密度(g/cm3)2.51
軟化点(℃)736
製造方法ダウンドロー法
熱膨張係数(×10-7/℃)72
徐冷点(℃)557
歪点(℃)529
無アルカリガラスは、低膨張率・高耐熱性等が安定したガラスです。基板稜線は糸面加工です。
材質無アルカリガラス
仕様(ヤング率)10.7Mpsi
厚さ(mm)0.7
温度(℃)(歪点)669
密度2.38
熱膨張係数(×10-7/℃)31.7
材質無アルカリガラス(イーグルXG(R))
処理方法(端面)糸面取り
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
材質無アルカリガラス(イーグルXG(R))
処理方法(端面)糸面取り
フロート法で生産され、平滑性に優れゆがみの少ない耐熱ガラスです。光学的ゆがみの少ない卓越した光学品質を兼ね備えております。連続使用温度230℃と優れた耐熱性を持ち、熱膨張のよる変化が少なく耐熱衝撃性にも強いホウケイ酸ガラスです。
タイプ丸
連続使用温度(℃)230
最高使用温度(℃)500
外径公差(mm)±0.5
耐衝撃性150℃
曲げ応力値(MPa)25
熱膨張係数(×10-7/℃)32.5
サービス分類オーダー・加工
無アルカリガラスは、低膨張率・高耐熱性等が安定したガラスです。基板稜線は糸面加工です。
仕様ヤング率:7300kgf/mm2
材質ITO膜付ソーダガラス
厚さ(mm)0.7
密度2.5
歪点(℃)~505
熱膨張係数90×10^-7/℃
ほぼ二酸化ケイ素(sio2)で構成され、金属不純物や気泡が少ないのが特徴です。フロートガラス(青板ガラス)と比較して、光透過率が全波長にわたり非常に良好です。短波長の紫外~赤外領域での広い波長域において優れた光透過性を優しています。耐熱温度は連続使用温度900℃と耐熱性にも優れています。理化学用機器類や、半導体製造用治具の材料として最適な素材です。
タイプ丸(フライス加工)
連続使用温度(℃)900
最高使用温度(℃)1100
外径公差(mm)±0.3
厚さ公差(mm)±0.3
曲げ応力値(MPa)50
熱膨張係数(×10-7/℃)5.5
サービス分類オーダー・加工
材質ソーダ石灰ガラス
ウエハ、ガラス基板など極薄のワークを均一に加熱します。ワークは真空吸着により固定できます。付属の温度調節器で精密温度制御が可能です。
表面処理金メッキ
材質ソーダ石灰ガラス
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
抵抗値0.1~100Ω・cm
製造方法CZ法
位置【OF】110
方位【面】100
普通のピンセットでは取扱いにくい半導体・ウエハーや、雲母のような薄く壊れやすい物の移動やピックアップに適します。材質クロモスチール(硬度390VCおよび40RC)。エレクトリック関係パーツに適するようすべて非磁性。耐酸性で長寿命。スベリ止めに、ハンドル部にキザグリップをつけてあります。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
260~300℃の高温での使用が可能です。化学薬品および強力な媒介物にすぐれた抵抗力を持ち、熱による劣化に耐性があります。洗浄、化学薬品、組立て、ハンダ付けなどの使用に適しています。
材質CP/PEEKを30%のカーボンファイバーで補強
全長(mm)130
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
製造方法CZ法
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
耐熱衝撃性に優れ、熱膨張が小さく、あらゆる分野で優れた耐熱性、耐衝撃性を発揮します。高い光透過性と光学的歪みが少ない特性をもっています。
材質テンパックス(R)
公差外寸±0.5mm(規格品)
使用温度(℃)230
最高使用温度(℃)490
端面加工面取り仕上げ
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
ウエハ、ガラス基板など極薄のワークを均一に加熱します。ワークは真空吸着により固定できます。付属の温度調節器で精密温度制御が可能です。
表面処理黒アルマイト
こんなお得な商品も!

