32ページ目: 機構部品(電子部品)

本体の先端にチップを取付けることによって使用することができます。

DIPリレー、X'TAL、IC等のソケットピンとして利用出来る小型のソケットピンです。 子基板の取付けはPKシリーズ、CDシリーズ(オスピン)を利用して下さい。 PC-11は半田面側に出る足の長さが短い為、カッターにかけても大丈夫です。 PC-10はプロテクトシール付ですので、半田付時のフラックス上がりが全くありません。(プロテクトシールは半田付、洗浄後、取りはずして下さい。)

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 両側、半田付して固定します ピッチは2.54mm、最最大20P連結です。

高電流を流せるジャンパーです。 厚銅基板等、高電流を流す場合に御利用下さい。

表面実装基板でパターンが通らない時等にジャンパー線として御使用下さい。 部品面より0.5mm浮きますので下にパターンが走っていても大丈夫です。

HLシリーズユニットケースに適合するユニバーサル基板です。

3Φ、5ΦのLEDが入るソケットです

レーザーダイオード用のソケットです

小径ランド(0.3～0.4Φ上下導通用穴)用に開発されたチェック端子です。

表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

チップマウンターにかけられるチェック端子です。 パターンの放熱にも利用出来ます。 サイズは2×1.25タイプですので小型機器用にむいています。小型機器用にむいています。 エンボステープに収納されています。 通常のクリーム半田でリフローされる場合は、ランド形状はベタ( )2×1.3以上の大きさにした方が強度は増します。

プリント基板のアースラインをシャーシーに落とす場合等に御利用下さい。

プリント板を垂直に取付ける場合に使用して下さい。