機構部品(電子部品) :「3a」の検索結果
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使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)
定格電流(A)2
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ。2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+85(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上(□0.64mmテストゲージにて)
基板間高さ5mmから11mmまでフレキシブルに応えるスタッキング接続用雌雄同形のハーフピッチコネクタ。基板間高さ5mmから11mmまで1mmピッチで応える低背形スタッキング接続用ハーフピッチコネクタ。(表面実装タイプは5から9mmまで1mmピッチで対応です)。ディップタイプ、表面実装(SMT)タイプを品揃え。雌雄同形コネクタです。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。コジリに強いリーフ接触構造。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。(SMTタイプを除く)。形XH2/XH3ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
定格電流(A)0.5
耐電圧(V/min)AC650(リーク電流1mA以下)
シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。
形B3Fシリーズと取りつけ互換、シール構造により高信頼性を実現。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。(端子部を除く。)。小形、薄形で6mm角、12mm角の2種類を用意。
静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。
コネクタ。オムロンEE-Sシリーズのフォトインタラプタ及び拡散反射型の近接スイッチと併用するコネクタ / ケーブルアセンブリ 定格電圧: 50 V dc 定格電流: 3 A (EE-1001 4Aを除く) 動作温度範囲: -10 → +75℃ (EE-1006を除く: -10 → +60℃)
仕様●アクセサリタイプ:コネクタ●コード番号:219-2460
アズワン品番65-7316-51
1個
¥219
税込¥241
7日以内出荷
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(接触子)銅合金
処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
用途コネクタ用
長さ(mm)電線むき長さ:7±1
材質(ハウジング)PBT樹脂(UL94V-0)/緑色または、ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)
使用周囲温度(℃)-40~+100
材質(コンタクト)接触子:銅合金/ニッケル下地錫メッキ(5μm)
適合プリント基板厚さ(mm)1.6
UL/CSA定格電圧(V)300
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
材質(レバー部)(ロックレバー)POM樹脂(UL94 HB)/黒色
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94 V-2)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)1000以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)(圧着部)りん青銅/ニッケル下地 錫メッキ(2.0μm)
総合挿入力コンタクト挿入数×1.96N以下
耐電圧(V/min)AC500(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上
高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。リフローはんだが可能。
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)
材質(レバー部)(ロックレバー)POM樹脂(UL94 HB)/黒色
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94 V-2)/黒色
絶縁抵抗(MΩ)1000以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)(圧着部)りん青銅/ニッケル下地 錫メッキ(2.0μm)
総合挿入力コンタクト挿入数×1.96N以下
耐電圧(V/min)AC500(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.29以上
ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度:265℃)
使用温度範囲(℃)-30~+85 60%RH以下(ただし、氷結、結露しないこと)
耐電圧端子間:AC300V 1min
使用湿度範囲35~95%RH(+5~+35℃にて)
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC100Vにて)
接触抵抗(mΩ)200以下(初期値)
電気定格DC24V 25mA、DC3.5V 10μA(最小電流)
操作力(N)0.98~7.9
耐振動(誤動作)10~55Hz 複振幅 1.5mm
電気的耐久性1000回以上
衝撃(誤動作)(m/s2)490以上
ピッチ(mm)22.86
極数20
シリーズXG4A
定格電流(A)3
行数2
RoHS指令(10物質対応)対応
オス・メスオス
実装タイプスルーホール実装
表面処理(コンタクト)ニッケルの上に金
1個
¥289
税込¥318
当日出荷
小形(□10mm/□12mm×高さ11mm)寸法で、明るく均一な発光を実現。
3色発光も可能。(赤LED+緑LED=橙色発光)
標準荷重(1.57N)と高荷重(2.26N)の2種類を用意。
ヒンジ形でシャープなスナップ感を実現。フックタイプ・ヒンジ機構により歯切れの良いスナップ感触。
従来品(形A6S)をリニューアルし、はんだ耐熱性をアップしたサーフェス・マウント端子タイプ。従来品(形A6S)と取りつけ互換、同形状にてはんだ耐熱性を向上。
(はんだづけピーク温度:260℃)。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。
使用温度範囲(℃)-20~+70 60%RH以下(ただし、氷結、結露しないこと)
耐電圧端子間:AC500V 1min
使用湿度範囲35~95%RH(+5~+35℃にて)
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC250Vにて)
接触抵抗(mΩ)200以下(初期値)
操作力(N)0.29~9.8
耐振動(誤動作)10~55Hz 複振幅 1.5mm
電気的耐久性1000回以上
衝撃(誤動作)(m/s2)300以上
シール構造により高信頼性を実現したサーフェス・マウント端子タイプ。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。 ※端子部を除く。高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。
絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC100V絶縁抵抗計にて)
接触抵抗(mΩ)200以下(初期値)
使用温度範囲(℃)-20~+80
接触抵抗(mΩ)200以下
絶縁抵抗100MΩ以上(DC250V絶縁抵抗計にて)
仕様●材質(コンタクト端子部):黄銅●材質(コンタクト圧接部):黄銅●処理(コンタクト 端子部):ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)●処理(コンタクト 圧接部):ニッケル下地/錫めっき(2.0μm)
種類MILタイププラグ
定格電圧(V)AC300
耐電圧AC500V/1min(リーク電流1mA以下)
定格電流(A)3
材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94/V-0)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
使用周囲温度(℃)-55~105(低温にて氷結しないこと)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)
総合挿入力極数×1.96N以下
材質(コンタクト接触部)黄銅
処理(コンタクト接触部)ニッケル下地/金めっき(0.15μm)
挿抜耐久(回)50
単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
色(ハウジング)黒色
電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
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