メカニカル部品 ：「半導体」の検索結果
メカニカル部品とは自動車や家電を作っている製造現場などで機械を動かすために使われていたり、身近なさまざまなものに使われている部品を指す言葉です。ベアリングの他にもチェーンやモーター、ギヤなどさまざまな部品が該当します。モーターのベルトや釣具のリール、引き出しのレールなど家庭に身近なものから、減速機や医療用のガスメータなど工場や病院など多くの場所で使われていて、ホームセンターなどでも売られています。
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商品豆知識
エコ商品
本体の外径が12mmのレーザーを取付るためのベースマウントです
上下セパレートタイプで取付けが容易
材質アルミ合金
表面処理アルマイト
寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)56×31×12
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
1個
￥4,898
税込￥5,388
7日以内出荷
本体の外径が12mmのレーザーを取付るためのベースマウントです。
材質アルミ合金
表面処理黒アルマイト
寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)42×38×14
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
1個
￥3,598
税込￥3,958
7日以内出荷
本体の外形がΦ12mmのレーザーを取付るためのマウントに光軸調整機能を付加(角度調整範囲±3度)
材質アルミ合金
表面処理黒アルマイト
寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)50×39×24
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
1個
￥15,980
税込￥17,578
7日以内出荷
食品機械、半導体製造装置に最適なSUS316L仕様です。
材質SUS316L
RoHS指令(10物質対応)対応
食品機械、半導体製造装置に最適なSUS316L仕様です。
材質SUS316L
RoHS指令(10物質対応)対応
半導体ウェハーのマーカなどのアライメントに使用する微小角調整用の自動回転ステージです。
内輪、ボール、軸にステンレスを使用しているため、防錆性に優れています。非磁性体のステンレスを使用しているため、MRIなどの医療機械器具や半導体製造装置の搬送部などで使用できます。特注品(グリス指定、グリスなし、別サイズなど)も製作可能です。
用途業務用厨房機器、MRI、半導体製造装置の搬送部、屋外・水まわりでの使用など。
許容荷重(N[kgf])196[20]/300r.p.m
仕様(荷重と回転数の限界)40kg×1000r.p.m
材質(外輪・リテーナー)ポリアセタール(内輪・軸)ステンレス鋼(SUS303)(ボール)ステンレス鋼(SUS304)
幅(mm)7
使用温度範囲(℃)0～60
クリアランス(mm)(ラジアルクリアランス)0.1～0.3
摩擦係数0.005
RoHS指令(10物質対応)対応
外輪外周フラットタイプ
材質(外輪)ポリアセタール(POM)
半導体で使われるシリコンの単結晶は1.2～6μmの赤外波長では吸収がなく、赤外光用の光学素子として使えます。
半導体で使われるゲルマニウムの単結晶は2～20μmの赤外波長で吸収が小さく、赤外光用の光学素子として使えます。このゲルマニウム結晶で作った単レンズです。
キネマティックミラーホルダーで半導体レーザ(LDU33)の光軸調整するためのマウントです。レーザマウントは割り締め構造になっているので、しっかりレーザを固定することができます。強く締めすぎるとレーザに傷を付けたり破損することがあります、締めすぎにはご注意ください。取付の際にレーザに貼ってあるシールが剥がれることがあります。マウントの底にロッドを取り付ければ、固定用のLDホルダーとしても使用できます。半導体レーザLDU33は別売りです。詳細な仕様は光源の章をご確認ください。
