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信号ラインのチェック等に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)を御使用になるときれいにカット出来ます。

厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。 本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。 PV-13の位置決めピンがないタイプになります。(位置決め穴不要です。) 電線の先に圧着端子(M3用)を取付けてM3のネジで締付けて下さい。

プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。 不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。

本製品とハウジング(OHシリーズ)でペアーになります。 本製品のみ(ハウジングなし)でも使用できます。 OMシリーズ圧着用工具(OMXT-1)で圧着してください。

プリント基板へ電源を供給する場合にご利用ください。 電線の先に圧着端子を取り付けて、ねじで締め付けてください。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.54mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mmピッチのWサイズです。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 PM-191、192と組合わせる事によってプリント基板を抜き差しする事が出来ます。 最大30Aまで流せます。(ソケットPM-191、192との組合わせの場合20Aになります)

1.0Φピンを2.54mmピッチで20ピン連結したタイプです。 御希望の極数でカットして御利用下さい。 モールド用カットニッパー(品番MOC-3)でカットして下さい。

小径ランド(0.3～0.4Φ上下導通用穴)用に開発されたチェック端子です。

PC-10、PX-1とのコンビで基板上高さ2.5mmでON、OFFすることができます。 小型高密度実装基板のスイッチ切替に最適です。

1.27mmピッチのソケットに入れることでショーティングする事が出来ます。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで20ピンが連結しています。 御自由な極数でカットして御利用下さい。 ジャンプソケット[JS-1]を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用できます。 高さがあるので、回りに背が高い部品があるときに向いています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状2.5×2.5以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるカラーチェック端子です。 サイズは2.5×3.0。 推奨ランド径はベタ( )1.25×2.5以上にされた方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 サイズは1.2×1.0と超小型に出来ている為、小型機器に最適です。 中の穴にオシロスコープのプローブを引っかけて使用して下さい。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.3×1.1以上の大きさにした方が強度は増します。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用電源コネクター(HH-3シリーズ)に使用するオスピンです。

表面実装用コネクター(HHシリーズ)に使用するオスピンです。 本製品に電線を圧着してHHシリーズに取付けると表面実装用基板から信号を取出すことができます。 本製品にHJ-1用収縮チューブ(HJ-T)を取付ければ隣りどうしと接触しても大丈夫です。

プリント基板に平行に出せるピンです。 2ヶ所で半田付しますのでピンのぐらつきがありません。

高耐圧が必要な時に使用出来るフッ素端子です。 取付は圧入で固定できます。

フッ素付の端子です。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。

PJ-2-7.5と組合わせてプリント基板を二段重ねして電源を供給する事が出来ます。 PD-191～PD-199と組合わせて上記と同様に電源供給が出来ます。

まわりに背の高い部品がある場合に御利用下さい。 チェックの他、途中に部品も取付ける事が出来ます。

オシロスコープのプローブがくわえ易い様な形状で出来ています。 頂部の凹みがテスターリード等の滑りを防ぎます。

プリント板上の電線等を固定させる事ができます。 折り曲げて使用して下さい。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。 0.45Φの足なので通常の丸ピンソケットに入ります。

ハイブリットICの足等に御利用下さい。 ツブシが入っていますので、半田付前の仮固定が出来ます。 0.45Φの足なので通常の丸ピンICソケットに入ります。

チェック用、ハイブリットIC用等に御利用下さい。 ツブシ部分がありますので、スルホールの穴にがっちりと仮固定されます。

表面実装用基板にプリント基板を直角に取付けられる金具です。 おたがいの基板の間にすき間が出来ますので、空気の流れが良くなります。 片側の基板に、はめ込んで半田付して固定し、もう一方の基板にネジで固定します。

両方向から部品を取付ける事ができます。