エコ商品
仕様●シリーズ： ERM8●ピッチ： 0.8mm●極数： 40●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.4A●定格電圧： 最大 200.0 V●ERF8シリーズソケットとかん合。代表品番 ； 766-8868 766-8868 を参照してください。. ERM8シリーズ高耐久性高速ヘッダスタイル5. Samtecの基板対基板ERM8シリーズSMT 0.8 mmピッチ高速ヘッダは、頑丈なEdge Rateコンタクトが0.76 μmの金めっき、基板テールがすずめっきです。 基板対基板ERM8シリーズ製品であるSMT 0.8 mmピッチ高速スタイル5ヘッダは、全体の基板の高さは8.91 mmで、ウエハー高は4.61 mmです。. 絶縁材: 黒色LCP 動作温度: -55 → 125 ℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥869
税込￥956
5日以内出荷
仕様●シリーズ： LSHM●ピッチ： 0.5mm●極数： 80●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.0A●Samtec LSHMシリーズ0.5 mm高速基板対基板オス / メス両用SMTコネクタストリップ. LSHMシリーズ0.5 mm高速、高密度オス / メス両用SMT基板対基板ストリップは、頑丈な列間スリム設計を採用しています。 LSHM 0.5 mmオス / メス両用基板対基板ストリップには、垂直取り付け、ライトアングル取り付け、リバースライトアングル取り付けを用意しています。 このオス / メス両用高速基板対基板コネクタのセルフかん合設計により、在庫コストが削減されます。 垂直取り付けLSHM BTBコネクタは23 Gbps、水平取り付けLSHM BTBコネクタは19 Gbpsの高速性能です。 LSHM 0.5 mm高速基板対基板コネクタは、高い保持力のRazor Beamコンタクトを備え、高速、ファインピッチで、確実な相互接続を実現するように設計されています。 コンタクトは挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチを備え、しっかりと接続されるとカチッと音がします。 垂直取り付けコネクタは、5 → 12 mmのスタック高で相互に組み合わせることで、設計の柔軟性が向上しています。 このLSHMシリーズ0.5 mmオス / メス両用コネクタは、HLCDシリーズ高速ケーブルアセンブリともかん合します。. 特長と利点:. 高速、高密度、最高23 Gbps 頑丈なスリム設計 オス / メス両用設計により在庫コストを削減 Razor Beamコンタクトで信頼性の高い高速電気接続を実現 高い挿抜力 様々なかん合高を選択でき、柔軟な設計が可能. 用途. このLSHMシリーズ0.5 mm基板対基板オス / メス両用コネクタは、高速、高密度平行、垂直、同一平面システムでの使用に最適です。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥899
税込￥989
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 50●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●0.050インチシュラウド付きIDCイジェクタヘッダ0.050インチ(1.27 mm)ピッチ 全コモンピン数: 4 → 25 スルーホール、ライトアングル、表面実装 極性化ノッチ ケーブルをヘッダにロックするオプションのキャップ
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(12個)
￥13,980
税込￥15,378
5日以内出荷
仕様●シリーズ： SHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●シリーズ番号： SHF●オス/メス： オス
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥869
税込￥956
5日以内出荷
仕様●シリーズ： SHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●実装タイプ： 表面実装●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●Samtec SHFシリーズ1.27 mmシュラウド付き基板ヘッダ. SHFシリーズ1.27 mmピッチシュラウド付き2列基板ヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチと金めっきコンタクト付き。 これらのSHFシリーズ1.27 mm基板ヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD及びFFTPシリーズIDCソケットケーブルアセンブリを参照
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥1,098
税込￥1,208
翌々日出荷
仕様●シリーズ： HTST●ピッチ： 2.54mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 3.4A●定格電圧： 1.0 kV
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥279
税込￥307
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 40●行数： 2●接続方向： ライトアングル●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥2,698
税込￥2,968
5日以内出荷
仕様●シリーズ： SHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●シリーズ番号： SHF●オス/メス： オス
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥739
税込￥813
翌々日出荷
仕様●シリーズ： STMM●ピッチ： 2.0mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●Samtec STMMシリーズ2.0 mmシュラウド付き基板IDCヘッダ. STMMシリーズ2.00 mmピッチシュラウド付き2列IDC基板ヘッダには、正確なかん合を実現する極性化ノッチと金めっきコンタクトが付いています。 これらのSTMMシリーズ2.00 mm基板ヘッダには、垂直又はライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、TCSDシリーズIDCソケットリボンケーブルアセンブリを参照
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥1,498
税込￥1,648
5日以内出荷