仕様【<レーザマウント>共通仕様】主要素材:アルミ、表面処理：黒アルマイト、【個別仕様】適応ホルダー:MHG-HS30/-MP30、適応レーザ：LDU33シリーズ、適応サイズ：Φ20mm、質量：0.02kg
アズワン品番61-6994-64
1個
￥5,598
税込￥6,158
欠品中
装置：医療検査機器、半導体・電子部品製造装置、FAロボ関連装置等、駆動例：ベルト搬送、インデックステーブル駆動、ボールねじ駆動等、使用箇所：ローダー/アンローダコンベア、X-Y-Z-θ軸搬送 等
円筒面平凹レンズ(シリンドリカル平凹レンズ)は垂直方向に凹レンズの曲率を持ち、水平方向には曲率のないレンズです。シリンドリカル平凸レンズと組み合わせて、半導体レーザの楕円ビームを円形にビーム整形する用途などに使われます。
小型の半導体レーザーや基盤レーザーを取り付け、光軸出しが便利なように傾斜2軸±2°、回転1軸±5°の調整が可能なレーザーホルダです。
外径30mmまで保持可能、Φ12mm、60mmシャフト付。
質量(kg)0.4
1個
￥35,980
税込￥39,578
3日以内出荷
リニアスケールで使用する製品は、半導体、フラットパネルディスプレイ(FPD)、プリント配線板などの電子デバイス製造装置、電子部品実装機、工作機械、搬送機械などが主となっており、多くに分野で欠かせない工程をになう装置に使用されています。
用途プリント配線板などの電子デバイス製造装置、電子部品実装機、工作機械、搬送機械
種類Xステージ
分解能4μm/パルス(Full)・2μm/パルス(Half)
耐荷重(N)392
RoHS指令(10物質対応)対応
移動ガイドクロスローラ
テーブル長さ(mm)165
CADデータあり
ボールの転がり運動を利用した直線運動機構です。円筒形状の外筒には保持器が組み込まれており、その案内部はボールが滑らかに循環できるよう精密に設計・製造されています。丸軸を案内に使用しているため、空間を有効に利用できると同時に、コンパクトな機構設計を可能にします。搬送装置や食品機械・半導体製造装置など多くの産業分野で活躍するNBスライドブッシュは、今や【直線運動のスタンダードパーツ】として、多くのお客様のご支持をいただいています。SM形はスチール製のシングルタイプで、外筒の中に保持器が挿入されており、サイドリングを装着しています。
プロジェクターや半導体製造装置などで、明るさが均一な照明光を作る場合にフライアイレンズが使われます。フライアイレンズを2枚対で使用すると、ランプのような拡散性が強い光源でも、矩形強度分布の照明ができます。
内輪、ボール、軸にステンレスを使用しているため、防錆性に優れています。非磁性体のステンレスを使用しているため、MRIなどの医療機械器具や半導体製造装置の搬送部などで使用できます。特注品(グリス指定、グリスなし、別サイズなど)も製作可能です。
用途業務用厨房機器、MRI、半導体製造装置の搬送部、屋外・水まわりでの使用など。
幅(mm)7
仕様(荷重と回転数の限界)40kg×1000r.p.m
材質(外輪・リテーナー)ポリアセタール(内輪・軸)ステンレス鋼(SUS303)(ボール)ステンレス鋼(SUS304)
使用温度範囲(℃)0～60
許容荷重(N[kgf])196[20]/300r.p.m
クリアランス(mm)(ラジアルクリアランス)0.1～0.3
摩擦係数0.005
RoHS指令(10物質対応)対応
外輪外周凸Rタイプ
材質(外輪)ポリアセタール(POM)
青紫域から赤外域まで幅広い波長域よりLD(レーザーダイオード)を選択可能
自動光出力調整(APC)回路内蔵
本体光出力調整トリマにより光出力調整ができる(20～100%：LD依存)
スイッチングレギュレーター電源も使用可能
耐ノイズ性強化、低消費電力、小型軽量
使用温度(℃)-10～45
レンズ(コリメーター)専用ガラスレンズ、F/f=30mm
