により、Bambu PLA 専用サポート材は極めて滑らかな接触面を実現。繊細なディテールや複雑なオーバーハングも傷つけず、美しい仕上がりを保ちます。ブリッジ構造にも最適で、最初から最後まで高精度なプリントをサポートします。※トップインターフェース間隔：0mm/Z距離：0mm

全自動キャリブレーション。マルチカラー印刷(※AMS lite併用で4色まで)。自動流量補正キャリブレーション。静音造形(サイレントモードで ≦48 dB)。1クリックでノズル交換。最大造形体積：256×256×256 mm³

PLA/PETG用サポート材 は接触面が常に滑らかで、複雑なデザインにも最適なサポートを提供します。トップインターフェースの隙間やZ軸の距離がゼロなので、高精度で信頼性が高く、複雑な印刷も簡単に行えます。

全自動キャリブレーション。AMS lite 併用で4色までマルチカラー印刷が可能。静音造形(サイレントモードで ≦48 dB)。全金属レールシステム。自動流量補正キャリブレーション

全自動キャリブレーション。AMS lite 併用で4色までマルチカラー印刷が可能。静音造形(サイレントモードで ≦48 dB)。全金属レールシステム。自動流量補正キャリブレーション

5インチ タッチスクリーン。AI障害検知。自動フローダイナミクスキャリブレーション。マルチカラー造形。コールドエア冷却。アクティブ換気式フィラメント乾燥。256×256×256 mm³の造形サイズ

5インチ タッチスクリーン。AI障害検知。自動フローダイナミクスキャリブレーション。マルチカラー造形。コールドエア冷却。アクティブ換気式フィラメント乾燥。256×256×256 mm³造形のサイズ

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。10W/40W レーザー&カッティングモジュール選択可能。350×320×325mmの大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

340×320×340 mm³最大造形体積。AMS 2 Pro により多色造形。DynaSense 押出モータ。レーザー彫刻、カッターモジュール搭載可能(レーザー版)。高精度キャンリブレーション。最高350℃ノズル温度& 65℃アクティブチャンバー加熱。AIによる異常失敗検出。作動電圧：100～120V

340×320×340 mm³最大造形体積。AMS 2 Pro により多色造形。DynaSense 押出モータ。高精度キャンリブレーション。最高350℃ノズル温度& 65℃アクティブチャンバー加熱。AIによる異常失敗検出。作動電圧：100～120V

「Bambu Lab P2S Combo」は、マルチカラー印刷・600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。Comboに付属するAMS2 Proは、新たに乾燥機能を搭載しました。プリント方式。熱溶解積層法。最大造形サイズ。256×256×256 mm3。外形寸法。392×406×478 mm3。パッケージサイズ。P2SCombo 490×490×560mm 。P2S 480×480×560mm。本体重量。14.9 kg。カートンを含む総重量。P2SCombo 22KG 。P2S 19KG。印刷速度。ツールヘッドの最大速度 600 mm/s。ツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2。ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s。(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)。エクストルーダー。焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター。フィラメント径。1.75 mm。ノズル径。標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)。オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mm。ノズル温度。最大 300 ℃。ヒートベッド温度。最大 110 ℃。ディスプレイ画面。5インチ 854×480 タッチパネル。エアフィルター。活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター。定格電圧。100-120 VAC、50/60 Hz。定格出力。最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)。スライスソフト。Bambu Studio 。対応OS： MacOS， Windows， Linux。 。標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプ。テクスチャー付き PEI プレート。(材質：スチール)。対応プレートタイプ。テクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTack。カメラ。内蔵 1920×1080 30 fps HD。動作温度範囲。10 ℃～30 ℃。ストレージ。8 GB eMMC+USBポート。操作インターフェース。タッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリ。ファイル転送。USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携。有線LANポートは搭載していません。ネットワーク。有線LAN 非対応。ネットワーク物理スイッチ 非対応。取り外し可能なネットワークモジュール 非対応。802.1Xネットワークアクセス制御 非対応。無線LAN デュアルバンド Wi-Fi。Wi-Fi動作周波数。 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)。2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC)。 。Wi-Fi送信電力 (EIRP) 。 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE)。 。Wi-Fi プロトコル 。 IEEE 802.11 a/b/g/n。対応フィラメント。PLA。PVB。PETG。TPU。PET。ABS。ASA。PA。PC。PPA。PPS。CF・GF 強化材・ESD・FR・PBT。各種サポート材。その他対応機能。ドアセンサー。フィラメント切れ検出。フィラメント絡まり検出。フィラメントオドメトリー。停電復帰