石英ガラス板
モノタロウ
¥8,798~
税込¥9,678~
熱膨張係数が小さく、耐熱温度が高い石英ガラス板です。 純度が高く、不純物が極めて少ない石英を使用しています。 紫外域から赤外域までの光の透過性に優れています。
材質合成石英ガラス
厚さ(mm)1.0
耐熱温度(℃)1000
純度(%)Si/99.99%以上
適合ハウジング:51067
種別ウエハー
材質ウエハー:PBTP(ガラス入り)ピン:黄銅、ニッケル下地錫メッキ
ピッチ(mm)3.5
使用温度範囲(℃)-40~+105(通電による温度上昇分も含む)
規格ULファイルNo.:E29179CSAファイルNo.:LR19980
定格電圧(V)250(最大)
耐電圧AC1500V/1分間
定格電流(A)5.5(最大)
形態ストレート
絶縁抵抗(MΩ)1000以上
接触抵抗(mΩ)10以下
難燃性UL94V-0
珪素、カルシウム、ナトリウムの酸化物から成る、汎用的なガラス板です。
材質青板(ソーダ)ガラス
公差外寸±0.5mm(規格品)
端面加工面取り仕上げ
マクロレンズとの組み合わせで同軸照明として使用。
用途ウェハ・金属面の検査。
LCD・ガラス基板の位置決め。
消費電力(W)1.75
定格電圧(V)5
光源可視光
照光形状スポット形
高輝度スポット照明。
マクロレンズとの組み合わせで同軸照明として使用。
集光光学系を内蔵しメーカー従来品に比べ4倍の光量。
高倍率レンズや高速シャッターカメラに威力を発揮。
用途ウェハ・金属面の検査。
LCD・ガラス基板の位置決め。
消費電力(W)3.5
長さ(mm)58.5
幅(mm)26
高さ(mm)26
定格電圧(V)5
外径(Φmm)26
光源可視光
照光形状スポット形
最大使用条件50
高輝度スポット照明。
マクロレンズとの組み合わせで同軸照明として使用。
集光光学系を内蔵しメーカー従来品に比べ2倍の光量。
用途ウェハ・金属面の検査。
LCD・ガラス基板の位置決め。
消費電力(W)1.75
幅(mm)26
高さ(mm)26
定格電圧(V)5
外径(Φmm)26
光源可視光
照光形状スポット形
最大使用条件70
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
ヘラ型アタッチメントは、円盤状・平面状など面積の大きい対象物の吸着を目的としています。
吸着ヘラ部はステンレス製・テフロン製をご用意いたしました。
シリコンウェハーやCD・ガラス板などの取り扱いに最適です。
マジック式ですので、どのメーカーのパットにも装着可能です。パットに装着し使用しますので通常の電着製品よりソフトな研磨を体感できます。2mmドットタイプは研磨力重視タイプ。2mmドットパターンですので、見詰まりしにくい電着構造になっています。
用途ガラス、セラミックス、石材、FRP、シリコンウェハー、超硬、耐火レンガ等その他難削材の研磨。
材質ダイヤ砥粒
厚さ(mm)2
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
外径(mm)100
純水精密洗浄用ハンドスプレーです。
オイルフリーですので、油分流出の心配がありません。
純水対応ですので、金属イオンの溶出や錆の心配がありません。
プラスチック部品はPP樹脂、シール材はフッ素ゴムを使用しています。
半導体シリコンウェハーや、ガラス基板洗浄装置の槽内洗浄などに多く使用されています。
半導体工業におけるウェハーへのパターン焼付けに最適です。ガラス内面に500nm以下の波長成分をほぼ完全にカットする黄色フィルタ層を設け、その上に蛍光体を塗布した構造になっています。ランプ外面全面に透明の熱収縮性プラスチックフィルムを密着加工した飛散防止形です。定格出力と高出力の2通りの使用法ができます。※このランプは「Hfランプ専用」の表示のある器具で、必ずご使用ください。※一般器具では、不点灯、異常放電、短寿命、チラツキなどの原因となることがありますので、使用しないでください。※高温では、明るさの低下が大きいため(特に高出力時)、器具の放熱には充分にご注意ください。
