3ページ目: パソコン/周辺機器 ：「SSD ヒートシンク」の検索結果

超高速PCIe Gen 3x4。最新のNVMe 1.3接続に準拠。超薄型・軽量のM.2インターフェース。連続読み出し速度は最大3500MB/s、連続書き込み速度は最大3000MB/s。アルミニウム製ヒートシンクが効果的に温度を最大25%低下。安心の5年間保証。

超高速PCIe Gen 3x4。最新のNVMe 1.3接続に準拠。超薄型・軽量のM.2インターフェース。連続読み出し速度は最大3500MB/s、連続書き込み速度は最大3000MB/s。アルミニウム製ヒートシンクが効果的に温度を最大25%低下。安心の5年間保証。

超高速PCIe Gen 3x4。最新のNVMe 1.3接続に準拠。超薄型・軽量のM.2インターフェース。連続読み出し速度は最大3500MB/s、連続書き込み速度は最大1200MB/s。アルミニウム製ヒートシンクが効果的に温度を最大25%低下。安心の5年間保証。

PCIe Gen4x4インターフェース。7000/3000MB/秒の超高速読み取り/書き込み。PS5の容量拡張ニーズに対応。冷却性を高める専用ヒートシンク。5年間保証で最大限の保護を提供

PCIe Gen4x4インターフェース。7300/6000MB/秒の超高速読み取り/書き込み。PS5の容量拡張ニーズに対応。冷却性を高める専用ヒートシンク。5年間保証で最大限の保護を提供

PCIe Gen4x4インターフェース。7400/6800MB/秒の超高速読み取り/書き込み。PS5の容量拡張ニーズに対応。冷却性を高める専用ヒートシンク。5年間保証で最大限の保護を提供

PCIe Gen4x4インターフェース。7400/7000MB/秒の超高速読み取り/書き込み。PS5の容量拡張ニーズに対応。冷却性を高める専用ヒートシンク。5年間保証で最大限の保護を提供

PCIe x16インタフェース経由で4 x NVMe M.2 SSD (Mキー)に対応。2230、2242、2260、2280フォームファクターのM.2 SSDに対応。40mm x 40mmデュアルボールベアリング冷却ファン。冷却ファンOn/Off電源スイッチ。データセンタークラスの信頼性。USAPおよびTRIM対応

冷却性と静音性のバランスのとれた25×25×10mm厚の薄型ファンです。 M.2 SSD用ヒートシンクや小型ヒートシンクに取付ける事で冷却性能を向上させます。 ヒートシンクへの取付方法は[両面テープ]か[タッピングネジ]となります。 軸受けには、中空ベアリング(改良型流体軸受け)を採用。従来の軸受に比べ、油温上昇を抑制し、密閉性を向上させる事で油漏れや異物の混入を防ぐなどの改良を施す事で低ノイズ/低振動/高耐久性のベアリングを実現させました。

独立型M.2デュプリケーター：パソコンを使用せず、M.2 NVMeソリッドステートドライブ(SSD)のコピーが可能。セクター毎に最大90GBpmの高速コピー。各種ファイル形式に対応し、ドライブ全体をコピー。M.2 SSDスタンド：USB 3.2 Gen2x2(20Gbps)経由でホストに接続することで、外付けM.2 NVMeドライブ(アクセス&データ保存)として機能。パソコン内部にドライブを取り付けずに異なるPC間でのデータ転送が可能。コンパクトで簡単操作：小型設計で、限られたデスクトップ およびストレージスペースを有効活用。電源、処理状況、SMART状態をLEDで表示。電子音でコピー完了を通知。アクティブおよびパッシブ冷却で理想的なパフォーマンスを実現。互換性：ドライバーやソフトウェア不要。トップローディング(垂直方向のプラグイン)設計で、各種PCIe M.2 (M-Key)に対応(ヒートシンク付き含む)。4Knセクターサイズに対応。注意：コピー用ディスクは、コピー元のディスクと同等、もしくはそれ以上の容量が必要。用途：パソコンを介さずにM.2 NVMeドライブのクローンを作成するスタンドアロンソリューション。データのバックアップ、ハードウェアのアップグレード、ITシステムの画像化、および各種メンテナンス、教育環境に理想的

