作業性がよく、発煙も少ない。
用途電気・電子機器の配線、接続に
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
合金組成(Wt%)Sn(錫)60%、Pb(鉛)40%
関連資料よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質等安全データシート(SDS)(0.4MB)
Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。
成分Sn-3Ag-0.5Cu
比重7.4
固相/液相温度(℃)217/220
RoHS指令(10物質対応)対応
従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。
はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。
ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。
用途鉛フリー環境におけるはんだ付け作業などに。
比重0.73(20℃)
引火点(℃)-12
沸点(℃)79~100
融点(℃)217
合金組成(Wt%)すず:96.5%、銀:3%、銅:0.5%
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリーはんだ。
用途電気・電子機器の配線、接続に。
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
融点(℃)221
合金組成(Wt%)Sn99、Ag0.3、Cu0.7
RoHS指令(10物質対応)対応
化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB)
RoHS指令対応(0.2MB)
鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。
質量(g)45
仕様ヤニ入り
質量(kg)0.045
化学組成Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5%
融点(℃)217~220
無洗浄タイプヤニを使用しています。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
流動性が良好です。
用途プリント基板の後付け、修正に最適。
質量(kg)0.5
仕様合金組成/Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge、フラックス:030、JISAA級
質量(g)500
タイプR
比重7.4
伸び(%)48
引張強度(MPa)32
融点(℃)227
比熱(J/kg・K)220
広がり試験(%)230℃/-240℃/77250℃/77260℃/78280℃/78
電気抵抗試験(μΩm)0.13
銅食われ試験(分)約2
クリープ強度破断時間(重りが落下するまでの時間)300hrs
ヒートショック試験(cycles)1000
マイグレーション試験(hrs)1000
ウイスカ発生試験(hrs)1000
コスト重視の鉛フリーハンダ。
ぬれ性を重視したフラックスを採用し、作業性の低下は最小限にとどめています。
Sn-3Ag-0.5Cuのハンダから切替えた場合でも設備の新規導入や作業方法の大幅な変更は不要です。
成分Sn99%、Ag0.3%、Cu0.7%
固相/液相温度(℃)217/226
RoHS指令(10物質対応)対応
SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。
大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。
これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。
優れた濡れ性:濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。
優れた切れ性:ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。
優れた信頼性:高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。
形状単芯やに入りはんだ
タイプRA
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
絶縁抵抗(Ω)5×1012以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。
作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。
ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。
優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。
高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。
高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。
美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。
長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。
成分Sn60%、Pb40%
形状単芯ヤニ入りはんだ(JIS規格)
等級フラックス:RMA
絶縁抵抗(Ω)1×1013以上(JIS規格)
取得規格クロライド&ブロマイド合格乾燥度試験合格(JIS規格)銅鏡試験合格(JIS規格)銅板腐食試験合格(JIS規格)
広がり率(%)91(Sn60) (JIS規格)
塩素含有量(%)0.05(JIS規格)
水溶液抵抗(Ω・cm)1.5×105以上
電圧印加耐湿性(Ω)1×1013以上(JIS規格)
含有量(wt%)フラックス:3.04
従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。
コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。
また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。
タイプRA
抵抗(Ω)1×1011以上
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)79
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.44
ファインピッチ・パーツの極小化・脱フロンに応えるマイクロソルダリング用無洗浄タイプ。
静電気対策ボビン使用。
成分Sn60%、Pb40%
比重8.5
固相/液相温度(℃)183/190
旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)1×1012以上
含有量(%)フラックス:3ハロゲン:0.12
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)76
接合部の高信頼性を追及した、無洗浄タイプ高性能ヤニ入りハンダ!