用途半導体用
種別32W形
色純黄色
種類直管蛍光灯
点灯形Hf器具専用
定格ランプ電力(W)32
電流(A)0.255(高出力時:0.425)
管径(Φmm)25.5
管長(mm)1198
光色純黄色
電球の種類蛍光ランプ
1箱(25本)
¥139,800
税込¥153,780
欠品中
粘着を利用した微小物ピックアップツールです。ピンセットのように挟まずに微小物を取り上げ、任意の場所で放すことがサイドノック式ボタン一つの操作で簡単にできます。顕微鏡下でのピックアップにも適しており、あらゆるシーンで活躍するでしょう。
挟まず、吸引もしない。”粘着式”という全く新しいピンセット
粘着剤が対象物に付きにくく、高温にも耐えられる特殊粘着剤を使用
用途微小:半導体・電子部品など製品にストレスを与えられない製造工程や部品・製品
微細:ワイヤー、特殊針などの金属線やプラスチック線を扱う作業・検査工程
微薄:センサー用薄膜、シリコンウェハー、ハードディスクヘッド部品の検査工程
異型:スプリングなど精密部品の組み立て工程
傷・欠け:光学部品やガラス類などの取り扱い
異物:生産ライン上でのホコリの除去や種子の選別などの異物除去工程
使用可能回数20000回~30000回
高真空対応、低アウトガスタッチスイッチ[GNシリーズ]は、真空環境で問題となるアウトガスを極力排出しない優れた性能を誇ります。
GNシリーズは、アウトガスの発生がない部品を使用し、10-5Paの高真空環境まで対応可能です。
クリーンルームで製造を行い、コンタミネーション対策を徹底しているため、半導体製造ラインなどでも多く採用されています。
アウトガスの少ない材質と接着剤を使用し、高真空環境専用の位置決めスイッチとして最適です。
高真空度クラス 10-5Pa 対応
低アウトガス対応の材質・接着剤・コード使用
用途アウトガス対策された材料で構成され、120℃までの温度に耐えることが可能です。
また、構成上、油やグリースなどは使用していません。
あらゆる生産設備や工作機械、ロボットの高精度な位置決めやワークや治具の有無検出などにご利用いただけます。
マイクロスイッチやリミットスイッチの置き換えとして採用実績多数
半導体製造装置
半導体ウェハーの有無検出(真空チャンバー内)
ガラス基板の位置決め(真空成膜装置、太陽光発電(PV)真空装置)
ガラス基板のアライメントやマスクのトレイ着座検出、キャリアの原点出し(FPD向け真空成膜装置)
人工衛星など航空宇宙関連設備でも採用実績
仕様当て方:直進
ストローク(mm)1.5(全体の動き)
タイプ外形:ネジ径
ねじピッチM5×0.5
使用温度範囲(℃)0~120 (氷結ないこと)
ケーブル長(m)0.5
材質(ケース)SUS304
寿命接点精度:300万回
ケーブルPTFEバラ線、AWG30相当
繰返し精度(μm)3
LEDLED無し
振動10~55Hz 複振幅1.5 X、Y、Z各方向
接触力0.5N
外径(mm)5
コンタクト形状端面 SR2
RoHS指令(10物質対応)対応
軸受種類メタル軸受け
関連資料製品カタログ(0.68MB) 位置決め タッチスイッチの選び方と用語を徹底解説(1.23MB) マイクロスイッチで失敗しないために絶対知っておきたい事(3.07MB) タッチスイッチ製品の「精度」を徹底比較(2.17MB) 導入事例(2.8MB) センサ改善事例(3.39MB)
取扱説明書(0.9MB)
IP等級IP40
ケーブル形状ストレート
ケーブルタイプバラ線
接点定格DC5V~DC24V 定常電流10mA以下(突入電流 20mA以下) LED付の場合、LEDに10mA以上の電流が流れないよう電流制限が必要です。
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