パソコン/周辺機器 ：「CPUボード」の検索結果

増設ボード+インテル(R)Xeon(R)Scarable プロセッサー(Gold 5115(10C/2.4GHz))+CPUヒートシンクをセットで1式。R140h-4のCPU#1または#2に実装

増設ボード+インテル Xeon Scarable プロセッサー(Gold 6128(6C/3.7GHz))+CPUヒートシンクをセットで1式。R140h-4のCPU#1または#2に実装

増設ボード+インテル(R)Xeon(R)Scarable プロセッサー(Gold 5122(4C/3.6GHz))+CPUヒートシンクをセットで1式。R140h-4のCPU#1または#2に実装

増設ボード+インテル Xeon Scarable プロセッサー(Gold 6128(6C/3.7GHz))+CPUヒートシンクをセットで1式。R140h-4のCPU#3または#4に実装

増設ボード+インテル(R)Xeon(R)Scarable プロセッサー(Gold 5122(4C/3.6GHz))+CPUヒートシンクをセットで1式。R140h-4のCPU#3または#4に実装

増設ボード+インテル(R)Xeon(R)Scarable プロセッサー(Gold 5115(10C/2.4GHz))+CPUヒートシンクをセットで1式。R140h-4のCPU#3または#4に実装

インテル(R)Xeon(R)プロセッサー E5-2680v3(12C/2.50GHz/30M)

インテル(R)Xeon(R)プロセッサー E5-2670v3(12C/2.30GHz/30M)

本製品は以下型番のパック商品、N8100-2994Y Express5800/T110m-S、K410-456(00) 内蔵SAS/SATAケーブル、N8102-757 16GB増設メモリボード(1x16GB/U)、N8150-630 増設用3.5型2TB SATA HDD、N8150-630 増設用3.5型2TB SATA HDD、N8151-130 内蔵DVD-ROMドライブ、N8154-139 3.5型Fixed HDDケージ、N8101-1867 CPUボード(4C/2.6GHz/E-2414)、UL1906-001相当 Windows Server 2022 Standard (16Core)/キーボード・マウス標準添付

本製品は以下型番のパック商品、N8100-2993Y Express5800/T110m-S、K410-456(00) 内蔵SAS/SATAケーブル、N8102-757 16GB増設メモリボード(1x16GB/U)、N8150-630 増設用3.5型2TB SATA HDD、N8150-630 増設用3.5型2TB SATA HDD、N8151-130 内蔵DVD-ROMドライブ、N8154-139 3.5型Fixed HDDケージ、N8181-181 電源ユニット、N8101-1867 CPUボード(4C/2.6GHz/E-2414)、UL1906-001相当 Windows Server 2022 Standard (16Core)/キーボード・マウス標準添付

VW-CPUは、ATEN VW3620 ビデオウォールプロセッサー用の冗長化CPUモジュールです。VW3620には2つのCPUモジュールスロットが設けられており、標準では上部スロットに1枚のCPUボードが搭載された状態で提供されます。VW-CPUを追加するとホットスタンバイとして機能し、万が一プライマリCPUがシャットダウンしてしまった際でもセカンダリ(スタンバイ)CPUが自動的に動作を引き継ぎ、プライマリとして切り替わって途切れなくロジック動作とIO制御を再開するので、ビデオウォール表示に影響を与えることはありません。VW-CPUはビデオウォールシステムをミッションクリティカルな現場に導入する際に、高い安定性と信頼性を提供します。ビデオウォールプロセッサー「VW3620」用の冗長化CPUモジュール。システムシャットダウンなしで入れ替えができるホットスワップ対応

ProArt B650-Creatorは、バーチャルプロダクション、3Dレンダリング、4K/8Kビデオ編集などのコンテンツ制作の集中ワークロード向けに設計された先進のマザーボードです。堅牢な電力供給と冷却設計によりAMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーの性能を引き出し、オンボード2.5Gbおよび1Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C フロントパネルコネクター(Quick Charge 4+)、USB-C経由DisplayPortなどの総合接続を備えています。

ROG Strix B650-A Gaming WiFiは、強力なパフォーマンスと優れた放熱性を備えた、斬新なパッケージです。最新のAMD Ryzen 7000シリーズプロセッサに対応した堅牢な電源供給と、ブラックPCBに映える厚手のメタルヒートシンクによる冷却を実現しています。また、PCIe 5.0 M.2スロット、高速DDR5メモリ、最新のWiFi 6Eネットワークなど、近未来的な機能を搭載しています。

