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表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に使用するオスピンです。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

プリント基板にはさみ込むタイプの端子です。 2.54mmピッチでリール状になっておりますので取付け後、切り離して下さい。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピングできます。 34ピン連結していますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2ピン及び3ピンが連結しています リフローにかけられるタイプです。 推奨取付ランド

シャーシー等にネジで取付け、電線を経由したり、部品を取付ける時に御利用下さい。 上部の金属部と下線の金属部はフッ素で電気的に絶縁されています。

信号ラインのチェック等に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)を御使用になるときれいにカット出来ます。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

PN-3-1-B、OR-1-2のソケットに入るプラグです。 丸ピンICソケットに2.54mmピッチで並んで取付けられます。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

PD、PMシリーズとのコンビで簡単にON、OFFできます。 ICソケットとのコンビでもスイッチの代わりになります。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

プリント基板に半田付で固定できる超小型のフッ素端子です 上のピンと下のピンは電気的に絶縁されています オペアンプの微量電流の部分等、ガラスエポキシ基板では性能が出ない場合にご使用ください。