「Bambu Lab P2S」は、600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。プリント方式。熱溶解積層法。最大造形サイズ。256×256×256 mm3。外形寸法。392×406×478 mm3。パッケージサイズ。P2SCombo 490×490×560mm 。P2S 480×480×560mm。本体重量。14.9 kg。カートンを含む総重量。P2SCombo 22KG 。P2S 19KG。印刷速度。ツールヘッドの最大速度 600 mm/s。ツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2。ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s。(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)。エクストルーダー。焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター。フィラメント径。1.75 mm。ノズル径。標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)。オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mm。ノズル温度。最大 300 ℃。ヒートベッド温度。最大 110 ℃。ディスプレイ画面。5インチ 854×480 タッチパネル。エアフィルター。活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター。定格電圧。100-120 VAC、50/60 Hz。定格出力。最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)。スライスソフト。Bambu Studio 。対応OS： MacOS， Windows， Linux。 。標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプ。テクスチャー付き PEI プレート。(材質：スチール)。対応プレートタイプ。テクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTack。カメラ。内蔵 1920×1080 30 fps HD。動作温度範囲。10 ℃～30 ℃。ストレージ。8 GB eMMC+USBポート。操作インターフェース。タッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリ。ファイル転送。USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携。有線LANポートは搭載していません。ネットワーク。有線LAN 非対応。ネットワーク物理スイッチ 非対応。取り外し可能なネットワークモジュール 非対応。802.1Xネットワークアクセス制御 非対応。無線LAN デュアルバンド Wi-Fi。Wi-Fi動作周波数。 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)。2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC)。 。Wi-Fi送信電力 (EIRP) 。 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE)。 。Wi-Fi プロトコル 。 IEEE 802.11 a/b/g/n。対応フィラメント。PLA。PVB。PETG。TPU。PET。ABS。ASA。PA。PC。PPA。PPS。CF・GF 強化材・ESD・FR・PBT。各種サポート材。その他対応機能。ドアセンサー。フィラメント切れ検出。フィラメント絡まり検出。フィラメントオドメトリー。停電復帰

「Bambu Lab H2S Combo」は、最大340×320×340mmの造形エリアがあり、65℃のアクティブチャンバー加熱と、最高350℃に達するホットエンドを備え、ABSやASA、PC、PAはもちろん、PPA、PPSなどの一部スーパーエンプラの造形にも対応しています。製品名。Bambu Lab H2S。印刷方式。FDM/FFF 熱溶解積層方式。造形サイズ。340*320*340 mm3。本体サイズ。492*514*626 mm3。本体重量。30 kg。ノズル径。標準付属：0.4mm。オプション：0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm。動作精度。50μm。オプションのビジョンエンコーダー利用時。ノズル最高温度。MAX 350℃。ヒートベッド最高温度。MAX 120℃。チャンバー加熱温度。MAX 65℃。ツールヘッド。1000 mm/s。ツールヘッド最高加速度。20，000mm/s2。ホットエンドの最大流量。標準流量ホットエンド。40 mm3 /s (BambuABS)。オプションの高流量ホットエンド。65 mm3 /s (BambuABS)。対応フィラメント。PLA，CoPE，PETG，TPU，PET，ABS，ASA，PA，PC，PPA，PPS 。それらのCF/GF混合材・またサポート材(PVA，BVOHなど)。エアフィルター。プレフィルター G3グレード 。HEPAフィルター H12グレード。活性炭フィルター 粒状タイプ 。ココナッツ シェル。搭載センサー。ライブ ビュー カメラ (解像度1920*1080)。バーズアイ カメラ (解像度3264*2448 (装備 と レーザ 版))。ツールヘッド カメラ (解像度1920*1080)。ドア センサー。フィラメント 外 センサー。フィラメント もつれ センサー。フィラメント 走行距離測定 。本体とAMS両方に搭載。停電回復機能。電力。電圧。100-120 VAC / 200-240 VAC， 50/60 Hz。最大消費電力。2050 W@220 V / 1170 W@110 V。機械構成。タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン。ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port。コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフト。ニューラル 処理 ユニット 2トップス。ソフトウェア。Bambu Studio， Bambu Suite， Bambu Handy。Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。サポート。windows/mac。Wi-Fi。オペレーティング 頻度。2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)。2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz (SRRC)。対応Wi-Fi周波数 (EIRP)。2.4 GHz : < 23 dBm (FCC)； < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm (CE)； < 24 dBm (FCC)。5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm (FCC/SRRC)； < 14 dBm (CE)。Wi-Fi プロトコル。IEEE 802 . 11a/b/g/n

