機構部品(電子部品)その他関連用品 :「表面実装」の検索結果
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商品豆知識
表面実装用基板の接触部補強等に使用できます。
ジャンパーとしても使えます。
材質ニッケル
仕上スズメッキ(両サイドのカット面にはスズメッキはついていません。)
寸法B(mm)3
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板をチェックする時のパターン補強用に使用できます。(オシロスコープのプローブを当てる時)
ジャンパーとしても使えます
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。
マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。
オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。
プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地金メッキ、コンタクト:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)20
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)1.7~2.1
挿抜力(g)150以上
1袋(100個)
¥14,980
税込¥16,478
33日以内出荷
表面実装用基板上の電線を固定できる金具です。
リフロー後、電線を入れて上から押さえて固定して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板でパターンが通らない時等にジャンパー線として御使用下さい。
部品面より0.5mm浮きますので下にパターンが走っていても大丈夫です。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)7
RoHS指令(10物質対応)対応
スプリングによってピンが出入りするピンです。
表面実装用基板と表面実装用基板の接続に御利用下さい。
狭い場所での信号取出し、オプション部品の取付等に御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-20~+85
定格電流(A)1(スプリングに電流が流れた時:0.2)
動作力1/2ストロークで約80g
接触抵抗(mΩ)50以下
耐久性10000回
チップマウンターにかけられるジャックです。
縦方向よりプラグが挿入できます。
2.0Φのプラグが適合します。
プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。
材質ソケット部:リン青銅、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-55~+220
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)100以上
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)2
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数1000回以上
挿入力(g)800以下
抜去力(g)100以上
表面実装用基板を簡単に二段重ねするさいに台座として使えます
材質銅
仕上ニッケル下地メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ピッチ(mm)0.4
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるジャックです。
信号ライン、電源ラインのチェック用に御利用下さい。
2.0Φのプラグに適合します。(横方向より挿入できます。)
プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。
材質ソケット部:リン青銅、樹脂部:フッ素(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-55~+220
定格電流(A)5
絶縁抵抗(MΩ)100以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)2
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿入力(g)1500以下
抜去力(g)100以上
表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。
マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。
オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。
プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地金メッキ、コンタクト:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)20
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)1.7~2.1
挿抜力(g)150以上
1袋(600個)
¥86,980
税込¥95,678
62日以内出荷
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に取付けられるジャックです。
バナナプラグ〔BNシリーズ〕に適合します。
電源、信号取出し用に御利用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+150
定格電流(A)15
適合プラグBNシリーズ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ピッチ(mm)0.45
寸法A(mm)5
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2.6
推奨ランド径(Φmm)6
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
表面実装用基板に取付けられる超小型のコネクターです。
本製品を使用すればバラバラの状態で信号ラインを取出す事ができる為、パターンを集約化しなくても良いのでパターン設計が簡単になります。
縦、横、自由な方向で取付可能
手作業のバラタイプと自動挿入用のエンボステープ入りの2種類ございます。
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
挿抜回数100回以上
挿入力(g)70以上
抜去力(g)70以上
表面実装用基板に取付けられるソケットピンです。
適合オスピン径を確認してから御使用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
MJ、MJPシリーズを2.54mmピッチで連結させたものです。
2.54mmピッチで並んでいる物をショーティングする場合に御利用下さい。
2枚のプリント基板どうしを並行に結線する場合等にも御利用できます。
2.54mmピッチ、20P連結
材質ピン部:銅、樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地スズメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
1袋(10個)
¥5,698
税込¥6,268
15日以内出荷
KC-2-1を垂直に取付けられる自動実装用タイプになっています。
KC-2-1を吸着する為の吸着ピンが取付けてあります。リフロー後、取りはずして下さい。
材質吸着ピン:ステンレス
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(400個)
¥17,980
税込¥19,778
9日以内出荷
表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。
オス側は、OP-50-2を御利用下さい。
OP-50-2にHH-5-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。
材質ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)20
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)1.7~2.1
挿抜回数100回以上
挿入力(g)150以上
表面実装用基板に取付けられるソケットです。
オスピンは、OP-1-2、OP-2-2、OJ-2が適合します。
材質ボディ:黄銅:、コンタクト部:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
挿抜回数100回以上
挿入力(g)70以上
1袋(100個)
¥4,998
税込¥5,498
47日以内出荷
最初に実装しておいてショートさせ不要になったらカットしてオープンにさせる事が出来るジャンパーです。
チェック用にも利用出来ます。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法F(mm)2.2
定格電流(A)2
RoHS指令(10物質対応)対応
MJシリーズより高さの高いタイプ
プリント基板上1.8mm浮きますので、電源ライン上に使用しても問題ありません
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
