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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 高さ(mm)1.2 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)350 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)300 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)4.8 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)2.2 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)65 最大ゲートしきい値電圧(V)1 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、 +8 トランジスタ構成シングル 標準ゲートチャージ7 nC @ 4.5 V 最大パワー消費500 mW
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699 税込769
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプスルーホール 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプN チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)500 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)5 最大ゲートしきい値電圧(V)3 最小ゲートしきい値電圧(V)0.8 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費830 mW
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329 税込362
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仕様拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング ピン数(ピン)8 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(W)2.5 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)3.5 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)130 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、 +8 トランジスタ構成シングル
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3,398 税込3,738
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仕様拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング ピン数(ピン)3 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)130 最大ドレイン-ソース間電圧(V)50 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)10 最小ゲートしきい値電圧(V)0.8 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費360 mW
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489 税込538
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仕様拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング 高さ(mm)0.93 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)360 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)120 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)10 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 標準ゲートチャージ1.8 nC @ 10 V
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849 税込934
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.65V●最大連続ドレイン電流:460 mA ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)350 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)25 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)1.1 最大ゲート-ソース間電圧(V)8 トランジスタ構成シングル 最小動作温度(℃)-55
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63 税込69
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仕様拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング 高さ(mm)0.94 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)1 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)300 最小ゲートしきい値電圧(V)0.4 最大ゲート-ソース間電圧(V)-8、 +8 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費500 mW
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679 税込747
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仕様拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング 幅(mm)1.4 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)900 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)300 最小ゲートしきい値電圧(V)0.8 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費500 mW
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629 税込692
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仕様拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング 長さ(mm)2.92 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)180 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)5 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費360 mW
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229 税込252
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:0.2083333333 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング パッケージSOT-223 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)3000 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)65 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル 最小動作温度(℃)-65
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1,098 税込1,208
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:2V●最大連続ドレイン電流:2.5 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:11 nC @ 10 V ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング パッケージSOT-223 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)3000 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)300 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル 最小動作温度(℃)-55
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589 税込648
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:3V●最大連続ドレイン電流:5.7 A 高さ(mm)2.3 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性拡張モード P チャンネル MOSFET 、 ON Semiconductor. ON Semiconductor の P チャンネル MOSFET 製品は、 ON Semiconductor 独自の高セル密度 DMOS テクノロジーを使用して製造されています。この非常に高密度のプロセスは、オン状態の抵抗を最小限に抑えて、高速スイッチング向けに頑丈で信頼性の高い性能を発揮するように設計されています。. 特長と利点:. 電圧制御の P チャネル小信号スイッチ 高密度セル設計 高い飽和電流 優れたスイッチング パッケージDPAK (TO-252) 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)2500 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)200 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)690 最大ゲート-ソース間電圧(V)-30 , +30 トランジスタ構成シングル
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1,198 税込1,318
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 長さ(mm)2.92 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)350 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)680 最大ドレイン-ソース間電圧(V)25 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)450 最小ゲートしきい値電圧(V)0.65 最大ゲート-ソース間電圧(V)8 トランジスタ構成シングル
1箱(100個)
1,698 税込1,868
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 高さ(mm)0.93 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Max)+150 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)350 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)220 最大ドレイン-ソース間電圧(V)50 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)2.5 最小ゲートしきい値電圧(V)0.6 最大ゲート-ソース間電圧(V)-12、 +12 トランジスタ構成シングル
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1,398 税込1,538
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプスルーホール 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)625 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)400 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)3.5 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル
1箱(50個)
2,898 税込3,188
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプN チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)500 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)5 最小ゲートしきい値電圧(V)0.8 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費300 mW
1箱(10個)
239 税込263
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仕様強化モードデュアルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタは、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この超高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)8 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN, P 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)3.5、3.9 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)95190 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、+20 トランジスタ構成絶縁型 最大パワー消費2 W
1箱(10個)
1,798 税込1,978
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 幅(mm)1.3 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)-65 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)280 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)2 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費300 mW
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249 税込274
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仕様●チャンネルタイプ : N●最大連続ドレイン電流 : 500 mA●最大ドレイン-ソース間電圧 : 60 V●パッケージタイプ : TO-92●実装タイプ : スルーホール●ピン数 : 3●最大ドレイン-ソース間抵抗 : 5 Ω●チャンネルモード : エンハンスメント型●最大ゲートしきい値電圧 : 3V●最低ゲートしきい値電圧 : 0.8V●最大パワー消費 : 830 mW●トランジスタ構成 : シングル●最大ゲート-ソース間電圧 : -20 V, +20 V●1チップ当たりのエレメント数 : 1mm●動作温度 Min : -55 ℃mm●Fairchild Semiconductor 強化モードNチャンネルMOSFET. 強化モードフィールド効果トランジスタ(FET)は●Fairchild独自の高セル密度DMOS技術を使用して製造されています。この高密度プロセスは●オンステート抵抗を最小限に抑え●頑丈で信頼性の高い性能と高速スイッチングを実現するように設計されています。 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
329 税込362
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:1.9 A 幅(mm)1.4 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)500 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)600 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル 最小動作温度(℃)-55
1箱(5個)
619 税込681
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:18 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:40 nC @ 5 V ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 パッケージTO-220 実装タイプスルーホール チャンネルタイプN 最大パワー消費(W)110 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)200 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)180 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル 最小動作温度(℃)-55