電源電圧(V)DC4.5V～14V
スポット径(最小)Φ0.3mm以下
ビーム径(平行時)約5.5mm
光出力(出射)LD定格に対して約20%
駆動回路消費電力(mW)25～60
光出力安定度0.1%/℃以下
光出力可変範囲20～100%
最大負荷電流(mA)120以下
焦点可変範囲1m～平行光
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
内輪、ボール、軸にステンレスを使用しているため、防錆性に優れています。非磁性体のステンレスを使用しているため、MRIなどの医療機械器具や半導体製造装置の搬送部などで使用できます。特注品(グリス指定、グリスなし、別サイズなど)も製作可能です。
用途業務用厨房機器、MRI、半導体製造装置の搬送部、屋外・水まわりでの使用など。
幅(mm)7
仕様(荷重と回転数の限界)40kg×1000r.p.m
材質(外輪・リテーナー)ポリアセタール(内輪・軸)ステンレス鋼(SUS303)(ボール)ステンレス鋼(SUS304)
使用温度範囲(℃)0～60
許容荷重(N[kgf])156.8[16]/300r.p.m
クリアランス(mm)(ラジアルクリアランス)0.1～0.3
摩擦係数0.005
RoHS指令(10物質対応)対応
外輪外周溝タイプ
材質(外輪)ポリアセタール(POM)
小型軽量ユニットで極小(ミクロン)スポット光が得られる
青紫域から赤外域まで幅広い波長域よりLD(レーザーダイオード)を選択可能
自動光出力調整(APC)回路内蔵
本体光出力調整トリマにより光出力調整可能(20～100%：LD依存)
スイッチングレギュレーター電源も使用可能
使用温度(℃)-10～45
レンズ(集光)ガラス組レンズ
電源電圧(V)DC4.5V～14V
スポット径6μm×16μm(距離30mm)
光出力(射出)LD定格に対して約60%
駆動回路消費電力(mW)25～60
光出力安定度0.1%/℃以下
光出力可変範囲20～100%
最大負荷電流(mA)120以下
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
半導体で使われるゲルマニウムの単結晶は2～20μmの赤外波長で吸収が小さく、赤外光用の光学素子として使えます。このゲルマニウム結晶で作った窓板です。1.5μm以下の波長は透過しないので、赤外光透過フィルターとしても使用できます。
小型軽量ユニットで極小(ミクロン)スポット光が得られる
青紫域から赤外域まで幅広い波長域よりLD(レーザーダイオード)を選択可能
自動光出力調整(APC)回路内蔵
本体光出力調整トリマにより光出力調整可能(20～100%：LD依存)
スイッチングレギュレーター電源も使用可能
電源電圧(V)DC4.5V～14V
最大負荷電流(mA)120以下
光出力安定度0.1%/℃以下
光出力可変範囲20～100%
光出力(射出)LD定格に対して約60%
使用温度(℃)-10～45
レンズ(集光)ガラス組レンズ
駆動回路消費電力(mW)25～60
ライン幅(mm)0.013(距離30mm/ショートライン時)
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
反射鏡で構成された対物レンズで、ガラスの屈折率による色収差の影響がないので、350nm～7μmの広い波長領域で使用することができます。顕微分光や半導体の故障解析などに使用できます。
内輪、ボール、軸にステンレスを使用しているため、防錆性に優れています。非磁性体のステンレスを使用しているため、MRIなどの医療機械器具や半導体製造装置の搬送部などで使用できます。特注品(グリス指定、グリスなし、別サイズなど)も製作可能です。
用途業務用厨房機器、MRI、半導体製造装置の搬送部、屋外・水まわりでの使用など。
RoHS指令(10物質対応)対応
外輪外周フラットタイプ
材質(外輪)ポリアセタール(POM)
