4ページ目: 基板実装用薬品

ゲルベース4インチの本体と蓋を固定するクリップです。

真空装置を用いて部品をピックアップする、ノンシリコーン仕様の精密部品搬送ケースです。搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぎます。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着剤を使用していないため部品に糊移りしません。搬送時は部品をしっかり固定し、真空引き時は簡単に部品をピックアップできます。粘着力の経時変化が少なく、ピックアップの軽さを保ちます。ケースは積み重ねが可能です。

ゲルベースVタイプ用のバキューム装置です。ピックアップ作業時に使用できます。

熱対策製品

熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

熱対策製品

電磁波ノイズ・熱対策製品

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。

優れた熱伝導率で高い効果を発揮、柔軟素材で熱源にしっかり密着、長時間、安定した物性を持続、シロキサン含有量を低減、取付作業の容易な保護フィルムを使用、【用途】、CPU、ICの放熱対策、パワーICの熱対策、スイッチング電源の熱対策、その他、さまざまな熱源への対応

Bergquist Sil-pad 2000Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です

油脂成分0%の本格ガラスコート剤の1台分使い切りセット。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。

油脂成分0%の本格ガラスコート剤。塗ってすぐ伸ばして拭き上げるだけ。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。

油脂成分0%の本格ガラスコート剤。塗ってすぐ伸ばして拭き上げるだけ。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。

油脂成分0%の本格ガラスコート剤の1台分使い切りセット。濃色車もムラにならず、樹脂パーツやメッキ、ホイールなどあらゆる所に施工可能。

優れた熱伝導率と柔軟性に加え、電磁波シールド効果を有する放熱シートです。

濡れたボディにそのままスプレーし、拭き上げるだけのスピード作業で仕上がるケイ素系コーティング剤。ノーコンパウンドで全塗装色車に対応しています。強力な撥水性能と光沢を実現し、簡単な施工作業ながらその効果は約6ヶ月持続します。

従来の約6倍の寿命を実現した超持続性ガラスコーティング剤です。

薄膜であり衝撃吸収・低硬度・高強度なGEL素材になります。スマホを含む電子デバイスに採用履歴があります。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。トレイありのゲルベース2インチと比較してクリアランスが大きくなっています。ケースに直接ゲルシートを貼り付けているため、部品数が減って管理がしやすくなります。材料にシリコーンを使用していません。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。

微粒子研磨剤配合のポリマーワックス、水アカ取りとポリマー加工を同時に行う液体タイプ 水濡れしているボディーにも使用できます

電磁波吸収効果のある熱伝導シート。ノイズ源に貼るだけで改善できます。シートの柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性が保てます。使用方法：電子部品(ノイズ源)とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝え電磁波を吸収します。使用例：3㎓以下のノイズ対策 ランダムノイズの抑制、チップ間などのノイズ干渉の抑制など。

電磁波吸収効果のある熱伝導シート。ノイズ源に貼るだけで改善できます。シートの柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性が保てます。使用方法：電子部品(ノイズ源)とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝え電磁波を吸収します。使用例：3㎓以下のノイズ対策 ランダムノイズの抑制、チップ間などのノイズ干渉の抑制など。

柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

熱伝導率に優れております(熱伝導率：3．0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。