紫外線硬化型 ハヤコートUV 1kgサンハヤト11日以内出荷
プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤
形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。
プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。
無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。
粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。
紫外線硬化タイプのため、数秒~数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。
仕様付着性(銅箔版クロスカット法):100/100比重1.17(20℃)体積抵抗率(Ωcm)1.8×1014連続使用温度(℃)-40~125臭気アクリル臭外観無色透明粘性液体硬化条件[(参考値)]5mW/cm2: 20sec(高圧水銀灯)、2600mW/cm2:5sec(LED UV 365nm)粘度(20℃)(mP・s)2100誘電率(1MHz)4.1誘電正接(1MHz)4.5×102危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応透湿度(g/m2)40.9試験データ対亜硫酸ガス試験(30±2ppm/48h):銅板表面に腐食なし、対硫化水素ガス試験(30±6ppm/48h):銅板表面に腐食なし、耐熱耐湿度試験(80℃/90%/168h):銅箔面に腐食なし、熱衝撃試験(-40℃~125℃/100サイクル):剥がれやクラックなし、高温試験(150℃/240h):絶縁対抗値/透過湿度に影響なし、銅板腐食試験(室温/24h):変色なし絶縁破壊強度(kV/mm)8.8/0.1