通信速度100Mbps、最短通信周期125secの高速通信により、位置・速度などの指令がより細分化され、装置の動作がスムーズになります。
4軸一体型ですので、小型・省スペースです。
チップマウンタなど実装スペースが限られている装置に最適です。
発生した回生電力を他のモータの電力として使用することができます。
装置の省エネルギー化に貢献します。
同期機能: 制御ユニット内で各軸のエンコーダ信号をフィードバックし、サーボモータのタンデム運転が可能。
用途チップマウンタ、半導体製造装置、搬送装置など
タイプエンクロージャタイプ
外形寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)50×200×130
制御電源DC24V±10%
主回路電源DC48V±10%
制御軸数(最大)4軸(EtherCATインタフェース)
安全機能ハードウェアゲートオフ
プロファイル(デバイス)CAN application protocol over EtherCAT(CoE)
静止角度誤差が±0.05度ですので、高精度な位置決めができます。
低騒音。高精度の電流検出により、従来品に対して速度変動を50%低減しました。
用途半導体製造装置、一般産業機械など
質量(kg)0.23
外形寸法(mm)(ドライバ)118×28×75
電源電圧(V)(ドライバ)DC24/48±10%
機能パルス入力方式(1入力方式/2入力方式)、低振動モード(低振動動作/マイクロステップ動作)、分解能(2相モード/5相モード)，出力信号(相原点モニタ/アラーム)、運転電流、ステップ角度
表示LED電源モニタ、アラーム表示(主電源電圧低下、主電源過電圧、回生異常、過電流異常、ハードウェア異常)
保護機能過電流保護
定格電源電流(主回路)3A
結線方式新ペンタゴン結線
適合フランジ幅(mm)(標準モデル)28角・42角・60角・Φ86、(低バックラッシュギヤ付きモデル)42角・60角・Φ86、(スパーギヤ付きモデル)28角、(ハーモニックギヤ付きモデル)28角・42角・60角・Φ86、(電磁ブレーキ付きモデル)42角・60角・Φ86
1台
￥24,980
税込￥27,478
11日以内出荷
軸受の材料に窒化けい素系セラミックを用い、ふっ素高分子によって潤滑します。おもに真空・腐食性環境などに用います。
用途半導体製造装置、液晶製造装置、半導体検査装置、合成繊維製造装置、製缶装置、超音波モータ
仕様クリーン、真空、絶縁、耐食、非磁性
材質(外輪・内輪・玉)セラミック/窒化けい素、(保持器)ふっ素樹脂
RoHS指令(10物質対応)対応
軸と軸をナットの締付のみで簡単に締結できます。
ボディ・ナットテーパー部に超偏平ネジを設けました。ナットの締付により軸に直接面圧を与えることにより強力な摩擦力が発生し、軸と軸を一体化し、締結します。
超偏平ネジの採用により伝達力・スラスト力が増大するため、外径を小さくしております。
Nカップは、ボディ・ナット×2の3点で構成されておりボディには4ヶ所スリットを設けてあります。ボディネジ部には摩擦抵抗を少なくするためのテープを巻き付けています。
高精度なボールねじに取付けるケースも増えています。
用途印刷機、工作機、ロボット、半導体製造
カード製造機のストッカー位置決めなど
種別リジッドカップリング(固定継手)
材質S45C
形状六角
タイプ低慣性簡易取付
種類リジッドタイプ
RoHS指令(10物質対応)対応
青紫域から赤外域まで幅広い波長域よりLD(レーザーダイオード)を選択可能
自動光出力調整(APC)回路内蔵
本体光出力調整トリマにより光出力調整ができる(20～100%：LD依存)
スイッチングレギュレーター電源も使用可能
フォーカス調整ができる(3点ネジロック式)
耐ノイズ性強化。低消費電力。小型軽量
電源電圧(V)DC4.5V～14V
最大負荷電流(mA)120以下
光出力安定度0.1%/℃以下
光出力可変範囲20～100%
焦点可変範囲10mm～平行光
使用温度(℃)-10～45
レンズカラーボールレンズ
ビーム径Φ1.2mm
ビーム角度(°)約2mrad以下
