パソコン/周辺機器 ：「サーマルコンパウンド」の検索結果

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率9.0W/m・Kの高性能グリスです。標準グリスの約15倍の熱伝導率!! (メーカー製GS-01との比較)。高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。純度99.9%の超微粒子の純銀を含有。シリコーンは含まれていません。特殊オイル使用により長期間硬化しません。分離や移動、にじんだりしません。非導電性でショートの心配がありません。 。標準的なグリスに比べて、全負荷時に3～12℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)。小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。

最先端のサーマルコンパウンド「GC-4」の1g入りモデル CPU、GPU、チップセットからの究極の熱伝導性を実現 非導電性、超耐久性・非硬化性がありブリード現象などもなく、扱い易くユーザーフレンドリーな仕様 高分子マトリックス複合材料により、導電性を高め、隙間を埋め、最適な粘度を確保 塗布用ヘラ付属 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

マルチソケット対応のオールインワン水冷CPUクーラーです。 プッシュ構成のラジエーターファンがあらかじめ取り付けられており、すぐに使用することが可能です。 ファンケーブルはチューブのナイロンメッシュに組み込まれているため、マザーボードに接続するケーブルは1本のみで、MX-6サーマルコンパウンドが同梱します。 高温になるマザーボードのVRMを冷却するために、改良されたVRMファンを搭載しました。 60mmPWMファンは、VRMの冷却不足ややエアフローが悪い場合、特にオーバークロックの時において、ソケット周辺をほぼ無音で冷却し、継続的な高負荷動作とVRM回路の長寿命化が可能です。 特許出願中のARCTICのマウンティングフレームは、CPUを変形させず、物理的な負荷を大幅に軽減し、素早く簡単に取り付けられ、マザーボードのバックプレートにクーラーを装着が可能です。 冷却性能の安定化とメインボードとCPUへの物理的な負荷を最小限に抑制します。 PWM制御のウォーターポンプを搭載し、性能と騒音のバランスをさらに最適化します。 フィン面を拡大した改良型コールドプレートと最適化された水路により、静音を維持しながら冷却性能を向上します。 3つの接続コネクタを持つスプリッターケーブルを使用して、ポンプ、VRMファン、ラジエーターファンをそれぞれ独立して制御することが可能です。 1つの接続コネクタを持つシンプルケーブルを使用して、ポンプ、VRM、ラジエーターファンを1つのPWM設定で簡単に制御が可能です。 ラジエーターファンの回転数が出力されます。 厚さ38mmのラジエーターの冷却面を23%増加させることにより、多くの熱を拡散します。 ラジエーターの改良により、液量も増加し、システム内の液体がより多くの熱を吸収します。 水冷システム内の熱蓄積を遅らせて、効果的な冷却が可能になります。 ARCTIC社の実績のあるPシリーズファンは静圧が高く、特にフィン密度の高いヒートシンクやラジエーターでの使用に最適です。 高性能「MX-6」サーマルペースト0.8gが付属します。 ユーザーマニュアルはスマートフォンなどでQRコードを読み込ませることにより閲覧できます。