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ソルダーレジスト補修剤 サンハヤトソルダーレジスト補修剤サンハヤト(11件のレビュー)
579税込637
1本(15mL)
当日出荷から3日以内出荷
実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。
用途実装基板の傷の補修に。主成分ポリビニル系樹脂体積抵抗率(Ωcm)1013絶縁破壊電圧(kV/mm)12/0.1危険等級危険物の類別第四類危険物の品名第一石油類危険物の数量15mL危険物の性状非水溶性
固まる放熱用シリコン サンハヤト固まる放熱用シリコンサンハヤト(28件のレビュー)
1,598税込1,758
1本(9mL)
当日出荷
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番327-5329容量(mL)9体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015外観白色ペースト状硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25熱伝導率(W/mk)0.92粘度(Pa・s)85~108誘電率(1MHz)4.1タックフリータイム(分)20危険物の類別指定可燃物危険物の品名可燃性液体類危険物の数量0.009L
エッチング液 サンハヤトエッチング液サンハヤト(19件のレビュー)
939税込1,033
1本
当日出荷
自作基板のエッチングが簡単にできます。
用途カット基板のエッチング処理に。 現像済み感光基板のエッチング処理に。仕様廃液処理剤付き主成分塩化第二鉄水溶液危険物の類別非危険物
ハイパーソフト放熱シート 5580H 3M(スリーエム)ハイパーソフト放熱シート 5580H3M(スリーエム)(17件のレビュー)
829税込912
1枚
当日出荷
熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。テープ幅(mm)100テープ長さ(m)0.1構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)主な用途電気・電子用特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
熱伝導性両面テープ 3M(スリーエム)熱伝導性両面テープ3M(スリーエム)(2件のレビュー)
1,198税込1,318
1枚ほか
当日出荷
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系危険物の類別非危険物2018年トラスコ掲載ページ6 1999
精密部品保管搬送ケース アズワン精密部品保管搬送ケースアズワン(1件のレビュー)
1,140税込1,254
1個
欠品中
デバイス等を粘着し、固定できますので保管・搬送に便利です。 ピンセットでデバイスの貼り付け・はがしが可能です。
耐熱温度(℃)-60~+200(ジェル部)材質本体/ABS樹脂、フタ/導電PS(ポリスチレン)危険物の類別非危険物コンテナ種類ベタ目
ハイパーソフト放熱シート 5589H 3M(スリーエム)ハイパーソフト放熱シート 5589H3M(スリーエム)(7件のレビュー)
769税込846
1枚
当日出荷
5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。テープ幅(mm)100テープ長さ(m)0.1構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)主な用途電気・電子用特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
ICケース エンジニアICケースエンジニア(5件のレビュー)
449税込494
1個
当日出荷
帯電防止プラスチックケースに高密度10mm厚の導電ウレタンフォームを敷いたコンパクトなICケース
表面抵抗値(Ω)(ウレタンフォーム)5×106以下危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応コンテナ種類ベタ目
基板用防湿コーティング剤 20ml goot(太洋電機産業)基板用防湿コーティング剤 20mlgoot(太洋電機産業)(1件のレビュー)
998税込1,098
1個
当日出荷
はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。
用途プリント基板のはんだ付け後にその部分を防湿コーティング。成分シリコン15-24%・トルエン75-80%・イソブタノール1-5%使用方法1.はんだ付けをする部分の汚れ等を除去してください。(必要により別売のフラックス洗浄剤BS-T20Bを使用する) 2.ハケでコーティング剤を塗布してください。コーティング剤は付け過ぎず、容器の口でしごきながらハケに付く量を調節してください。 3.塗布後、常温で30分~1時間乾燥します。※防湿コーティング剤による防湿およびコーティング能力は使用環境、用途によって異なります。悪環境でのご使用に際しては事前にテストして確認してください。材質容器:スチール寸法(mm)55×52×55内容量(mL)20保存方法容器を密閉して換気の良い場所で保管してください。容器は直射日光が入らない、涼しく乾燥した場所で保管してください。引火点(℃)5危険物の類別非危険物絶縁抵抗1×109Ω以上
ハイパー放熱シート 3M(スリーエム)ハイパー放熱シート3M(スリーエム)(1件のレビュー)
1,898税込2,088
1枚
当日出荷から5日以内出荷
