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プリント基板の横に差し込んでパターンとピンを半田付します。 SDシリーズに挿入する事でプリント基板を平行に抜き差しすることができます。

プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

ソケットになっており、オス側には、OP-6-1、HJ-31が適合します。

表面実装用電源コネクター(HH-5シリーズ)に使用するオスピンです。 電線は半田付け、もしくは圧着にて御利用下さい。 圧着の場合、圧着工具(品番OMXT-1) 先端ツール(品番X-9)を御使用下さい。

PN-3-1-B、OR-1-2のソケットに入るプラグです。 丸ピンICソケットに2.54mmピッチで並んで取付けられます。

表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。 ソケット側はOBSシリーズになります。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1mmピッチです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.54mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 PM-191、192と組合わせる事によってプリント基板を抜き差しする事が出来ます。 最大30Aまで流せます。(ソケットPM-191、192との組合わせの場合20Aになります)

「プリント基板の穴径を1.0Φに加工しなければいけないのに0.8Φで加工してしまった。」さあ困ったという時に御使用して頂く端子です。 取付ける製品は、どうしても正規の位置より浮く恰好になりますが、ご了承ください。 コネクター等は先に端子を半田付して基板に取付けることを推奨致します。

細い電線を表面実装用基板に取付けたり、はずしたりする時に御利用下さい。 数の少ない電線をSMT基板の任意の場所に取付ける事が出来ます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mmピッチの2列、最大40PWとなります。 高さは2.0～5.0mmまであります。

超小型基板を平行にして二段に重ねる場合に御利用下さい。 この平行方法ですとキャビネットの外側からでも抜き差しが出来ます。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

リード付部品のリードを長くしたい場合にご利用ください。 リードを穴の中へ入れて、はんだ付けを行ってください。 発熱部品(抵抗器など)を基板から浮かせて実装することで、周囲への熱影響を防ぐことができます。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 高さは凸部によって一定に出来ます。 高さを低くしたい場合は、取付穴径を大きくすれば(1.4Φ以上)自由に出来ます。

高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。 プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで2列連結しています。(最大20PW連結) ジャンプソケット(JS-1)(JSW-1)を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。(HWWタイプが適合します。) 両サイドのピンは位置決めピンと兼用しています。 リフロー対応型

上記の表面実装用ラッピング端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで20ピンが連結しています。 御自由な極数でカットして御利用下さい。 ジャンプソケット[JS-1]を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。

自動実装機で表面実装用基板に実装後、端子部をフローでスルーホール基板に実装することで、基板を垂直に取り付けることができます。 自由なピッチで御使用頂けます。

表面実装用ニ段重ね端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。 仕様についてはHQシリーズと同じです。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に使用するオスピンです。

表面実装用コネクター(HHシリーズ)に使用するオスピンです。 本製品に電線を圧着してHHシリーズに取付けると表面実装用基板から信号を取出すことができます。 本製品にHJ-1用収縮チューブ(HJ-T)を取付ければ隣りどうしと接触しても大丈夫です。

プリント基板に平行に出せるピンです。 2ヶ所で半田付しますのでピンのぐらつきがありません。

プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。 ハイブリットICの足等に御利用下さい。

同軸ケーブルをプリント基板に平行に取付ける時に使用します。 芯線は半田付し、シールド側はペンチで締めて固定して下さい。

まわりに背の高い部品がある場合に御利用下さい。 チェックの他、途中に部品も取付ける事が出来ます。

細い電線をプリント板に取付ける時に使用しますと電線が折れません。

チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

両方向から部品を取付ける事ができます。

PD、PMシリーズ(ソケットピン)に本製品を挿入することで3回路が同時にショートできます。