「ウェハー半導体」の検索結果

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

ベアシリコンウェハから半導体素子ができるまでの過程を体感できるセット内容です。教育現場での半導体についての説明などにご利用ください。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

進化を続ける半導体産業の基盤であるウエハをクリーンかつ安全に輸送する容器です。有機無機の汚染やパーティクルの発生がきわめて少なく、振動・衝撃にも強いです。サンプルキープ用としても活躍します。

ウェハーの出荷・保管用の容器です。ウェハーの表を下にして収納します。 ポケットの底は円錘状でウェハーエッジのみ接触します。スプリングでウェハーを固定します。 トレー同士またはトレーとカバーの積み重ねが可能で、トレーは互いに固定して積み重ねることもできます。 オールポリプロピレン製。

装置テスト用(条件出し評価、搬送評価など)

進化を続ける半導体産業の基盤であるウェハをクリーンかつ安全に輸送する容器です。有機無機の汚染やパーティクルの発生がきわめて少なく、振動・衝撃にも強いです。低有機汚染性能を追求したモデルです。

普通のピンセットでは取扱いにくい半導体・ウエハーや、雲母のような薄く壊れやすい物の移動やピックアップに適します。材質クロモスチール(硬度390VCおよび40RC)。エレクトリック関係パーツに適するようすべて非磁性。耐酸性で長寿命。スベリ止めに、ハンドル部にキザグリップをつけてあります。

取り出しやすく、積み重ねもできます。

使用済みシリコンウェハを再生加工して、再度プロセスに使用できるレベルにまで再生したシリコンウェハです。実験用、教育用など様々な用途に、少量からご提供します。

アウトガスを極力抑え、低有機汚染性を実現します。 独自のクッション構造により、落下・輸送・振動に強い構造となっております。 気密性に優れています。

進化を続ける半導体産業の基盤であるウェハをクリーンかつ安全に輸送する容器です。有機無機の汚染やパーティクルの発生がきわめて少なく、振動・衝撃にも強いです。サンプルキープ用としても活躍します。

フタ・本体間の遮断を2重化し、パーティクルの進入を防止します。 主要部分には導電化材料を使用しています。 本体とトップフランジ部の取り付け部分を補強しています。

耐薬品性・耐久性に優れ、強く丈夫です。

装置テスト用(成膜・レジスト・フォトリソ・エッチングの条件出し評価、パーティクル測定、搬送評価など)

粘着を利用した微小物ピックアップツールです。ピンセットのように挟まずに微小物を取り上げ、任意の場所で放すことがサイドノック式ボタン一つの操作で簡単にできます。顕微鏡下でのピックアップにも適しており、あらゆるシーンで活躍するでしょう。 挟まず、吸引もしない。”粘着式”という全く新しいピンセット 粘着剤が対象物に付きにくく、高温にも耐えられる特殊粘着剤を使用

シリコンウェハー向けに開発され、アルミベースフィルムにポリイミドフィルム膜カバーが施され印刷インクが飛散しないようにフィルム内側に印刷しています。 一度発色すると元に戻らない不可逆タイプ ワックスの物性変化を利用した製品で、鉛・水銀・クロム等の環境負荷物質を含みません。

半導体ウェハーのマーカなどのアライメントに使用する微小角調整用の自動回転ステージです。

純水精密洗浄用ハンドスプレーです。 オイルフリーですので、油分流出の心配がありません。 純水対応ですので、金属イオンの溶出や錆の心配がありません。 プラスチック部品はPP樹脂、シール材はフッ素ゴムを使用しています。 半導体シリコンウェハーや、ガラス基板洗浄装置の槽内洗浄などに多く使用されています。

耐酸性で長寿命です。エレクトリック関係パーツに適するようすべて非磁性です。使いやすくするために滑り止めや、ハンドル部にギザグリップを付けてあります。クラス100で表面洗浄、クリーンパック。用途：普通のピンセットでは取り扱いにくいもの、半導体ウェハーや、雲母のような薄く壊れやすい物の移動やピックアップに。

半導体工業におけるウェハーへのパターン焼付けに最適です。ガラス内面に500nm以下の波長成分をほぼ完全にカットする黄色フィルタ層を設け、その上に蛍光体を塗布した構造になっています。ランプ外面全面に透明の熱収縮性プラスチックフィルムを密着加工した飛散防止形です。定格出力と高出力の2通りの使用法ができます。※このランプは「Hfランプ専用」の表示のある器具で、必ずご使用ください。※一般器具では、不点灯、異常放電、短寿命、チラツキなどの原因となることがありますので、使用しないでください。※高温では、明るさの低下が大きいため(特に高出力時)、器具の放熱には充分にご注意ください。

高真空対応、低アウトガスタッチスイッチ[GNシリーズ]は、真空環境で問題となるアウトガスを極力排出しない優れた性能を誇ります。 GNシリーズは、アウトガスの発生がない部品を使用し、10-5Paの高真空環境まで対応可能です。 クリーンルームで製造を行い、コンタミネーション対策を徹底しているため、半導体製造ラインなどでも多く採用されています。 アウトガスの少ない材質と接着剤を使用し、高真空環境専用の位置決めスイッチとして最適です。 高真空度クラス 10-5Pa 対応 低アウトガス対応の材質・接着剤・コード使用

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

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研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

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研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。