用途ICパッケージ変換
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理スルホール、金メッキ、レジスト
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
ICと一緒にソケットへ差すことが出来、配線の修正が簡単です。
確実に信号が取り出せ、チェック後の取り外しも簡単です。
種類その他
材質(本体)リン青銅0.2t
穴径(Φmm)(基板)0.8
仕上処理ニッケル下地金メッキ
適合電線径(Φmm)0.5以下
1袋(20個)
￥499
税込￥549
3日以内出荷
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