500mm/sの高速造形と、カラーエンジンの搭載で、だれでも気軽に最大4色のカラー造形が可能に。【最大造形体積(W*D*H)】 256*256*256 mm3。【ホットエンド】 全金属。【ノズル】 ステンレススチール。【ホットエンドの最高温度】 300℃。【ノズル直径】 0.4mm(付属)/0.2mm、0.6mm、0.8mm。【対応ビルドプレート】 Bambu テクスチャード PEI プレート (付属)/Bambu 高温プレート (スムーズ PEI)、Bambu 常温プレート。【ビルドプレートの最大温度】 100℃。【ツールヘッドの最高移動速度】 500mm/s。【ツールヘッドの最大移動加速度】 10m/s2。【推奨フィラメント】 PLA、PETG、TPU、PVA。【非推奨フィラメント】 ABS、ASA、PC、PA、PET、Carbon/Glass Fiber Reinforced Polymer。【監視カメラ】 ローレートカメラ (最大1080P)、タイムラプス対応。【フィラメント切れ検出センサー】 有り。【フィラメントオドメトリー】 有り。【停電復帰】 有り。【フィラメント絡み検出センサー】 有り。【外形寸法】。A1 : 465 x 410 x 430 mm3。パッケージサイズ: 596*536*325 mm3。正味重量 8.3 kg 、総重量 13 kg。A1 Combo : パッケージサイズ 586*536*425 mm3。総重量 (AMS lite を含む) 15 kg。【付属品】。・Bambu Lab A1。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(装着済)。・アクセサリーボックス。【AMS Lite付】。・AMS lite スタンド。・AMS lite 本体。・AMS lite ロータリスプールホルダー (x4)。・PTFEチューブ

500mm/sの高速造形と、カラーエンジンの搭載で、だれでも気軽に最大4色のカラー造形が可能に。【機種】 A1 mini。【造形サイズ(W*D*H)】 180×180×180mm。【本体サイズ】 347×315×365 mm。【最大印刷速度】 500mm/s。【エクストルーダー】 ダイレクト式。【ホットエンド】 全金属。【ノズル最高温度】 300℃。【付属プラットフォーム】 Bambu テクスチャーPEI。【対応プラットフォーム】 Bambu スムースPEI。【推奨樹脂】 PLA、PETG、TPU、PVA。【本体重量】 5.5kg(AMS Lite除く)。【パッケージ重量】 8.2 kg/Combo: 10.2 kg。【パッケージサイズ】 385*430*460 mm/Combo:385*430*495 mm。【加速度】 10m/s2。【ヒートベット最高温度】 80℃。【付属ノズル径】 ステンレススチール0.4mm。【電源】 100-240 VAC， 50/60 Hz。【データ転送方法】 WIFI/microSD。【消費電力】 150W。【ファイル形式】 STL/OBJ/STEP/3MF。【スライスソフト】 Bambu studio。【カメラ】 ローレート1080Pカメラ標準搭載(物理カバー搭載)。【タッチパネル】 2.4インチカラースクリーン。【付属品】。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(付属)。・アクセサリーボックス。【AMS Lite付】。・AMS lite スタンド。・AMS lite 本体。・AMS lite ロータリスプールホルダー (x4)。・PTFEチューブ*4