ボタンひとつの簡単操作。PC不要でM.2 NVMe SSDをクローン可能な外付けクレードル

M.2 SSD、SATA HDD/SSD対応、工具不要でカンタン接続! ヒートシンク付きのM.2 SSDもそのまま組み込める変換アダプター。裸のM.2 SSDやHDD、SSDをUSB接続でPCに外付けできる変換アダプター。M.2 SSD、SATA HDD/SSDに対応、これ1台で多彩な接続が可能。本体上部が空いているのでヒートシンク付きのM.2 SSDもそのまま取り付けできます。ケーブルを抜かなくてもSSDやHDDの交換ができる電源スイッチを搭載。USB10Gbps接続対応の高速データ転送。

本製品は高速転送が可能NVMe SSDをデスクトップパソコンのマザーボード上のPCI Express×4スロットに増設するためのボードです。M-KeyとB&M-Keyの両方に対応しております。また2230/2242/2260/2280の異なる長さのSSDも装着可能です。本製品はNVMe SSDの転送がボトルネックにならないように、バス帯域幅に余裕があるPCI Express×4形状に設計しました。マザーボード上ではPCIE ×4、×8、×16にそれぞれ接続が可能です。本製品はNVMe SSDが動作時に発生する熱をより早く排熱するように、汎用性のあるヒートシンクを付属しております。専用の熱伝導シートとヒートシンクを取り付けることで、動作時の熱の上昇を抑えることが可能です。

PC内の様々なヒートシンク部でご利用が可能な、非導電性の熱伝導ゲルです。 マザーボードのI/Oチップのヒートシンク、M.2 SSD、グラフィックボードのVRAMなどの熱伝導用途にお勧めです。 えくすとりーむぐりすシリーズ同様に、非導電なので安全に利用できます。 内容量は約20ccと多く、塗布時には付属する専用ガンにて利用できます。

超高速NVMe規格に対応するM.2 SSDケース USB3.2 Gen2の速度に対応。最大10Gbpsの高速伝送が可能です。 放熱性に優れたアルミケースを採用。放熱シートとアルミヒートシンクも付属。 TypeCケーブルとTypeAケーブルの2本のケーブルを付属

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

汎用熱伝導パッドです。発熱体とヒートシンクの間に挟んで使います。10cm角の大判サイズが3枚入ったお徳なパッケージです。材質がやわらかいため、ハサミなどでカットしてさまざまなサイズに対応します。大きめの発熱体にも使えます。M.2 SSDやメモリ、マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

・堅牢な電源ソリューション：18(110A)+ 2(110A)+ 2(80A)電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、マイクロファイン合金チョーク、8層PCB。・ROG Strix オーバークロック テクノロジー: Dynamic OC Switcher、Core Flex、非同期クロック、PBO エンハンスメント。・包括的な冷却：拡大されたVRM ヒートシンクアレイ、M.2 ヒートシンクとバックプレート、AI Cooling ll、PCHヒートシンク、ASUS Fan Xpert 4。・次世代の接続性：PCIe 5.0 SafeSlots、PCIe 5.0 M.2スロット、リア2 × USB4 Type-C Ports 、リア1 x USB Type-C 30W 急速充電、フロント1 x USB 20Gb。・オンラインゲームに最適： WIFI 7、5Gbイーサネット、LANGuard。・DIYフレンドリー：PCIe スロット Q-Release Slim、M.2 Q-Latch、M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide、Q-Antenna、Q-Dashboard、Q-Code、Q-LED、BIOS FlashBack ボタン、Clear CMOS ボタン、プリマウントされた I/O シールド。・没入型オーディオ: ROG SupremeFX ALC4080 コーデック、Savitech SV3H712 アンプ、Dolby Atmos。・ASUS AIインテリジェンス：AI NETWORKING II、AI OVERCLOCKING、AI COOLING II