1箱(5個)
1,998 税込2,198
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仕様強化モードデュアルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタは、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この超高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)6 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数2 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)250 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)280 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)13.5 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成絶縁型
1セット(50個)
3,500 税込3,850
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:0 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 パッケージTO-220AB 実装タイプスルーホール 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプN 最大パワー消費(W)60 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)100 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)200 最大ゲート-ソース間電圧(V)-10 , +10 トランジスタ構成シングル 最小動作温度(℃)-55
1個
239 税込263
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仕様強化モードデュアルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタは、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この超高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)6 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数2 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)200 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)115 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)13.5 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成絶縁型
1箱(50個)
1,998 税込2,198
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:2V●最大連続ドレイン電流:70 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:120 nC @ 20 V ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 パッケージTO-220AB 実装タイプスルーホール チャンネルタイプN 最大パワー消費(W)150 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)14 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル 最小動作温度(℃)-55
1個
419 税込461
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Min)-55 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)340 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)210 最大ドレイン-ソース間電圧(V)50 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)6 最小ゲートしきい値電圧(V)0.8 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル
1箱(100個)
1,498 税込1,648
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:0 高さ(mm)16.51 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 パッケージTO-220 実装タイプスルーホール 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプN 最大パワー消費(W)48 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)180 最大ゲート-ソース間電圧(V)-15 , +15 トランジスタ構成シングル
1箱(5個)
1,698 税込1,868
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 高さ(mm)1.2 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Max)+150 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)350 チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)300 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)4.8 最小ゲートしきい値電圧(V)1.1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル
1セット(100個)
1,498 税込1,648
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.65V●最大連続ドレイン電流:500 mA ピン数(ピン)6 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性強化モードデュアルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタは、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この超高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 パッケージSOT-363 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)300 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)25 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)770 最大ゲート-ソース間電圧(V)8 トランジスタ構成絶縁型 最大動作温度(℃)150 最小動作温度(℃)-55
1箱(5個)
449 税込494
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:7.2 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:19 nC @ 10 V ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 パッケージSOT-223 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(W)3 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)90 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20 , +20 トランジスタ構成シングル 最小動作温度(℃)-65
1箱(5個)
1,298 税込1,428
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数1 チャンネルタイプN チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)14 最大ドレイン-ソース間電圧(V)50 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)100 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-10、 +10 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費48 W
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999 税込1,099
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:0.5V●最大連続ドレイン電流:1.3 A ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 パッケージSOT-23 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)500 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)20 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)160 最大ゲート-ソース間電圧(V)8 トランジスタ構成シングル 最小動作温度(℃)-55
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399 税込439
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:14 A●標準ゲートチャージ @ Vgs:25 nC @ 5 V、40 nC @ 10 V 高さ(mm)2.39 ピン数(ピン)3 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 パッケージDPAK (TO-252) 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 最大パワー消費(mW)48000 チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)50 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)100 最大ゲート-ソース間電圧(V)-10 , +10 トランジスタ構成シングル
1個
219 税込241
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 高さ(mm)2.39 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Max)+175 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)11 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)107 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-16、+16 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費38 W
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919 税込1,011
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仕様強化モードデュアルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタは、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この超高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)6 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 1チップ当たりのエレメント数2 チャンネルタイプN, P チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)340510 最大ドレイン-ソース間電圧(V)60 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)410 最小ゲートしきい値電圧(V)1 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、+20 トランジスタ構成絶縁型 最大パワー消費960 mW
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639 税込703
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 高さ(mm)2.39 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)(Max)+175 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(A)14 最大ドレイン-ソース間電圧(V)50 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)100 最小ゲートしきい値電圧(V)2 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費48 W
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仕様強化モードNチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. 強化モードの電界効果トランジスタ(FET)は、Fairchild独自規格の高セル密度、DMOS技術を使用して製造されています。 この高密度プロセスは、オン状態抵抗を最小化するように設計されているので、堅牢かつ信頼できる性能と高速スイッチングを発揮します。 ピン数(ピン)3 動作温度(℃)-55 (Min) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプN 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大連続ドレイン電流(mA)220 最大ドレイン-ソース間電圧(V)50 最大ドレイン-ソース間抵抗(Ω)3.5 最大ゲートしきい値電圧(V)1.5 最小ゲートしきい値電圧(V)0.8 最大ゲート-ソース間電圧(V)-20、 +20 トランジスタ構成シングル 最大パワー消費360 mW
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199 税込219
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仕様AC/ACT244 は、メモリアドレスドライバ、クロックドライバ、バス指向トランスミッタ / レシーバとして使用されるように設計されたオクタルバッファ / ラインドライバで、基板密度を改善します。ICC と IOZ は 50% 削減されました 3-STATE はドライブバスラインまたはバッファメモリアドレスレジスタを出力する 出力ソース / シンク: 24 mA ACT244 は TTL 互換入力を備えています 用途 この製品は汎用で、さまざまな用途に適しています。、伝播遅延テスト条件:50pF、論理回路 タイプロジック:バッファ 動作温度(℃)(Min)-40 、(Max)+85 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 実装タイプ表面実装 動作供給電圧(V)(Min)2 、(Max)2 → 6 低レベル出力電流(mA)(Max)24 高レベル出力電流(mA)(Max)-24 出力タイプ3ステート
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2,998 税込3,298
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仕様●最低ゲートしきい値電圧:1V●最大連続ドレイン電流:13 A シリーズPowerTrench ピン数(ピン)8 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 特性PowerTrench(R) PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrench(R) MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrench(R) MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷 パッケージSOIC 実装タイプ表面実装 チャンネルタイプP 最大パワー消費(mW)2500 材質(トランジスタ)Si チャンネルモードエンハンスメント型 最大ドレイン-ソース間電圧(V)30 最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)9 最大ゲート-ソース間電圧(V)-25 , +25 トランジスタ構成シングル
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1,198 税込1,318
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