仕様●シリーズ： QTE●ピッチ： 0.8mm●極数： 80●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 10.0A●定格電圧： 225.0 V●QTE-xxx- 01 -x-x-x、高さ4.27 mmです。QTE-xxx- 02 -x-x-x 、高さ7.26 mmです。QTE-xxx- 03 -x-x-x 、高さ10.26 mmです。QTE-xxx- 04 -x-x-x 、高さ15.25 mmです。. QTEシリーズ高速グランドプレーンヘッダ. この基板対基板QTEシリーズ0.8 mmピッチ高速グランドプレーンヘッダ製品はアライメントピンを備えています。 この基板対基板QTEシリーズ0.8 mmピッチ高速グランドプレーンヘッダのコンタクトと金属グランドプレーンは、0.25 μmの金めっきが施されており、すずめっきテールを備えています。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,698
税込￥1,868
欠品中
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 40●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥2,298
税込￥2,528
5日以内出荷
仕様●シリーズ： QTH●ピッチ： 0.5mm●極数： 60●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.0A●定格電圧： 125.0 V●QTH シリーズ ハイスピード グランドプレーン ヘッダ. これらの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは、 0.25 μm 金めっきコンタクトと無光沢錫めっきテール付きグランドプレーンを備えています。このシリーズの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ高速アースプレーンヘッダには、対応する QSH シリーズソケットとのかん合時にさまざまなボディ高さのタイプが揃っています。品番を参照してください ； 767-8701 767-8701 標準的。基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは位置決めピンが付きます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥969
税込￥1,066
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 26●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥1,898
税込￥2,088
5日以内出荷
仕様●シリーズ： QTS●ピッチ： 0.64mm●極数： 50●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.1A●定格電圧： 285.0 V●0.635 mm SMT高速ヘッダ - QSS / QTSシリーズ. 基板スタッキング用途に適した表面実装ヘッダ シングルエンド又は差動ペア相互接続 用途: 高速通信インターフェイス
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,398
税込￥1,538
5日以内出荷
仕様●シリーズ： ERM5●ピッチ： 0.5mm●極数： 100●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●実装タイプ： 表面実装●結線方法： はんだ●コンタクト材質： リン青銅●定格電流： 1.5A●定格電圧： 194.0 V●Samtec ERM5 0.5 mm高速SMT基板対基板ヘッダコネクタ. ERM5 0.5 mm高速基板対基板ヘッダは28 Gbpsの性能を発揮します。 このERM5 0.5 mm SMT高速BTBヘッダコネクタは、頑丈なエッジレートコンタクトを備え、高速で高サイクルな用途向けに設計された高コンタクトワイプを装備しています。 エッジレートコンタクトは、接触摩耗を軽減する滑らかなミルドサーフェスを備え、耐久性及び寿命を向上します。 ミルドサーフェスは挿抜力も低く、引抜時にコネクタをジッパーで留められます。 このエッジレートコンタクトはブロードサイドカップリングやクロストークも軽減し、高い信号品質と電気的性能を実現します。 このERM5 0.5 mm高速ヘッダコネクタは、ERF5シリーズ0.5 mm高速SMT基板対基板ソケットと組み合わせて、7 → 12 mmのかん合高を形成します。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥919
税込￥1,011
5日以内出荷
仕様●シリーズ： TFM●ピッチ： 1.27mm●極数： 50●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 3.7A●定格電圧： 交流275V●オス/メス： オス●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付き
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥5,898
税込￥6,488
5日以内出荷
仕様●シリーズ： TFM●ピッチ： 1.27mm●極数： 30●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.0A●定格電圧： 350.0 V●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付き
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥3,898
税込￥4,288
5日以内出荷
仕様●シリーズ： QTH●ピッチ： 0.5mm●極数： 60●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.0A●定格電圧： 125.0 V●QTH シリーズ ハイスピード グランドプレーン ヘッダ. これらの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは、 0.25 μm 金めっきコンタクトと無光沢錫めっきテール付きグランドプレーンを備えています。このシリーズの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ高速アースプレーンヘッダには、対応する QSH シリーズソケットとのかん合時にさまざまなボディ高さのタイプが揃っています。品番を参照してください ； 767-8701 767-8701 標準的。基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは位置決めピンが付きます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥2,898
税込￥3,188
5日以内出荷
仕様●シリーズ： SHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ライトアングル●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●実装タイプ： スルーホール実装●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●Samtec SHFシリーズ1.27 mmシュラウド付き基板ヘッダ. SHFシリーズ1.27 mmピッチシュラウド付き2列基板ヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチと金めっきコンタクト付き。 これらのSHFシリーズ1.27 mm基板ヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD及びFFTPシリーズIDCソケットケーブルアセンブリを参照