スポット径最小50×70μm以下(距離50mm)
駆動回路消費電力(mW)25～60
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
可視域から赤外域まで幅広い波長域よりLD(レーザーダイオード)を選択可能
自動光出力調整(APC)回路内蔵
本体光出力調整トリマにより光出力調整ができる(20～100%：LD依存)
スイッチングレギュレーター電源も使用可能
フォーカス調整ができる(3点ネジロック式)
照射距離200m時 スポット径Φ15mm
耐ノイズ性強化、低消費電力、小型軽量
口径(Φmm)(出射)18または12(マスク付)
使用温度(℃)-10～45
レンズ(コリメーター)専用ガラスレンズ
電源電圧(V)DC4.5V～14V
スポット径Φ15mm(距離200m)
光出力(出射)LD定格に対して約20%
駆動回路消費電力(mW)25～60
光出力安定度0.1%/℃以下
光出力可変範囲20～100%
最大負荷電流(mA)120以下
焦点可変範囲2～200m
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
青紫域から赤外域まで幅広い波長域よりLD(レーザーダイオード)を選択可能
自動光出力調整(APC)回路内蔵
本体光出力調整トリマにより光出力調整ができる(20～100%：LD依存)
スイッチングレギュレーター電源も使用可能
フォーカス調整ができる(3点ネジロック式)
平行光特性が高い。耐ノイズ性強化。低消費電力。小型軽量
電源電圧(V)DC4.5V～14V
最大負荷電流(mA)120以下
光出力安定度0.1%/℃以下
光出力可変範囲20～100%
焦点可変範囲50mm～平行光
光出力(射出)LD定格に対して約60%
使用温度(℃)-10～45
レンズ非球面ガラスレンズ、NA/0．3 F/f=9mm
ビーム径約6×3mm(平行光時)
ビーム角度(°)約0.3mrad以下
スポット径最小20×35μm以下(距離50mm)
駆動回路消費電力(mW)25～60
RoHS指令(10物質対応)対応
グリーン購入法適合
軸受の材料に窒化けい素系セラミックを用い、ふっ素高分子によって潤滑します。おもに真空・腐食性環境などに用います。
用途半導体製造装置、液晶製造装置、半導体検査装置、合成繊維製造装置、製缶装置、超音波モータ
仕様クリーン、真空、絶縁、耐食、非磁性
材質(外輪・内輪・玉)セラミック/窒化けい素、(保持器)ふっ素樹脂
RoHS指令(10物質対応)対応
軸受の材料に窒化けい素系セラミックを用い、ふっ素高分子によって潤滑します。おもに真空・腐食性環境などに用います。
用途半導体製造装置、液晶製造装置、半導体検査装置、合成繊維製造装置、製缶装置、超音波モータ
仕様クリーン、真空、絶縁、耐食、非磁性
材質(外輪・内輪・玉)セラミック/窒化けい素、(保持器)ふっ素樹脂
係数12.3
許容回転速度(min-1)1000
RoHS指令(10物質対応)対応
軸受の材料に窒化けい素系セラミックを用い、ふっ素高分子によって潤滑します。おもに真空・腐食性環境などに用います。
用途半導体製造装置、液晶製造装置、半導体検査装置、合成繊維製造装置、製缶装置、超音波モータ
仕様クリーン、真空、絶縁、耐食、非磁性
材質(外輪・内輪・玉)セラミック/窒化けい素、(保持器)ふっ素樹脂
許容回転速度(min-1)1000
RoHS指令(10物質対応)対応
位置決め・位相合わせが任意の位置ででき、ノンバックラッシュの締結ができます。
カニゼンメッキ(簡易防錆無電解ニッケルメッキタイプ)でさびの発生を抑えています。
用途半導体液晶装置、クリーンルーム内での使用に。
種類締結具
使用温度範囲(℃)-20～+100
仕様簡易防錆ナット締付タイプ
CADデータあり