・独自のAIテクノロジー: AI Cooling II、AI Networking II、AI Advisor、AEMP III。・堅牢な電源ソリューション: ProCool II 電源コネクタ、16(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A) Dr.Mos 電源ソリューション、合金チョークと耐久性のあるコンデンサ、8層PCB、Digi+ VRM Control。・最適化された熱設計: VRM ヒートシンクアレイ、ヒートシンク付きM.2スロット、M.2 バックプレート。・豊富な接続性: 1 × M.2 Gen5、Thunderbolt 4、USB 20Gbps Type-C、フロント10Gbps Type-C、PCIe 5.0 x16 SafeSlot。・高性能ネットワーク: Intel Ethernet 2.5G、WiFi 7。・DIY フレンドリー: PCIe Slot Q-Release Slim、Wi-Fi Q-Antenna、M.2 Q-Release、M.2 Q-Latch、M.2 Q-Slide、Q-LED、ClrCMOS、BIOS FlashBack、Q-Dashboard、START BUTTON。・没入型オーディオ: Dolby Atmos を搭載

IPMI拡張カードが付属：IPMIアーキテクチャに機能を提供するBMCチップ専用のイーサネットコントローラを搭載 電源ソリューションを強化：DrMOS、ProCoolコネクタ、合金チョーク、高耐久性コンデンサによる安定した電力供給 次世代の接続性：デュアルPCIe 5.0 SafeSlot、デュアルPCIe 3.0スロット、3 x M.2 PCIe 4.0、SlimSAS、デュアル インテル2.5Gb イーサネット、フロントパネルにUSB 3.2 Gen2x2 Type-C搭載、Thunderbolt 4ヘッダー対応、TPMヘッダー、LPTヘッダー 包括的な冷却性能：大型VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 4 高度なセキュリティ管理：ASUS Control Center ExpressによるUSBポート管理、ソフトウェアのブラックリスト機能、Regeditによるオン/オフ制御 確かな安定性：24時間365日の動作確認テスト、幅広い互換性検証、SafeSlotおよびSafeDIMM搭載による耐久性の向上

・ASUS AIインテリジェンス: AI Overclocking、AI Cooling II、AI Networking II、AI Advisor、AEMP III。・ROG Strix オーバークロック テクノロジー: Dynamic OC Switcher、Core Flex、非同期クロック、PBO 拡張。・堅牢な電源ソリューション: ProCool II 電源コネクタ、110A 定格の 10+1+2+1 電源ソリューション。・最適化された熱設計: 統合型 I/O カバーと高伝導性サーマル M.2 & Chipsetヒートシンク、拡大したVRMヒートシンク。・最新の M.2 サポート: オンボード PCIe 5.0 M.2 スロット 1 つと PCIe 4.0 M.2 スロット 1 つ、すべてに強力な冷却ソリューションが付属。・最先端のコネクティビティ: ROG STRIX HIVE II、ROG FPS Card、2 x Thunderbolt 4 Type-C、1 x USB 20Gbps Type-C フロントパネル コネクタ、PCIe 5.0 x16 SafeSlot。・高性能ネットワーク: intel 2.5 Gbイーサネット、WiFi 7 (802.11be)。・DIY フレンドリーなデザイン: M.2 Q-Release Duo、PCIE SLOT Q-RELEASE SLIM、Q-Antenna、BIOS FLASHBACK、プリマウント I/O シールド。・没入型オーディオ: ESS SABRE 9260Q DAC と Dolby Atmos を搭載した ROG Strix Hive II 外部オーディオ ソリューション

AMD Ryzen クアッドコア2.2 GHz 2.5GbE NASは、10GbE高速接続性能およびM.2 SSDを対象にM.2 NVMe SSDおよびPCIe拡張に対応。よりフレキシブルに使用できるQTSおよびQuTS heroのデュアルオペレーティングシステムです。