ASUS TUF GAMING B650M-PLUSは、最新のAMD Ryzen 7000シリーズプロセッサーのすべての必須要素を取り入れ、ゲームに対応する機能と実証済みの耐久性を兼ね備えています。軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、包括的な冷却システムで設計されたこのマザーボードは、マラソンゲームのための強固で安定した性能で期待以上のものです。また、TUF GAMINGマザーボードは、厳しい耐久性テストを実施しており、他のマザーボードが故障するような状況でも対応できるようになっています。外観は、オフブラックと幾何学的なデザインで構成され、TUF GAMINGシリーズの特徴である信頼性と安定性を表現しています。

PCIe 5.0とWiFi 6Eによる圧倒的なスピード、オンボードヒートシンクによる強力な冷却、最新のRyzenプロセッサのために設計された高度な電源設計により、ROG Strix B650E-Fは競合製品を寄せ付けない性能を備えています。

Strix B650E-I は、その軽量なフレームに惑わされることなく、圧倒的なパフォーマンスを発揮する。VRMを強化し、DDRとPCIe 5の両方を搭載したこの製品は、Ryzen 7000の完璧なパートナーであり、特にステルスSFFビルドで威力を発揮します。

マザーボードのCPUソケットILMと入れ替えて使用するフレームで、intelの第12世代CPUで発生する「反り」問題を解決するマウントフレームです。 ハイエンドCPUクーラーなどを使用し、キッチリ固定したいユーザー様向けのアイテムと言えるでしょう。 L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。 ブラック/グレー/ブルー/レッドの4色をラインナップしました。

AMD AM5マザーボードのCPUソケットの金属固定金具と入れ替えて使用するフレームで、AMD AM5 CPUの外周部分を覆うようにしてCPUを保護し、外部からの衝撃やグリスの垂れの防止するマウントフレームです。 CPUクーラーなど固定する際にキッチリとグリスを塗りたいユーザー様に最適と言えるでしょう。 L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。

AMD AM5マザーボードのCPUソケットの金属固定金具と入れ替えて使用するフレームで、AMD AM5 CPUの外周部分を覆うようにしてCPUを保護し、外部からの衝撃やグリスの垂れの防止するマウントフレームです。CPUクーラーなど固定する際にキッチリとグリスを塗りたいユーザー様に最適と言えるでしょう。 。アルミ削りだしのフレーム。L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。

法人用途で求められる安定稼働を第一に考えた「高耐久USB2.0メモリ」。仕様をつかさどる主要部品を固定することで互換性を確保し、「MLC」の数十倍の書き換え耐性を持つ「SLC」を採用した最上位モデルです。

Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。マザーボード付属のILMと本製品を交換します。CPUに金属の枠をつけることで、発熱の改善が期待できます。黒色でパソコン内部の色に合わせやすいです。取り付け用のドライバーが付属します。

CPUの装着方向が異なるマザーボードに対応しているため、ヒートシンクの空気の流れがケースの空気の流れと一致するようになります。5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4677 ソケット装備

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM。・各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMDプラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・ スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMD プラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

・デュアルCPUソケット装備のサーバークラスマザーボードへの最適な冷却を対象とした設計。・効率的なCPUおよびVRMの冷却を実現する、フロントから後部へのエアフローエアダクトによって強化された熱拡散製能。・高さ145mmで、4Uラックマウントケース規格準拠。・8本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィン装備で優れた冷却性能。・120mm x 30mm PWMデュアルボールベアリングファン付属。・金属製ファンマウントブラケットにより、安定かつ静音動作を実現。・Intel LGA4677/4710およびAMD Socket SP5/SP6/sTR5/SP3/TR4/sWRX8/sWRX9ソケットと互換

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

・Intel LGA1156/1155/1150/1151/1200 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム 常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅 最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上 極限まで性能を追求したいユーザーに マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能 実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現 実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認