フラックス残渣が完全非腐食性ですので、ハンダ付け後の基板の洗浄作業が全く不要です。
残渣は非電導性、非吸湿性に極めて優れ経年不良の発生がなく高密度実装の基板に最適です。
活性の持続性が長く、優れた広がり率とハンダのぬれ性により作業の迅速化が図れます。
有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
成分Sn:60%、Pb:40%
JIS規格AA級
絶縁抵抗(Ω)3×1013(常態)5×1012(加湿後)
融点(℃)183~90
水溶液抵抗(Ω・cm)1×105
含有量(wt%)1.7無洗浄FLAX
低銀仕様。鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。
仕様ヤニ入り
化学組成Sn99%-Ag0.3%-Cu0.7%
融点(℃)216~227
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm~Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途粘り気があり、板金作業や金属加工にオススメのはんだです。
成分スズ63%、鉛37%
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROM1
融点(℃)183
高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。
仕様ヤニ入り
質量(g)70
長さ(m)約34
線径(Φmm)0.6
化学組成Sn60%-Pb40%
融点(℃)183-190
1個
¥1,598
税込¥1,758
当日出荷
新設計の静電気対策ボビンを採用しています。
銅ビット使用時の腐食が少ない鉛フリーハンダです。
質量(kg)0.1
成分Sn:99.3% 、Cu+Ni:0.7%
質量(g)100
比重7.4
固相/液相温度(℃)227/227
RoHS指令(10物質対応)対応
ステンレス鋼までハンダ付けできる無洗浄タイプ
高性能ヤニ入りハンダ!
フラックス残渣は非腐食性ですので、経年変化による不良の発生がありません。
活性の持続性が抜群で、従来ハンダ付けできなかったステンレス等にも優れた広がり 率とハンダのぬれ性を発揮します。
残渣は非電導性、非吸湿性に優れ安定しています。
有機アミン系特殊活性ロジン(非塩素系)使用。JIS-A級
成分Sn:60%、Pb:40%
JIS規格A級
絶縁抵抗(Ω)2×1013(常態)2×1012(加湿後)
融点(℃)183~190
水溶液抵抗(Ω・cm)6×104
含有量(wt%)2.7無洗浄FLAX
高信頼性、高品質のやに入りはんだです。電子機器等の母材に対して優れたはんだ付性を有しています。
用途はんだ付け
タイプRA
含有量(%)フラックス:1.8、ハロゲン:0.7
合金組成(Wt%)60Sn-40Pb
コンパクトで扱いやすいです。
初心者から熟練者まで、良好な仕上がりを実現します。
・短時間でぬれ広がり、ツノ立ちも生じません。
・飛散が少なく、高品質なはんだ付けが可能です。
・環境に優しい鉛フリー製品です。
用途電子部品・電子機器の接続に。
仕様ハロゲン元素含有の有無:有、鉛フリーはんだ対応:対応、フラックスタイプ:JIS-A、MIL-RMA、水溶液比抵抗値:1000Ωm以上
材質/仕上合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
質量(g)100
含有量(%)ハライド:0.11mass、フラックス:3mass
融点(℃)217-220
飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け
含有量(%)フラックス:3.18、ハロゲン:0.07
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm~Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途JEITA(一般社団法人電子情報技術産業協会)推奨のはんだで、鉛フリー化当初から使用されており、 多くのモノづくりの現場で採用された 鉛フリーはんだです。
成分鉛フリーはんだ
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROM1
融点(℃)227
組成スズ99%/銅0.7%/ニッケル0.05%(ゲルマニウム0.01%以下添加)
有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。ニッケルの微量添加により安定した合金層を形成、成長を抑制、引け巣の少ない美麗な表面光沢を得られます。
仕様ヤニ入り
質量(g)500
化学組成Sn残部-Cu0.7%-Ni0.05%-Ge≦0.01%
融点(℃)227
RoHS指令(10物質対応)対応
フラックス・ヒュームと刺激臭を徹底的に抑え良好なはんだ付けが可能です。
用途精密電気・電子機器の配線・接続。
仕様フラックス含有量:3mass%
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリーはんだ・鉛入りはんだ ともに”共晶はんだ”を用意。はんだがスッと溶けて流れるので、作業がしやすい。はんだ付け後の表面が滑らかで美しく、強度があるので信頼性が高い。作業に合わせて選択できる線径Φ0.3mm~Φ1.6mm。使い切りやすい1m巻きはんだ※Φ1.6mm は50cm 巻き。無洗浄タイプのフラックス入り
用途JEITA(一般社団法人電子情報技術産業協会)推奨のはんだで、鉛フリー化当初から使用されており、 多くのモノづくりの現場で採用された 鉛フリーはんだです。
成分鉛フリーはんだ
タイプフラックス無洗浄
分類フラックスROL1
融点(℃)217-220
組成スズ 96.5% / 銀 3% / 銅 0.5%
難母材対応の環境に優しい飛散防止型の鉛フリーはんだです。
