パソコン/周辺機器 ：「厚み 4mm」の検索結果

XLサイズ(800 x 300 x 4mm)の大型ゲーミングマウスパッドです。 キーボードを置いてもマウスを動かすためのスペースを上下左右に広々と確保できます。 表面にはマウスのセンサー読取性能を引き出す最適な摩擦加工を施しました。 素早い動きにも急な制動にもカーソルが的確に追従します。 4mmの厚みがほどよい沈みを実現し長時間のマウス操作でも安定したパフォーマンスを維持できます。 11種類の照明モードを備えており、RGB LEDをゲームや卓上の雰囲気に合わせて多彩な演出を楽しむことができます。 表面は撥水加工により汚れが付き難くくお手入れも簡単です。 メンテナンスし易く快適な操作性能を長期間持続させます。 強力なズレ防止性能を発揮する底面ラバー加工によりマウスパッドの意図しない移動を防ぎながら、マウスパッド上のどこででもスムーズで均一な操作性を実現します。

クリップで簡単に固定できる望遠レンズ 標準画角を5倍ズームに変換(コンバージョン) 光学ガラスレンズ採用 クリップ式のアタッチメント レンズキャップ・レンズポーチ・レンズ拭き布 付属 カメラレンズ位置が本体側面から20mm位まで iPhone4 4S 5対応 スマートフォンの厚み20mm以下 旅の景色をスマートフォンで残せる、コンバーション・レンズの世界へようこそ! ちっちゃくて、軽くて、カンタン取付けだから、旅のお供にピッタリ。 遠くの被写体を近くに寄せたり、近づけない被写体をより大きく撮影したい時に効果的です。

iPhone6 Plus/6s Plus対応液晶保護ガラスプロテクター。ガラス厚み0.33mmの威力。A4の普通紙約3枚分と厚みがほぼ同等になります。この驚愕の薄さがガラスの透明感を高めます。iPhoneの液晶の効果を最大限に発揮させます。鉛筆硬度9H。鉛筆界最大級の硬さと同等の硬度。スムースタッチコントロール。触り心地がなめらか!。また指紋防止加工も施されており、とにかく汚れづらい。いつまでも美しく使って頂けます。全周ラウンドエッジ加工済。iPhoneの形状と一緒で、ガラスフィルムの4つの角は全て丸みを帯びたラウンドエッジ加工を施しております。装着しやすいシリコン粘着層。取付が苦手な方でも安心して取付して頂けるように、シリコンの粘着層を設けております。空気を押し出しやすく、非常に取付し易い仕様になっております。高品質日本国内ガラスメーカー製。高品質の日本国内ガラスメーカーのガラスを採用

6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー 昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承 ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上 全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上 放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現 0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応 ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能 指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整 リテンションシステムをバージョン5に改良 スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整 ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

10個セットノートPC用セキュリティロック：標準ケンジントンスロットに対応。ロックヘッド直径18mm、ワイヤー長2m、ワイヤー直径4.4mm、最大引張力200kgの耐切断スチール製パソコンロック。デュアルアクセス(共通キー & 4桁暗証番号)：各ロックは個別に設定が可能な4桁ダイヤル錠式で(再設定可能)、2組のキーで全ロックの開錠が可能。複数の暗証番号やキーの管理が不要。擦り傷防止： ロック先端部のプラスチック製保護スペーサーが、擦れによるノートパソコンやデバイスのダメージを防止するノートPC用セキュリティーワイヤー。使用するデバイスによりフィットするように3種類の異なる厚みのスペーサーが付属。優れた互換性：ノートPC、デスクトップパソコン、モニター、ドッキングステーション、オシロスコープや試験装置などの理化学機器など、各種標準ケンジントン スロット対応デバイスに対応。柔軟な取り付け：設置や保管の際に便利な面ファスナーストラップ付属。別売りのアンカーポイント(LTANCHOR & LTANCHORL)との併用で、さまざまな場所へ機器の固定が可能な盗難防止パソコンセキュリティロックケーブル。万が一、鍵を紛失した場合、購入を証明する書類の提出でスペアキーの購入が可能

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用