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥959
税込￥1,055
翌々日出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●実装タイプ： 表面実装●結線方法： はんだ●コンタクト材質： リン青銅
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥929
税込￥1,022
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 40●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥769
税込￥846
5日以内出荷
仕様●シリーズ： BTE●ピッチ： 0.8mm●極数： 80●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.0A●定格電圧： 225.0 V
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥569
税込￥626
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHT●ピッチ： 2.0mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 3.0A●Samtec EHTシリーズ2.00 mmシュラウドIDC基板イジェクタヘッダ. EHTシリーズ2.00 mmピッチシュラウド2列基板IDCヘッダは、正確なかん合用の極性ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクトを備えています。 このEHTシリーズ2.00 mm基板イジェクタヘッダは、垂直又はライトアングル基板スルーホール、あるいは基板SMT実装で最大50コンタクトに対応します。 かん合コネクタについては、TCSDシリーズIDCソケットリボンケーブルアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,298
税込￥1,428
5日以内出荷
仕様●シリーズ： QTH●ピッチ： 0.5mm●極数： 180●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.0A●定格電圧： 125.0 V●QTH シリーズ ハイスピード グランドプレーン ヘッダ. これらの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは、 0.25 μm 金めっきコンタクトと無光沢錫めっきテール付きグランドプレーンを備えています。このシリーズの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ高速アースプレーンヘッダには、対応する QSH シリーズソケットとのかん合時にさまざまなボディ高さのタイプが揃っています。品番を参照してください ； 767-8701 767-8701 標準的。基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは位置決めピンが付きます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,298
税込￥1,428
5日以内出荷
仕様●シリーズ： IP5●ピッチ： 4.0mm●極数： 8●行数： 1●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.3A●定格電圧： 最大 200.0 V●Samtec IP5シリーズ4.00 mm 50Ω高絶縁基板対基板、電線対基板RFプラグストリップ. IP5シリーズ50Ω高絶縁基板対基板、電線対基板RFプラグストリップは、4.00 mmのコンタクトピッチ、10 mmのBTBスタック高です。 このIP5 4.00 mm RFプラグストリップは、最大9.5 GHz、19 Gbit/sの性能を有するIsoRate高絶縁相互接続システムの一部です。 IsoRate相互接続システムは頑丈なエッジレートコンタクトを備え、従来の旋削加工RFコンタクトより低コストで高絶縁を実現できます。 IP5シリーズ高絶縁RFプラグコネクタには、1列あたり最大8ジャックの1列及び2列構成を用意しています。 品番末尾が「L-TR」は、ケーブルラッチ付きのIP5電線対基板RFプラグストリップです。 このIP5 4.00 mm RFプラグコネクタは、IJ5 RFジャックコネクタ(基板対基板用途の場合) / IJ5C高絶縁RFケーブルアセンブリ(電線対基板用途の場合)とかん合します。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥2,698
税込￥2,968
5日以内出荷
仕様●シリーズ： IPL1●ピッチ： 2.54mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 3.8A●定格電圧： 675.0 V 、 954.0 V dc
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥429
税込￥472
5日以内出荷
仕様●シリーズ： TFM●ピッチ： 1.27mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.0A●定格電圧： 350.0 V●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付き
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥2,998
税込￥3,298
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 34●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥1,498
税込￥1,648
5日以内出荷
仕様●シリーズ： IPL1●ピッチ： 2.54mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 3.8A●定格電圧： 675.0 V 、 954.0 V dc●0.100インチMini MateR絶縁電力端子ストリップ、ケーブルかん合0.100インチ(2.54 mm)ピッチ 個別にシュラウドの付いたコンタクト 1列又は2列 垂直、ライトアングル、及びライトアングル高架スルーホール 垂直 / 水平表面実装 定格電流: 3.8 A @ 95 ℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥539
税込￥593
5日以内出荷
仕様●シリーズ： FSI●ピッチ： 1.0mm●極数： 40●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,798
税込￥1,978
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥589
税込￥648
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥919
税込￥1,011
