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ジェル状タイプで、スポット吐出可能なシリンジ容器を採用しており、小さい部品や表面実装基板、垂直面に取り付けられた基板のリワークなどにも向いています。無洗浄タイプで、はんだ付け後の洗浄処理が不要です。ハロゲンフリータイプで有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

プリント基板上のリード線や電子部品のはんだ付けに使用できます。

経済的な補充用フラックス 30mLハケ付容器への補充時に便利なスポイド付。 鉛フリーハンダ対応。

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

鉛フリーはんだ対応の電子部品用フラックス 手はんだ付け作業効率アップに特化した信頼のフラックス 品質維持に最適な、使いきり少量20mlボトル入り(ハケ付き)

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

無洗浄タイプのフラックスです。 はんだ付け性が良好なため、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 フラックス残渣は、非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。 低固形分で、ベトツキが少なく取扱いが容易です。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

ステンレスなどの樹脂系フラックスでは難しいとされる金属のはんだ付けに使用するフラックスです。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

室温程度の温度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。 ハケ・筆塗りでもスプレー塗装でも手軽に塗布でき、短時間で乾燥硬化して大きな効果を発揮。 品種も記載のもの以外に数多くあり、溶剤の残留が少ない、経時変化も小さいなど、ドータイトならではの特色を有しています。