パソコン/周辺機器 :「熱伝導性テープ」の検索結果

OA/PC用品は、コンピューターやコピー、ファックスなどと一緒に使用する周辺機器や付帯の備品、消耗品など付随する物品のほぼすべてのものです。単独で機能する機器も含まれ、例としては、スマートフォンやタブレット端末。用紙やラベル、マウスなどの小物、収納用ラックなども入ります。広範囲な製品が含まれますが、プロジェクターなど機器類は、同種製品間の価格差・機能差が大きく、選択肢が広い傾向です。
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ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。
サイズ幅20mm×長さ5m×厚さ0.25mm 耐熱温度(℃)短期: 80、長期: 60 熱伝導率(W/mk)0.3 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
579 税込637
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長尾製作所M.2 SSD用ヒートシンクカバー
エコ商品
N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。
セット内容製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書 材質サイドフレーム:アルミニウム(0.6mm厚) 寸法(mm)シリコンパッド:20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ:20×0.025×50 使用温度範囲(℃)-40~180 硬度シリコン:40 Asker C テープ地色琥珀色 本体寸法(mm)23.5×4.8×75 表面処理アルマイト 引張強度テープ粘着力:5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して) 粘着剤シリコン系 材質(プレート)アルミニウム(2.0mm厚) 材質(テープ)25ミクロンポリイミドフィルム 難燃性シリコン:UL-94V-0 熱伝導率(W/mk)シリコン:5.2 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
1,498 税込1,648
欠品中

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。
セット内容製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書 寸法(mm)シリコンパッド:20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ:20×0.025×50 材質(本体)アルミニウム(1.5mm厚) 使用温度範囲(℃)-40~180 硬度シリコン:40 Asker C テープ地色琥珀色 本体寸法(mm)23×6×75 表面処理黒アルマイト 引張強度テープ粘着力:5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して) 粘着剤シリコン系 材質(テープ)25ミクロンポリイミドフィルム 難燃性シリコン:UL-94V-0 熱伝導率(W/mk)シリコン:5.2 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
1,198 税込1,318
当日出荷

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)シリコーンゴムリング:-30~200 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1 リング外径(Φmm)16 リング内径(Φmm)12 難燃性UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)5.2 絶縁破壊電圧(kV/mm)20 RoHS指令(10物質対応)対応 リング厚(mm)2.5
1個
699 税込769
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放熱性の高い2mm厚のアルミ製ヒートシンクに強制空冷用の小型ファンを搭載したことにより、極めて高い冷却性能を実現しました。 ファンの取付位置を3段階に調節可能なので熱源をピンポイントで冷却できます。発熱位置や実装環境に合わせて、ヒートシンクの右端・中央・左端へ冷却ファンを固定することができます。 油温上昇を抑制し密閉性を向上させる事で油漏れや異物混入を防ぎ、低ノイズ・低振動・高耐久性を実現した中空ベアリングを採用した、冷却性と静音性を兼ね備えた小型高性能ファンを搭載しました。 標準搭載ファンにオプションの増設ファンを追加し、冷却性能をさらに高めたデュアルファン仕様にすることができます。 凸凹したM.2 SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコンパッドを採用しました。柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定します。耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。
材質2mm厚アルミニウム 寸法(mm)シリコン:20×70×0.5、ファン:25×25×10 リブあり ブラック(アルマイト処理) 回転数(min-1[r.p.m])10000 本体寸法(mm)25×75×19.5 コネクタ形状3pin 最大静圧(mmH2O)4.96 熱伝導率(W/mk)5.2(超低硬度放熱シリコンパッド) ケーブル長(mm)300 ファンXINRUILIAN RDM2510S RoHS指令(10物質対応)対応 軸受種類中空ベアリング(改良型流体軸受) 最大風量(CFM)2.21 標準ノイズ(dB)22 電気仕様DC12V/0.08A 期待寿命(時間)30000(25℃)
1個
2,798 税込3,078
6日以内出荷

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