ボールの転がり運動を利用した直線運動機構です。円筒形状の外筒には保持器が組み込まれており、その案内部はボールが滑らかに循環できるよう精密に設計・製造されています。丸軸を案内に使用しているため、空間を有効に利用できると同時に、コンパクトな機構設計を可能にします。搬送装置や食品機械・半導体製造装置など多くの産業分野で活躍するNBスライドブッシュは、今や【直線運動のスタンダードパーツ】として、多くのお客様のご支持をいただいています。SM形はスチール製のシングルタイプで、外筒の中に保持器が挿入されおり、サイドリングを装着しています。
形状ストレート
仕様標準仕様
材質スチール
シール両側シール
精度上級
中慣性・瞬時最大トルク(定格比350%)高分解シリアルエンコーダ(13/20ビット)搭載 最高回転速度6000min-1を実現
用途半導体・チップマウンタ・プリント基板穴あけ機械・ロボット・搬送機械・食品加工機械
仕様軸端：ストレート、キーなし(標準)
種類サーボモーター
取付方式フランジ取付
電圧(V)200
電源交流
回転方向正転指令で負荷側から見て反時計回り(CCW)に回転
絶縁抵抗(MΩ)DC500V、10以上
使用周囲温度(℃)0～40
励磁方式永久磁石形
使用周囲湿度20～80%(結露しないこと)
耐熱クラスB
保護方式全閉自冷IP65(軸貫通部を除く)
定格回転速度(min-1[r.p.m])3000
連結方式直結
RoHS指令(10物質対応)対応
振動階級V15
最高回転速度(min-1)6000
時間定格連続
絶縁耐圧(V)AC1500(1分間)
クランプハブに軽量、高強度の高力アルミ合金を採用した板ばねタイプのカップリングで、ねじり剛性が高く高応答に対応できます。高剛性のシングルエレメントタイプとスペーサを介してエレメントをダブル配置し、フレキシブル性を持たせたダブルエレメントタイプを用意しています。いずれも軸径連動型のハブ外径とすることで、慣性モーメント低減を実現しています。クランプハブの外径形状をご採用いただく穴径に連動させ、小さい穴径では、外径も小さくし必要最低限の慣性に抑えることで、高加速運転にも最適です。ご採用いただく穴径組み合わせによって3パターンの形状タイプが存在します。軸との締結はクランプ方式を採用しているため、左右1 本ずつのボルトを締め付けるだけで取り付けは完了です。クランプハブは振動・衝撃に強く、確実な締結が可能で、動力伝達は全て摩擦結合により行われるため、バックラッシもありません。カップリングの両側のクランプハブは、専用治具で心出しを行い、同心度を確保しています。エレメントにはステンレス製の板ばねを採用しているため、サーボモータからの熱を従動軸側へ伝えにくく、熱膨張による精度のばらつきを低減できます。
用途NC旋盤、マシニングセンタ、チップマウンタ、アクチュエータ、スカラロボット、半導体製造装置
形状C
最高回転数(min-1[r.p.m])10000
許容トルク(N・m)40
許容偏角(°)1
ねじりばね定数(N・m/rad)50000
材質(エレメント)SUS304
材質(クランプハブ)アルミ合金
軸方向ばね定数(N/mm)43
軸方向変位(mm)±0.42
慣性モーメント(×10-6kg・m2)188
許容偏心(mm)0.02
超低慣性・高瞬時最大トルク(定格比300%) 高分解能シリアルエンコーダ(20ビット)搭載・最高回転速度6000min-1を実現
用途半導体・チップマウンタ・プリント基板穴あけ機械・ロボット・搬送機械・食品加工機械
仕様軸端：ストレート、キーなし(標準)
種類サーボモーター
取付方式フランジ取付
電圧(V)200
電源交流
回転方向正転指令で負荷側から見て反時計回り(CCW)に回転
絶縁抵抗(MΩ)DC500V、10以上
使用周囲温度(℃)0～40
励磁方式永久磁石形
使用周囲湿度20～80%(結露しないこと)
耐熱クラスB
保護方式全閉自冷IP65(軸貫通部を除く)
定格回転速度(min-1[r.p.m])3000
連結方式直結
振動階級V15
最高回転速度(min-1)6000
時間定格連続
絶縁耐圧(V)AC1500(1分間)
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