機構部品(電子部品)その他関連用品 :「はんだ付け」の検索結果
基板用アクセサリーは、基板の配線や抵抗、コンデンサ等の取り付けに使用するパーツの総称。大きさや種類はさまざまで、取り付ける部品や電線の太さなど、用途によって使い分けます。取り付けが簡単にできるもの、例えば、半田ごてが直接基板に当たらないように設計されているもの、基板の穴に差し込むだけで取り付けができるものなどが人気です。信号チェック用の端子は、信号のチェック後の取り外しが簡単なものが普及しています。
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商品豆知識
30 x 20 mm、高さ: 2.5 mm、シールド厚: 0.2 mm。 S0941-46R、S0951-46R、S0961-46R、S0971-46R、S0981-46R、S0991-46R、S1001-46R、S1721-46R SMTシールドクリップと組み合わせての使用を推奨。 使用と再利用が容易 - 追加のはんだ付け作業は不要。
仕様シリーズ = S02取付方法 = 表面実装寸法 = 30 x 20 x 2.5mm高さ = 2.5mm長さ = 30mm幅 = 20mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1個)
¥789
税込¥868
5日以内出荷
20 x 15 mm、高さ3 mm、シールド厚: 0.2 mm。 S0941-46R、S0951-46R、S0961-46R、S0971-46R、S0981-46R、S0991-46R、S1001-46R、S1721-46R SMTシールドクリップと組み合わせての使用を推奨。 使用と再利用が容易 - 追加のはんだ付け作業は不要。
仕様シリーズ = S02準拠取付方法 = 表面実装寸法 = 20 x 15 x 3mm高さ = 3mm長さ = 20mm幅 = 15mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1個)
¥649
税込¥714
5日以内出荷
Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ; 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ; 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ; 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ; 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ; 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。
仕様シリーズ = S取付方法 = 表面実装接触抵抗 = 40mΩ寸法 = 5.08 x 1.07 x 2.23mm高さ = 2.23mm長さ = 5.08mm幅 = 1.07mm
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(5000個)
¥149,800
税込¥164,780
5日以内出荷
Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ; 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ; 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ; 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ; 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ; 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。
仕様シリーズ = S取付方法 = 表面実装接触抵抗 = 20mΩ寸法 = 8.79 x 2.28 x 3.85mm高さ = 3.85mm長さ = 8.79mm幅 = 2.28mm
RoHS指令(10物質対応)対応
仕様●シリーズ: M22●ピッチ: 2.0mm●極数: 24●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: アンシュラウド●コネクタシステム: 基板対基板●結線方法: はんだ●コンタクト材質: リン青銅●定格電流: 1.0A●テールピン長: 3.4mm●対応ピン長: 3.5mm●Harwin M22 2.00 mm基板ピンヘッダコネクタ. M22シリーズ基板スルーホール及びSMT取り付けヘッダコネクタは2.00 mmピッチです。 これらのM22 2.00 mm基板ヘッダは、2列及び1列、垂直及びライトアングル構成の製品が用意されており、さまざまな用途で使える汎用ソリューションとなっています。 M22シリーズ分離型基板ヘッダの対応ピン長は3.5 mm 基板スルーホールとSMTヘッダのどちらのハウジングも高温熱可塑樹脂製で、同レベルのリフローはんだ付けに耐えます。 ハウジングにはキャステレーションがあるため、必要に応じて切断可能です。切断時には十分注意してください。 これらのM22 2.00 mm基板ヘッダコネクタは、M22シリーズの基板ソケット、ソケットハウジング、及びジャンパとかん合します。. 特長と利点:. 柔軟な設計に対応する複数の構成オプションと対応ピン長 リフローはんだ付けプロセスに耐える高温熱可塑樹脂ハウジング 必要に応じて小さく切断可能. 用途. これらのM22 2.00 mm基板ヘッダは、幅広い用途に使用でき、組み込みPC、マザーボード、及び電子システムでは、標準的なコネクタとしての地位を確立しています。 主な用途には、家庭用電化製品、通信、駆動及び制御、産業監視、パーソナルコンピューティングなどが挙げられます。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(300個)
¥41,980
税込¥46,178
5日以内出荷
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