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 16●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥1,298
税込￥1,428
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(2個)
￥999
税込￥1,099
5日以内出荷
仕様●シリーズ： LSHM●ピッチ： 0.5mm●極数： 100●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.0A●Samtec LSHMシリーズ0.5 mm高速基板対基板オス / メス両用SMTコネクタストリップ. LSHMシリーズ0.5 mm高速、高密度オス / メス両用SMT基板対基板ストリップは、頑丈な列間スリム設計を採用しています。 LSHM 0.5 mmオス / メス両用基板対基板ストリップには、垂直取り付け、ライトアングル取り付け、リバースライトアングル取り付けを用意しています。 このオス / メス両用高速基板対基板コネクタのセルフかん合設計により、在庫コストが削減されます。 垂直取り付けLSHM BTBコネクタは23 Gbps、水平取り付けLSHM BTBコネクタは19 Gbpsの高速性能です。 LSHM 0.5 mm高速基板対基板コネクタは、高い保持力のRazor Beamコンタクトを備え、高速、ファインピッチで、確実な相互接続を実現するように設計されています。 コンタクトは挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチを備え、しっかりと接続されるとカチッと音がします。 垂直取り付けコネクタは、5 → 12 mmのスタック高で相互に組み合わせることで、設計の柔軟性が向上しています。 このLSHMシリーズ0.5 mmオス / メス両用コネクタは、HLCDシリーズ高速ケーブルアセンブリともかん合します。. 特長と利点:. 高速、高密度、最高23 Gbps 頑丈なスリム設計 オス / メス両用設計により在庫コストを削減 Razor Beamコンタクトで信頼性の高い高速電気接続を実現 高い挿抜力 様々なかん合高を選択でき、柔軟な設計が可能. 用途. このLSHMシリーズ0.5 mm基板対基板オス / メス両用コネクタは、高速、高密度平行、垂直、同一平面システムでの使用に最適です。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,298
税込￥1,428
5日以内出荷
仕様●シリーズ： QTE●ピッチ： 0.8mm●極数： 40●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.3A●定格電圧： 225.0 V●QTE-xxx- 01 -x-x-x、高さ4.27 mmです。QTE-xxx- 02 -x-x-x 、高さ7.26 mmです。QTE-xxx- 03 -x-x-x 、高さ10.26 mmです。QTE-xxx- 04 -x-x-x 、高さ15.25 mmです。. QTEシリーズ高速グランドプレーンヘッダ. この基板対基板QTEシリーズ0.8 mmピッチ高速グランドプレーンヘッダ製品はアライメントピンを備えています。 この基板対基板QTEシリーズ0.8 mmピッチ高速グランドプレーンヘッダのコンタクトと金属グランドプレーンは、0.25 μmの金めっきが施されており、すずめっきテールを備えています。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥999
税込￥1,099
5日以内出荷
仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 50●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●実装タイプ： 表面実装●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(12個)
￥14,980
税込￥16,478
5日以内出荷
仕様●シリーズ： SEAM●ピッチ： 1.27mm●極数： 400●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●1.27 mm SEARAY(TM)シリーズ相互接続. SEARAY(TM)は、1.27 mmの高密度 / 高速基板対基板相互接続システムです。 このSEAM / SEAFシリーズのコネクタはシングルエンド用途や差動ペア用途としてマッピング可能です。 シングルエンドシステムとしてルーティングした場合、SEARAY(TM)の定格は12.5 GHz @ -3 dBです。このSEAM / SEAFシリーズの高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Solder Charge Technologyの採用により、はんだ接合部の極めて優れた信頼性を備えています。 このSEAM SEAFシリーズのSEARAY(TM)高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Samtec社のエッジレートコンタクトシステムの採用により、高速性能やジッパー式脱着、極めて低い挿入 / 引き抜き力を実現します。. 様々な列数を備え、基板スタッキング用途に最適の高密度コネクタ スタック高さはSEAF / SEAMの組み合わせにより、7 mm～ 接触抵抗: 5.5 mΩ コンタクトのめっき: コンタクト部分に0.76 μmの金めっき、テール部分につや消しすずめっき
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥5,198
税込￥5,718
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仕様●シリーズ： QTH●ピッチ： 0.5mm●極数： 60●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.0A●定格電圧： 125.0 V●QTH シリーズ ハイスピード グランドプレーン ヘッダ. これらの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは、 0.25 μm 金めっきコンタクトと無光沢錫めっきテール付きグランドプレーンを備えています。このシリーズの基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ高速アースプレーンヘッダには、対応する QSH シリーズソケットとのかん合時にさまざまなボディ高さのタイプが揃っています。品番を参照してください ； 767-8701 767-8701 標準的。基板対基板 QTH シリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ヘッダは位置決めピンが付きます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,498
税込￥1,648
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仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
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