ARCTICブランドのダイレクトヒートパイプを4本搭載した120mmサイドフロークーラーです。P12シリーズファンを搭載したデュアルファン仕様で、静音かつ非常に高い冷却能力を誇ります。アルミトッププレートによる高級仕上げです。デュアルファン仕様で効率的な冷却性能だけでなく、デザインも印象的です。ヒートパイプの先端がアルミニウムカバーで装飾されており、シームレスな外観と性能を両立しました。インテルとAMDのマルチソケット対応で、Intel最新ソケットのLGA1851「Arrow Lake」との互換性を確保しました。ファンクリップが不要な革新的なマウントシステムにより、簡単にヒートシンクに装着が可能です。コンタクトフレームがCPUの変形やCPUへの機械的負荷を大幅に軽減し、クーラーをCPUのバックプレートにネジ止めすることが可能です。マザーボードとCPUへの機械的ストレスが最小限に抑えられ、冷却性能が安定します。ドイツで開発された合金と潤滑剤の組み合わせにより、ベアリング内の摩擦が最小限に抑えられ、より高い効率を実現しました。潤滑剤の損失を防ぐだけでなく、ピンとスリーブの摩耗も最小限に軽減します。発熱を抑えベアリングの騒音が減少し、耐用年数の高寿命化に寄与します。スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、部品点数も少なくシンプルで便利なセットアップを実現します。

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 Intel純正LGA1156/LGA1155/LGA1151/LGA1150リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプ マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。(ナット台座部分を除く)

Socket AM4マザーボード専用のバックプレート付きリテンションです。 Socket AM4マザーボード専用のバックプレート付きリテンションです。 リテンションでの固定はもちろん、純正バックプレートのネジ穴を利用するCPUクーラーにも対応します。 リテンションの底面にある突起がマザーボードの固定穴に対応しているので、向きと位置合わせがしやすいです。 純正品が壊れたときにおすすめです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

CPUクーラー用ファンなどのPWM 4ピンコネクタケーブルを延長します。 ケーブルがマザーボード上のコネクタに届かない時に。 3ピンコネクタのファンを4ピンコネクタに変換することもできます。 マザーボードの3ピンコネクタに接続することもできます。 フルタワー、サーバーケースに最適です。

マルチソケット対応のオールインワン水冷CPUクーラーです。 プッシュ構成のラジエーターファンがあらかじめ取り付けられており、すぐに使用することが可能です。 ファンケーブルはチューブのナイロンメッシュに組み込まれているため、マザーボードに接続するケーブルは1本のみで、MX-6サーマルコンパウンドが同梱します。 高温になるマザーボードのVRMを冷却するために、改良されたVRMファンを搭載しました。 60mmPWMファンは、VRMの冷却不足ややエアフローが悪い場合、特にオーバークロックの時において、ソケット周辺をほぼ無音で冷却し、継続的な高負荷動作とVRM回路の長寿命化が可能です。 特許出願中のARCTICのマウンティングフレームは、CPUを変形させず、物理的な負荷を大幅に軽減し、素早く簡単に取り付けられ、マザーボードのバックプレートにクーラーを装着が可能です。 冷却性能の安定化とメインボードとCPUへの物理的な負荷を最小限に抑制します。 PWM制御のウォーターポンプを搭載し、性能と騒音のバランスをさらに最適化します。 フィン面を拡大した改良型コールドプレートと最適化された水路により、静音を維持しながら冷却性能を向上します。 3つの接続コネクタを持つスプリッターケーブルを使用して、ポンプ、VRMファン、ラジエーターファンをそれぞれ独立して制御することが可能です。 1つの接続コネクタを持つシンプルケーブルを使用して、ポンプ、VRM、ラジエーターファンを1つのPWM設定で簡単に制御が可能です。 ラジエーターファンの回転数が出力されます。 厚さ38mmのラジエーターの冷却面を23%増加させることにより、多くの熱を拡散します。 ラジエーターの改良により、液量も増加し、システム内の液体がより多くの熱を吸収します。 水冷システム内の熱蓄積を遅らせて、効果的な冷却が可能になります。 ARCTIC社の実績のあるPシリーズファンは静圧が高く、特にフィン密度の高いヒートシンクやラジエーターでの使用に最適です。 高性能「MX-6」サーマルペースト0.8gが付属します。 ユーザーマニュアルはスマートフォンなどでQRコードを読み込ませることにより閲覧できます。

CPUクーラー用ファンなどのPWM 4ピンコネクタケーブルを延長します。 3ピンファンも取り付けられます。 マザーボードの3ピンコネクタにも接続できます。 リボンケーブルで線がばらつかず、取り回しが簡単です。 コネクタとケーブルの色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。