2ページ目: ピンヘッダー

2.54mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピングできます。 34ピン連結していますので、モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)で御希望の極数にカットして御使用下さい。

ロジック回路に最適。 0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。 上下導通用スルーホールランドに取付可能です。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

シャーシー等にネジで取付け、電線を経由したり、部品を取付ける時に御利用下さい。 上部の金属部と下線の金属部はフッ素で電気的に絶縁されています。

圧着端子M3、M4用を取付け出来る端子です。 垂直型(90°)、傾斜型(60°、45°)があります。 プリント基板を90°、60°、45°に取付ける事も出来ます。

2.54mmピッチ2列40ピンのピンソケットです。ソケット部分の高さが5.7mmと通常より低くなっています。ピンヘッダーもピンの短い低背型を使用してください。

1.27mmピッチのピンヘッダです。 40ピン

2mmピッチ1列のピンヘッダです。通常のユニバーサル基板等のピッチよりせまくなっています。 40ピン

2mmピッチ2列のピンヘッダです。通常のユニバーサル基板等のピッチよりせまくなっています。 80ピン

ライトアングルのピンソケットです。

【MOPAMP-SOICS-DIPD】等の300mil 8ピン基板をDIP化するために便利なピンです。

電線の巻付けによる配線、引掛けによる配線、1点付けによる配線、CRの取付け及びチェック用等に御使用下さい。

ラッピング用に御使用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。 スルーホールへの高電流の不安が解消されます。 部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。

ソケットになっており、オス側には、OP-6-1、HJ-31が適合します。

PN-3-1-B、OR-1-2のソケットに入るプラグです。 丸ピンICソケットに2.54mmピッチで並んで取付けられます。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

プリント基板のアースラインをシャーシーに落とす場合等に御利用下さい。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。

基板実装用のフラットケーブルコネクター(オス)です。全体に四角い囲いがありロック機構はありませんがケーブルを多少引っ張っても抜けません。基板の積み重ね接続にも使用できます。

2.54mmピッチ2列10ピンのピンソケットです。

本製品1個でオス、メス兼用できます。 ソケットが不用なのでPC板対PC板の高さが低くできます。(1mm～10mm) XBシリーズ半田付側もスプリング性がある為、製品の傾きがなく、直立できます。 両側共、半田付しても使用できます。 銅の酸化が早い為抜き差し側が銅スルーホール基板には使用できません。