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ラッピング用ですが途中にツバがある為、穴に落とし込んで半田付ができます。

表面実装用基板の電線取付に御利用下さい。 チェック端子にも使用できます。

ラッピング用に御使用下さい

2.54mmピッチで2列連結したタイプのラッピング端子です。 上下の長さが違うタイプです。 部品面、半田面、両側からラッピング等ができます。

2mmピッチで連結されたアングルタイプのラッピング端子です。

2mmピッチで連結されたタイプのラッピング端子です。

プリント基板板厚3.2tに使用するチェック端子です。

プリント基板上に子基板を0°～90°まで15°づつ角度を変えられる取付金具です。 半田付側ベースをプリント基板に半田付して固定し、プリント基板取付金具を御希望の角度にしてネジを締めこんで下さい。 次に子基板をネジで取付けて下さい。 子基板取付け側はM3、M4、2種類用意しています。

表面実装用基板に横方向から電源を供給する時に御利用下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M5用)を取付けてM5のネジで締付けて下さい。

表面実装用基板に電源を供給する時に御利用下さい。 電線の先に圧着端子(M2用)を取付けてM2のネジで締付けて下さい。

プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。 不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。

厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。 スルーホールへの高電流の不安が解消されます。 部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。

ソケットになっており、オス側には、OP-6-1、HJ-31が適合します。

電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。 御使用はスルホール基板に限ります。 ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク：6kg.f.cm以下)

表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。 表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。 ピッチは、2.54mm

本製品とハウジング(OHシリーズ)でペアーになります。 本製品のみ(ハウジングなし)でも使用できます。 OMシリーズ圧着用工具(OMXT-1)で圧着してください。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mmピッチのWサイズです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mm、1.778mm、2.0mm、2.54mmピッチの4種類あります。

細い電線を表面実装用基板に取付けたり、はずしたりする時に御利用下さい。 数の少ない電線をSMT基板の任意の場所に取付ける事が出来ます。

1.0Φピンを2.54mmピッチで20ピン連結したタイプです。 御希望の極数でカットして御利用下さい。 モールド用カットニッパー(品番MOC-3)でカットして下さい。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

リード付部品のリードを長くしたい場合にご利用ください。 リードを穴の中へ入れて、はんだ付けを行ってください。 発熱部品(抵抗器など)を基板から浮かせて実装することで、周囲への熱影響を防ぐことができます。

2.54mmピッチで立てられます。 オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 ガラスビーズの色は10種類ありますので、信号ラインごとに色わけすることができます。

オシロスコープのプローブが全方向から引掛けられます。 高さは凸部によって一定に出来ます。 高さを低くしたい場合は、取付穴径を大きくすれば(1.4Φ以上)自由に出来ます。

PD、PMシリーズとのコンビで簡単にON、OFFできます。 ICソケットとのコンビでもスイッチの代わりになります。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。 2.54mmピッチで20ピンが連結しています。 御自由な極数でカットして御利用下さい。 ジャンプソケット[JS-1]を抜き差しすることによってスイッチの代用となります。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。 仕様についてはHQシリーズと同じです。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )1.6×3.2以上の大きさにした方が強度は増します。

表面実装用コネクター(HHシリーズ)に使用するオスピンです。 本製品に電線を圧着してHHシリーズに取付けると表面実装用基板から信号を取出すことができます。 本製品にHJ-1用収縮チューブ(HJ-T)を取付ければ隣りどうしと接触しても大丈夫です。

フッ素付の端子です。

フレキシブル基板、ELシート、フィルム電極等半田付できないシートにピンを取付ける事が出来ます。 シートに本製品を取付け電気の供給をして下さい。

PJ-2-7.5と組合わせてプリント基板を二段重ねして電源を供給する事が出来ます。 PD-191～PD-199と組合わせて上記と同様に電源供給が出来ます。

実装したCN-5-22に、電線を接続・固定するための治具です。

表面実装基板へ電線を接続・固定するための端子です。 テーピング仕様により、マウンタ-にて自動実装が可能です。 専用治具を用いて、電線の被覆を剥かずに電線を接続することができます。 マウンターは自動認識タイプをご使用ください。