プリント基板用コネクタ端子台 XW4A(基板側・プラグ・ストレート端子)omron(オムロン)(1件のレビュー)当日出荷から91日以内出荷
用途コネクタ用長さ(mm)電線むき長さ:7±1材質(ハウジング)PBT樹脂(UL94V-0)/緑色または、ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)使用周囲温度(℃)-40~+100材質(コンタクト)接触子:銅合金/ニッケル下地錫メッキ(5μm)適合プリント基板厚さ(mm)1.6UL/CSA定格電圧(V)300
フラットケーブルコネクタ(汎用タイプ) XG4 MILタイプソケット+ストレインリリーフ セットomron(オムロン)(7件のレビュー)当日出荷から翌々日出荷
使用温度範囲(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)外形寸法(mm)16.1(H)適合規格MIL規格(MIL-C-83503)UL規格(ファイルNo.E103202)認定RoHS適合耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)定格電流(A)1材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)周囲湿度(%RH)使用時・保存時/20~85材質(コンタクト)接続部:りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)材質(ストレインリリーフ)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色挿抜耐久(回)50単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)表面処理(コンタクト)接続部:金メッキ(0.15μm)
ICソケット クローズドタイプ XR2Bomron(オムロン)当日出荷から51日以内出荷
瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)材質(ベース)PBT樹脂(UL94V-0)/黒色材質(アウタースリーブ)黄銅/ニッケル下地 金フラッシュめっき耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)単体抜去力(N)0.64以上(Φ0.432テストゲージにて)材質(インナ・コンタクト)ベリリウム銅/ニッケル下地 金めっき単体挿入力(N)3.92以下(Φ0.432テストゲージにて)材質(キャリア)アルミニウム
ICソケット 1列丸ピンプラグ XR2Pomron(オムロン)(3件のレビュー)当日出荷
低背(ロープロファイル)スタッキングに便利な1列丸ピンプラグ2.54mmピッチの1列丸ピンプラグ。1列タイプICソケット(メーカー形XR2C)との組み合わせで低背スタッキングが可能。ご希望の極数に容易に分極可能。
使用温度範囲(℃)-55~+125(低温にて氷結しないこと)絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)材質(ベース)PCT樹脂(UL94V-0)/黒色材質(コンタクト)(接触部/端子部)黄銅/ニッケル下地 金メッキ(0.25μm)耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
ハーフピッチコネクタ(ロープロスタッキング接続用) XH4Aomron(オムロン)31日以内出荷
基板間高さ5mmから11mmまでフレキシブルに応えるスタッキング接続用雌雄同形のハーフピッチコネクタ。基板間高さ5mmから11mmまで1mmピッチで応える低背形スタッキング接続用ハーフピッチコネクタ。(表面実装タイプは5から9mmまで1mmピッチで対応です)ディップタイプ、表面実装(SMT)タイプを品揃え。雌雄同形コネクタです。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。コジリに強いリーフ接触構造。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。(SMTタイプを除く)形XH2/XH3ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
ハーフピッチコネクタ(基板対基板接続用) XH3omron(オムロン)(1件のレビュー)当日出荷から91日以内出荷
ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
定格電流(A)0.5耐電圧(V/min)AC650(リーク電流1mA以下)
ハーフピッチコネクタ(基板対基板接続用) XH2omron(オムロン)欠品中
電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタコンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタコンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。
バラ線圧着ロック付きソケット(セット形式) XG5omron(オムロン)当日出荷から81日以内出荷
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)材質(レバー部)(ロックレバー)POM樹脂(UL94 HB)/黒色材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94 V-2)/黒色絶縁抵抗(MΩ)1000以上(DC500Vにて)使用周囲温度(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)(圧着部)りん青銅/ニッケル下地 錫メッキ(2.0μm)総合挿入力コンタクト挿入数×1.96N以下耐電圧(V/min)AC500(リーク電流1mA以下)挿抜耐久(回)50単体抜去力(N)0.29以上
バラ線圧着ソケットハウジング XG5omron(オムロン)(1件のレビュー)当日出荷から91日以内出荷
規格RoHS指令、ML規格(MIL-C-83503)、UL規格(ファイルNo.E103202)材質(レバー部)(ロックレバー)POM樹脂(UL94 HB)/黒色材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94 V-2)/黒色絶縁抵抗(MΩ)1000以上(DC500Vにて)使用周囲温度(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)材質(コンタクト)(接触部)りん青銅/ニッケル下地 金メッキ(0.15μm)(圧着部)りん青銅/ニッケル下地 錫メッキ(2.0μm)総合挿入力コンタクト挿入数×1.96N以下耐電圧(V/min)AC500(リーク電流1mA以下)挿抜耐久(回)50単体抜去力(N)0.29以上
プリント基板用コネクタ端子台 XW4B(電線側・ソケット)omron(オムロン)(7件のレビュー)当日出荷から31日以内出荷
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途コネクタ用長さ(mm)電線むき長さ:7±1材質(ハウジング)ポリアミド樹脂(UL94V-0)/緑色絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)使用周囲温度(℃)-40~+100材質(クランプケージ)銅合金材質(接触子)銅合金材質(端子ねじ)銅合金処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
プリント基板用コネクタ端子台 XW4A(基板側・プラグ・L形端子)omron(オムロン)当日出荷から101日以内出荷
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
長さ(mm)電線むき長さ:7±1規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)使用周囲温度(℃)-40~+100材質(接触子)銅合金処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)
プリント基板用端子台 XW4E(ねじタイプ)omron(オムロン)(16件のレビュー)当日出荷から91日以内出荷
制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。
用途プリント基板用規格RoHS指令、UL規格(ファイルNo.E245101)、VDE/IEC規格、CSA規格絶縁抵抗(MΩ)100以上(DC500V)使用周囲温度(℃)-40~+100材質(クランプケージ)銅合金材質(接触子)銅合金材質(端子ねじ)銅合金処理(クランプケージ)ニッケルメッキ(3μm)処理(接触子)ニッケル下地錫メッキ(5μm)処理(端子ねじ)錫メッキ(5μm)
ICソケット オープンフレームタイプ XR2Aomron(オムロン)(13件のレビュー)当日出荷から31日以内出荷
瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。
バラ線圧接コネクタ XG5 2列ソケットomron(オムロン)(1件のレビュー)当日出荷から31日以内出荷
バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。
耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)使用周囲温度(℃)-55~+85(低温にて氷結しないこと)接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)挿抜耐久(回)50単体抜去力(N)0.29以上(□0.64mmテストゲージにて)
フラットケーブルコネクタ(汎用タイプ) XG4 MILタイプソケットomron(オムロン)(2件のレビュー)当日出荷から31日以内出荷
プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品
新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。
MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。
使用温度範囲(℃)-55~+105(低温にて氷結しないこと)適合規格MIL規格(MIL-C-83503)・UL規格(ファイルNo.E103202)認定・RoHS適合耐電圧AC500V、1min(リーク電流1mA以下)定格電流(A)1材質(ハウジング)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、100mA以下にて)材質(カバー)ガラス入りPBT樹脂(UL94V-0)/黒色総合挿入力極数×1.96N以下材質(コンタクト接触部)りん青銅材質(コンタクト端子部圧接部)りん青銅処理(コンタクト接触部)ニッケル下地 金めっき(0.15μm)処理(コンタクト端子部圧接部)ニッケル下地 錫めっき(2.0μm)挿抜耐久(回)50単体抜去力(N)0.39以上(□0.64mmテストゲージにて)
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