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。薄灰色/白色テープ幅(mm)100規格UL-94 V-0テープ長さ(m)0.1耐熱温度(℃)130主な用途電気・電子用難燃性UL-94 V-0特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
ハイパーソフト放熱シート 3M(スリーエム)ハイパーソフト放熱シート3M(スリーエム)(2件のレビュー)
3,898税込4,288
1枚
当日出荷
耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。材質基材:アクリル系危険物の類別非危険物2018年トラスコ掲載ページ3 0701
放熱ゲルシートラムダゲル Taica放熱ゲルシートラムダゲルTaica(2件のレビュー)
10,980税込12,078
1個
9日以内出荷から12日以内出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度45(針入度1/10mm)伸び(%)68難燃性V-0(UL94)引張強度(MPa)0.35熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5危険物の類別非危険物体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
感光基板用現像液 サンハヤト感光基板用現像液サンハヤト(3件のレビュー)
999税込1,099
1個(1000mL)
当日出荷
原液のままですぐ現像ができる。 希釈することなく、原液のまますぐに現像ができます。 100×150mmの片面感光基板であれば15~20枚程度の現像が可能です。
トラスコ品番816-3050能力現像能力の目安/100×150mmの片面感光基板で15~20枚(パターンによって異なります。)主成分メタ珪酸塩、水(イオン交換水)危険物の類別非危険物
ハヤコートリムーバー サンハヤトハヤコートリムーバーサンハヤト(1件のレビュー)
579税込637
1個(15mL)
3日以内出荷
ハヤコート専用塗膜除去剤です。 すでに塗布されているハヤコートの塗膜を手早く除去できます。 部品交換時や誤って塗布した箇所の塗膜除去に最適です。
用途ハヤコート再塗布時の古い塗膜除去に。主成分アルコール外観無色透明液体危険等級有機溶剤中毒予防規則非該当危険物の類別第四類危険物の品名アルコール類危険物の数量15mL危険物の性状水溶性
放熱ゲルシートラムダゲル(硬度60) Taica放熱ゲルシートラムダゲル(硬度60)Taica(1件のレビュー)
6,098税込6,708
1枚
当日出荷から10日以内出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度60(針入度1/10mm)伸び(%)205熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)危険物の類別非危険物
ESDパーツケース(透明) ホーザンESDパーツケース(透明)ホーザン(1件のレビュー)
3,598税込3,958
1個
当日出荷
静電気防止効果の持続性に優れた素材を採用。透明ケースで内容物を、開閉せず確認ができます。IC、MOS-ICなど、静電気に弱い電子部品の輸送、保管に最適です。ICフォームに挿し込むだけで、同電位に保たれ静電気障害を防止します。
用途電子部品の輸送、保管。外形寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)254×185×41有効内寸(幅W×奥行D×高さH)(mm)245×176×24.5質量(g)420付属品F-10-A×1枚トラスコ品番117-3545材質導電性プラスチック容量(L)1.7外形寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)254×41×185表面抵抗値(Ω)1011以下危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応コンテナ種類ベタ目
盤盤さまーす君 熱放射シリコンシート 信越化学工業盤盤さまーす君 熱放射シリコンシート信越化学工業(2件のレビュー)
38,980税込42,878
1セット(10枚)ほか
当日出荷から23日以内出荷
制御盤に貼るだけで、温度上昇を抑え、外気温(工場内温度)に近づけることができます。 制御盤用クーラーが不要なので金属、粉じん、ほこり、オイルミストなど、外部からの異物の侵入を防ぎ、従来の使用環境を改善し、省エネと長寿命化を実現します。 ヒートシンクなどが使用できない電子基板の発熱体に直接貼り付けることにより、発熱体の温度低減化を図ることができ、電子部品の長寿命化を実現します。
用途用途制御盤、電子基板の熱対策構造熱放射層、アルミ層、熱伝導層放射率(熱放射層)0.85<危険物の類別非危険物
固まる放熱用シリコーン サンハヤト固まる放熱用シリコーンサンハヤト(2件のレビュー)
25,980税込28,578
1本(500g)ほか
当日出荷
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。
用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。 トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015比重2.26熱伝導率(W/mk)0.92粘度(Pa・s)(ペースト時)85~108仕様白色ペースト状

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