最初に実装しておいてショートさせ不要になったらカットしてオープンにさせる事が出来るジャンパーです。
チェック用にも利用出来ます。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法F(mm)2.2
寸法D(mm)2.2
定格電流(A)2
寸法E(mm)1.2
寸法C(mm)3.5
寸法W(mm)8
寸法P(mm)4
寸法G(mm)9
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1500個)
¥25,980
税込¥28,578
9日以内出荷
表面実装用基板に砲弾型LEDを取付ける事が出来るソケットです。
材質樹脂部:46ナイロン白色(UL94V-0)、金属部:リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
適合LED足径:0.5□2.54mmピッチ
使用温度範囲(℃)-40~+100
定格電圧(V)48(AC,DC)
定格電流(A)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
1袋(10個)
¥799
税込¥879
9日以内出荷
HHPシリーズとJHP-3の組合せによりスイッチの切替ができます。
JHP-3を挿入することによりON、抜去することによりOFFとなります。
リフローにかけられるタイプです。
材質コンタクト部:ベリリウム銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.3
絶縁耐圧(V)500(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿入力(g)50以上
表面実装用基板に電源を供給する為のコネクターです。
オス側は、HJ-3、HJ-31です。
HJ-2にHH-3-R(ロック金具)を使用しますと、引張っても抜けません。
マガジン入りタイプとエンボステープ入りタイプの2種類があります。
材質黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)5
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.8~1.0
挿抜回数100回以上
挿入力(g)150以上
抜去力(g)150以上
PEM-1の両サイドに位置決め用ソケットがついたタイプです。
仕様についてはPEM-1と同じです。
位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。
材質ソケット部:ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ソケット部:ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿入力(g)70以上(1ピン当り)
抜去力(g)70以上(1ピン当り)
表面実装用基板に取付けられるネジです。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
1Φのスルーホール穴をあけて下さい。
色々な物を取付ける事ができます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
ピッチ(mm)0.7
寸法A(mm)8
定格電流(A)40
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM4
推奨ランド径(Φmm)9
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
材質金属部:ベリリウム銅、樹脂部:LCP白色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)500(AC,DC1分間)
チップLEDの照度テスト等に利用できます。
チップLEDを先端の細いピンセットでつまんでソケットに入れる事により固定できます。
1.6×0.8用LEDに出来ていますが、LEDは各社、各種類によってサイズが違う為、適合するか確認してから御使用下さい。
材質金属部:ベリリウム銅、樹脂部:LCP白色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)500(AC,DC1分間)
1袋(100個)
¥14,980
税込¥16,478
当日出荷
プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。
ソケットKC-2-1が適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)10
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
表面実装用基板に取り付けられるジャックです。
ソフトプラグ(BJシリーズ)に適合します。
プリント基板のチェック等にご利用ください。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
チップLEDの照度テスト等に利用できます。
チップLEDを先端の細いピンセットでつまんでソケットに入れる事により固定できます。
2×1.25用LEDに出来ていますが、LEDは各社、各種類によってサイズが違う為、適合するか確認してから御使用下さい。
材質金属部:ベリリウム銅、樹脂部:LCP白色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)500(AC,DC1分間)
1袋(100個)
¥15,980
税込¥17,578
32日以内出荷
プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。
下記のソケットKC-2-1が適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)10
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
1袋(500個)
¥13,980
税込¥15,378
9日以内出荷
表面実装用ソケットの横型タイプです。
相手側はOQ-01,OQS-01シリーズが適合します。
1.27mmピッチで最大40ピン連結しています。
材質ソケット部:ベリリウム銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ソケット部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.3~0.45
絶縁耐圧(V)500(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿入力(g)30以上(1ピン当り)
抜去力(g)30以上(1ピン当り)
プリント基板どうしで平行に連結できるソケットです。
電源を供給することができます。
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)20
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)1.7~2.1
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)150以上
表面実装用ソケットの縦型タイプです。
2.54mmピッチで20ピン連結しています。
ICも挿入可能です。
OQ-13、OQS-13、MXシリーズでプリント基板を二段重ねすることが出来ます。
材質ソケット部:ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅、樹脂部:PCT黒色(UL94V-0)
仕上ソケット部:ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
挿抜回数100回以上
挿入力(g)70以上(1ピン当り)
抜去力(g)70以上(1ピン当り)
1袋(10個)
¥13,980
税込¥15,378
当日出荷
基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。
子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。
チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。
実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。
裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)5
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.6~0.8
挿入力(g)150以上
抜去力(g)150以上
OASシリーズ(209ページ)と組合わせる事によってプリント板を二段重ねにして抜き差しする事ができます。
位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。
ピッチは、1.27mm、2.54mmの2種類。
材質ソケット部:ボディ:黄銅、コンタクト部:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)1
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.4~0.5
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)30以上(1ピン当り)
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