AMD Ryzen クアッドコア2.2 GHz 2.5GbE NASは、10GbE高速接続性能およびM.2 SSDを対象にM.2 NVMe SSDおよびPCIe拡張に対応。よりフレキシブルに使用できるQTSおよびQuTS heroのデュアルオペレーティングシステムです。

AMD Ryzen クアッドコア2.2 GHz 2.5GbE NASは、10GbE高速接続性能およびM.2 SSDを対象にM.2 NVMe SSDおよびPCIe拡張に対応。よりフレキシブルに使用できるQTSおよびQuTS heroのデュアルオペレーティングシステムです。

AMD Ryzen クアッドコア2.2 GHz 2.5GbE NASは、10GbE高速接続性能およびM.2 SSDを対象にM.2 NVMe SSDおよびPCIe拡張に対応。よりフレキシブルに使用できるQTSおよびQuTS heroのデュアルオペレーティングシステムです。

AMD Ryzen クアッドコア2.2 GHz 2.5GbE NASは、10GbE高速接続性能およびM.2 SSDを対象にM.2 NVMe SSDおよびPCIe拡張に対応。よりフレキシブルに使用できるQTSおよびQuTS heroのデュアルオペレーティングシステムです。

AMD Ryzen クアッドコア2.2 GHz 2.5GbE NASは、10GbE高速接続性能およびM.2 SSDを対象にM.2 NVMe SSDおよびPCIe拡張に対応。よりフレキシブルに使用できるQTSおよびQuTS heroのデュアルオペレーティングシステムです。

次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用、大変コンパクトでありながら、放送、映画、写真業界で使用されるカードの最高レベルの高性能を必要とするプロのユーザー向けに設計されています。最大10Gbps(USB3.0の2倍)のスピードで、素早く効率的に読み取ることができます。 CFexpress type Aカード、SD UHS-II メモリカードの性能を最大限に引き出し、転送時間を大幅に短縮することで、より効率的なワークフローを実現します。ケースはアルマイト処理されたアルミケースを採用。さらにケース表面にヒートシンク加工を施し小型ながら本体の表面積を大きく確保することで高速デバイスに特有の発熱問題委に対応しています。

AMD Ryzen クアッドコア2.2 GHz 2.5GbE NASは、10GbE高速接続性能およびM.2 SSDを対象にM.2 NVMe SSDおよびPCIe拡張に対応。よりフレキシブルに使用できるQTSおよびQuTS heroのデュアルオペレーティングシステムです。AMD Ryzen V1000シリーズ V1500Bクアッドコアプロセッサー搭載で、最大クアッドコア / 8スレッド、最大2.2 GHzのTurbo Core対応、優れたシステム性能を実現します。TS-473Aは、2つの2.5GbE RJ45ポートおよび2つのPCIe Gen 3スロットを装備、5GbE/10GbEネットワークをフレキシブルに展開できます。QtierテクノロジおよびSSDキャッシング対応の2つのM.2 NVMe SSDスロットにより、安定したストレージ最適化が可能です。TS-473AはQTSおよびQuTS heroに対応、ユーザーは必要に応じて柔軟にオペレーティングシステムを切り替えることができます。 。TS-473Aは、AMD Ryzen V1000 シリーズ V1500 クアッドコア2.2 GHz プロセッサー搭載、最大64GB RAM (ECCメモリー対応)装着で、最大10 Gb/sの速度に対応するUSB 3.2 Gen 2ポートを装備します。また、TS-473Aは1つのUSB Type-Cポートを装備、より多くのデバイスに対応することで、大容量メディアファイルを複数のデバイス間で転送でき、より効率的なワークフローが実現します。 。TS-473A は、QuTS hero - QNAP製ZFSベースNASオペレーティングシステムにも対応しています。エンドツーエンドのデータ整合性、データ削減(インラインデータ重複排除、圧縮、コンパクト化)その他を提供するQuTS heroは、追加のシステムリソースを使用して、ビジネスデータを保護するための最適な環境を確保します。

