ICソケット オープンフレームタイプ XR2Aomron(オムロン)(13件のレビュー)当日出荷から121日以内出荷
瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。
プリント基板用コネクタ端子台 XW4A(基板側・プラグ・L形端子)omron(オムロン)当日出荷から101日以内出荷
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
長さ(mm)電線むき長さ:7±1規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)使用周囲温度(℃)-40~+100材質(接触子)銅合金処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
スライドディップスイッチ A6S-Homron(オムロン)当日出荷から81日以内出荷
従来品(形A6S)をリニューアルし、はんだ耐熱性をアップしたサーフェス・マウント端子タイプ従来品(形A6S)と取りつけ互換、同形状にてはんだ耐熱性を向上。
(はんだづけピーク温度:260℃)接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。
使用温度範囲(℃)-20~+70 60%RH以下(ただし、氷結、結露しないこと)耐電圧端子間:AC500V 1min使用湿度範囲35~95%RH(+5~+35℃にて)絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC250Vにて)接触抵抗(mΩ)200以下(初期値)操作力(N)0.29~9.8耐振動(誤動作)10~55Hz 複振幅 1.5mm電気的耐久性1000回以上衝撃(誤動作)(m/s2)300以上
ディップスイッチ A6TNomron(オムロン)(1件のレビュー)当日出荷から81日以内出荷
ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度:265℃)
使用温度範囲(℃)-30~+85 60%RH以下(ただし、氷結、結露しないこと)耐電圧端子間:AC300V 1min使用湿度範囲35~95%RH(+5~+35℃にて)絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC100Vにて)接触抵抗(mΩ)200以下(初期値)電気定格DC24V 25mA、DC3.5V 10μA(最小電流)操作力(N)0.98~7.9耐振動(誤動作)10~55Hz 複振幅 1.5mm電気的耐久性1000回以上衝撃(誤動作)(m/s2)490以上
フラットケーブルコネクタ(汎用タイプ) XG4 2段重ねタイププラグomron(オムロン)当日出荷から121日以内出荷
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
ピッチ(mm)(極性スロット)22.86規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)使用周囲温度(℃)-55~+105(低音にて氷結しないこと)接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)材質(コンタクト接触部)黄銅材質(コンタクト端子部圧接部)黄銅処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)挿抜耐久(回)50単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
ハーフピッチコネクタ(基板対基板接続用) XH3omron(オムロン)(1件のレビュー)当日出荷から121日以内出荷
ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
定格電流(A)0.5耐電圧(V/min)AC650(リーク電流1mA以下)
ハーフピッチコネクタ(ロープロスタッキング接続用) XH4Aomron(オムロン)103日以内出荷から121日以内出荷
基板間高さ5mmから11mmまでフレキシブルに応えるスタッキング接続用雌雄同形のハーフピッチコネクタ。基板間高さ5mmから11mmまで1mmピッチで応える低背形スタッキング接続用ハーフピッチコネクタ。(表面実装タイプは5から9mmまで1mmピッチで対応です)ディップタイプ、表面実装(SMT)タイプを品揃え。雌雄同形コネクタです。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。コジリに強いリーフ接触構造。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。(SMTタイプを除く)形XH2/XH3ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
ハーフピッチコネクタ(基板対基板接続用) XH2omron(オムロン)108日以内出荷から121日以内出荷
電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタコンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタコンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
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