ステンレス(SUS304)・ニッケル等の難母材に対しても、はんだ付けが可能です。
用途難母材・各種メッキ部品への配線・接続。
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
規格MIL-RA級(フラックス)
JIS規格B級(フラックス)
融点(℃)217~220
RoHS指令(10物質対応)対応
コストパフォーマンスの高い製品です。
環境に優しい鉛フリーやに入りはんだです。
・短時間でぬれ広がり、ツノ立ちも生じません。
・飛散が少なく、高品質なはんだ付けが可能です。
・環境に優しい鉛フリーはんだです。
用途電子部品・電子機器の接続に。
仕様ハロゲン元素含有の有無:有、鉛フリーはんだ対応:対応、フラックスタイプ:JIS-A、MIL-RMA、水溶液比抵抗値:1000Ωm以上
材質/仕上合金組成(すず:99.3%、銅:0.7%)
含有量(%)ハライド:0.11mass、フラックス:3mass
融点(℃)227
はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。
仕様ヤニ入り
質量(g)45
化学組成Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5%
融点(℃)217~220
無洗浄タイプの環境に優しい飛散防止型の鉛フリーはんだです。
用途精密機器、ロボットはんだ付けに最適。
規格MIL-RMA級(フラックス)
JIS規格A級(フラックス)
融点(℃)217~220
RoHS指令(10物質対応)対応
環境に優しい飛散防止型の鉛フリーはんだです。
フラックスの飛散がなく、作業がしやすいです。
用途電気・電子機器の配線・接続。
規格MIL-RA級(フラックス)
JIS規格A級(フラックス)
融点(℃)217~220
RoHS指令(10物質対応)対応
良好なぬれ性と低飛散を両立しております。特に作業性を重視したい方におすすめです。3%銀が含有しているため、接合後の信頼性に優れています。
用途基板の修理、電気配線
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)MIL-RMA/JIS-A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.08~0.14
絶縁抵抗(Ω)5.0×108以上
水溶液抵抗(Ω・cm)1000以上
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
飛散防止対応高信頼性フラックス入りハンダ。
スリットがないため0.2mm の線径迄加工可能で精密電子部品に最適。
長期間保存しても、フラックスの吸湿劣化がなく残渣の絶縁性良好。
発煙も少なくほとんど無臭。
用途電気配線(はんだボール、フラックス飛散防止など一般汎用品)
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)MIL-RA/JIS-B
含有量(%)(フラックス)2、(ハライド)0.69
適合母材銅、酸化銅、黄銅
水溶液抵抗(Ω・cm)300
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
ハロゲンフリー規格(Cl<900pppm、Br<900ppm Total<1500ppm)を満たした、低飛散タイプです。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
用途プリント基板の後付け、修正に最適
線径(Φmm)0.6
仕様フラックス:032、JIS A級
適合鉛フリーはんだ×1
トラスコ品番145-5060
材質合金組成(すず:残部、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下)
質量(g)500
融点(℃)227
1巻
¥9,798
税込¥10,778
当日出荷
ハロゲンフリー規格(Cl<900pppm、Br<900ppm Total<1500ppm)を満たした、汎用品です。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
用途プリント基板の後付け、修正に最適
仕様フラックス:031、JIS A級
適合鉛フリーはんだ×1
材質合金組成(すず:残部、銅:0.7%、ニッケル:0.05%、ゲルマニウム:0.01%以下)
質量(g)500
融点(℃)227
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
フラックス飛散がほとんど無く、美しい仕上がりです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。
はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途電気基板、電気配線
タイプ(合金)Sn99/Ag0.3/Cu0.7、(フラックス)MIL RA/JIS A
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.4
水溶液抵抗(Ω・cm)500
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
RoHS指令(10物質対応)対応
有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。
仕様ヤニ入り
質量(g)70
長さ(m)約42
線径(Φmm)0.6
化学組成Sn残部-Cu0.7%-Ni0.05%-Ge0.01%以下
融点(℃)227
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥2,798
税込¥3,078
当日出荷
1
2
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