Intel Coreマルチコアプロセッサーを搭載しZFSベースのQuTS heroオペレーティングシステムをサポートするTVS-h874 SMB NASは、データの完全性を確保しブロックレベルのインラインデータ重複排除と圧縮、ほぼ無制限のスナップショット、リアルタイムSnapSync、SSD最適化に対応しています。 ミッションクリティカルなファイルサーバ、仮想化サーバ、コラボレーションビデオ編集、効率的なデータバックアップとリカバリーアプリケーションのいずれにおいても、TVS-h874は理想的なNASソリューションを実現することができます。 高性能なTVS-h874は、PCIe Gen 4(Gen3の最大2倍の転送速度)の拡張性、M.2 NVMe SSDキャッシング、高速仮想化ネットワーク環境用の2.5GbE/10GbE接続を提供します。

・1基のM.2ポート(Mキー)を1基のPCIe x4インタフェースに変換。・ ご使用のシステムに装着しても高さわずか31mmのため、1Uシャーシにご使用いただけます。・内蔵LEDインジケーターでPCIe NVMe状態を表示。・ 2230，2242，2260，2280および22110長のM.2 SSDに対応。・ドライバのインストール不要

次世代の高速規格 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 Type-Cインターフェイスを採用しプロの現場を支えます。ハイレゾのRAW画像や8K、4K、HD、3Dビデオなどの大容量ファイルを、最大10Gbps(USB3.0の2倍)のスピードで、素早く効率的に読み取ることができます。 CFexpress type Bカード、SD UHS-II メモリカードの性能を最大限に引き出し、転送時間を大幅に短縮することで、より効率的なワークフローを実現します。電源はUSBバスを介して供給されます。プラグアンドプレイ機能により、追加のドライバーや電源アダプターを使用する必要がありません。耐久性を高めるためにケースにアルマイト処理アルミニウムを採用、CFexpressカードを1枚収納し、付属のゴム製キャップでカードスロットを完全に覆うことができます。 ケース表面には複数のヒートシンクが施され、冷却能力が飛躍的に強化されています。

デジタルサイネージ・組み込み向け 極薄デスクトップパソコンです。AMD Ryzen(TM) Embedded V1605B (4コア8スレッド)搭載。わずか34mmの極薄筐体。Windows 10 Pro、IoTやUbuntu等Linuxにも対応。-20℃～60℃までの過酷な温度環境でも動作可能。動作音ゼロのファンレス駆動。4K/60fpsの映像出力に対応するHDMI 2.0、DP 1.4搭載。有線ギガビットLANポート×2。オプションでSIMモジュール搭載可能。案件に合わせたカスタマイズにも対応

・キットとボードは、ファンレス設計で防塵の堅牢なケースに格納され、パフォーマンス、コネクティビティ、信頼性の完璧な組み合わせを提供。・一部のキットでは、0°～50℃の外部動作温度に対応。・ほとんどのPCが対応できない環境にも耐えうる設計。・必要な場所で計算を実行できる多彩なマウントオプション。・24時間365日の連続稼働に対応。

・キットとボードは、ファンレス設計で防塵の堅牢なケースに格納され、パフォーマンス、コネクティビティ、信頼性の完璧な組み合わせを提供。・一部のキットでは、0°～50℃の外部動作温度に対応。・ほとんどのPCが対応できない環境にも耐えうる設計。・必要な場所で計算を実行できる多彩なマウントオプション。・24時間365日の連続稼働に対応。

・キットとボードは、ファンレス設計で防塵の堅牢なケースに格納され、パフォーマンス、コネクティビティ、信頼性の完璧な組み合わせを提供。・一部のキットでは、0°～50℃の外部動作温度に対応。・ほとんどのPCが対応できない環境にも耐えうる設計。・必要な場所で計算を実行できる多彩なマウントオプション。・24時間365日の連続稼働に対応。