500mm/sの高速造形、レベリングや流量も全自動で補正されます。【最大造形体積(W*D*H)】 256*256*256 mm3。【ホットエンド】 全金属。【ノズル】 ステンレススチール。【ホットエンドの最高温度】 300℃。【ノズル直径】 0.4mm(付属)/0.2mm、0.6mm、0.8mm。【対応ビルドプレート】 Bambu テクスチャード PEI プレート (付属)/Bambu 高温プレート (スムーズ PEI)、Bambu 常温プレート。【ビルドプレートの最大温度】 100℃。【ツールヘッドの最高移動速度】 500mm/s。【ツールヘッドの最大移動加速度】 10m/s2。【推奨フィラメント】 PLA、PETG、TPU、PVA。【非推奨フィラメント】 ABS、ASA、PC、PA、PET、Carbon/Glass Fiber Reinforced Polymer。【監視カメラ】 ローレートカメラ (最大1080P)、タイムラプス対応。【フィラメント切れ検出センサー】 有り。【フィラメントオドメトリー】 有り。【停電復帰】 有り。【フィラメント絡み検出センサー】 有り。【外形寸法】。A1 : 465 x 410 x 430 mm3。パッケージサイズ: 596*536*325 mm3。正味重量 8.3 kg 、総重量 13 kg。A1 Combo : パッケージサイズ 586*536*425 mm3。総重量 (AMS lite を含む) 15 kg。【付属品】。・Bambu Lab A1。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(装着済)。・アクセサリーボックス

500mm/sの高速造形、レベリングや流量も全自動で補正されます。【機種】 A1 mini。【造形サイズ(W*D*H)】 180×180×180mm。【本体サイズ】 347×315×365 mm。【最大印刷速度】 500mm/s。【エクストルーダー】 ダイレクト式。【ホットエンド】 全金属。【ノズル最高温度】 300℃。【付属プラットフォーム】 Bambu テクスチャーPEI。【対応プラットフォーム】 Bambu スムースPEI。【推奨樹脂】 PLA、PETG、TPU、PVA。【本体重量】 5.5kg(AMS Lite除く)。【パッケージ重量】 8.2 kg/Combo: 10.2 kg。【パッケージサイズ】 385*430*460 mm/Combo:385*430*495 mm。【加速度】 10m/s2。【ヒートベット最高温度】 80℃。【付属ノズル径】 ステンレススチール0.4mm。【電源】 100-240 VAC， 50/60 Hz。【データ転送方法】 WIFI/microSD。【消費電力】 150W。【ファイル形式】 STL/OBJ/STEP/3MF。【スライスソフト】 Bambu studio。【カメラ】 ローレート1080Pカメラ標準搭載(物理カバー搭載)。【タッチパネル】 2.4インチカラースクリーン。【付属品】。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(付属)。・アクセサリーボックス

ホットエンド切替によるマルチマテリアル造形。パージ廃材を最小限に抑えたマルチカラー造形。高精度かつ高速な誘導ノズル加熱。クローズドループサーボ押出機。フィラメント経路全体のAIエラーチェック。350℃対応ノズル & 65℃アクティブ加熱チャンバー。オプションの10W/40Wレーザー&カッティングモジュール。330×320×325 mm³のビルドボリューム

340×320×340 mm³最大造形体積。AMS 2 Pro により多色造形。DynaSense 押出モータ。高精度キャンリブレーション。最高350℃ノズル温度& 65℃アクティブチャンバー加熱。AIによる異常失敗検出。作動電圧：100～120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。40W レーザー&カッティングモジュール。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。10Wレーザー&カッティングモジュール。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V