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使って確かに実感できる「研削力」

新開発のセラボンドシステムテクノロジーにより、セラミック砥粒を最適なかたちでペーパーに配置しています。 圧倒的な研削力と長寿命性を実現した画期的な切断砥石です。

ステンレス材に対しての最適なパフォーマンスを発揮してくれます。使用中に砥石が削れることで、長寿命を実現します。

手で瞬時に付け替えができるクイックチェンジシステムを採用したディスクです。高純度でエッジの立ったノートン新型セラミック砥粒「SGブレイズ(TM)」が並外れた耐久性と卓越した研削力を発揮します。お手ごろな25個パックです。

抜群の研削力

独自開発した特殊なフィルム基材に微小粉のセラミック砥粒を塗布し、独自のコーティングで研磨剤の剥がれを最小限に抑えた研磨紙です 作業時間の短縮と作業者の負担軽減で結果的にコストダウンも実現する研磨紙です

粒度バリエーションが豊富で荒仕上げから、仕上げ研磨までこなす万能タイプです。空冷作用のため、熱によるワークのひずみや、焼けがほとんどありません。

3M独自技術による、キュービトロンⅡ研磨材を使用した、溶接ビード研磨、バリ取り作業用のセラミックディスクです。

フレキシブル砥石・オフセット砥石に比べ、研磨時の振動、騒音が少なく、幅広い用途に対応する商品です。中国製セラミックペーパーを使用しています。耐久力と研削力を向上させた商品です。

研削力が従来の研磨布ディスク(A)の約2倍、金属の重研削に威力を発揮します。

日本製のペーパーを使用し中国で製造したコストパフォーマンスの高い商品です。 自生作用の高い基布、ジルコニア砥材を採用。 高い研削力と研削スピードの速さがその特長です。 軽度から中度の圧力の下で効率よく作業します。

コストパフォーマンスに優れたディスクです。

研磨布(ペーパー)に施された特殊な表面処理によりアルミの研削、研磨に威力を発揮します。

3M独自技術よる、革新的な研磨砥粒(キュービトロン[[TM上]][[R2]])を採用しています 従来よりも切れ味が約1.5倍長持ちします 研磨時に発生する熱が低減します

研磨布(ペーパー)に施された特殊な表面処理によりアルミの研削、研磨に威力を発揮します。

サンプルキットには、それぞれ10個のキャパシタンス値が合計8個含まれています。1000回の温度サイクル(-55℃ → +125℃)以上に対応 高い信頼性 ストレート、リード 単層AC円板形安全コンデンサ

手で瞬時に付け替えができるクイックチェンジシステムを採用したディスクです。アルミナ砥粒を使用しているので滑らかな仕上げが可能です。「SGブレイズ(TM)セラミックディスク」で研磨した後の目消し作業に使用できます。お手ごろな25個パックです。

高い研削性と鋭い切削性の、工業用ダイヤモンドでできた研磨ディスクです。セラミック・石材・ガラスの研削研磨作業に適しています。

X-LOCKグラインダー用に開発されたディスクです。専用クリップで工具無しにワンタッチで交換ができます。ステンレスから非鉄金属の仕上げまで、強靭なセラミック砥粒。新世代の砥石交換システム 画期的!ディスクグラインダーのアクセサリーを工具無しでカンタン確実に交換!

V2Powerフラップディスク。グラスファイバー基材を使用し、軽量で柔軟性、操作性に優れています。LUKASが特許取得した独自のフラップ形状ディスクは従来の研削ディスクと比べて低騒音(50%)、低振動、操作性の良さが特徴です。フラップディスクの外側に全体の70%の研磨剤が配置される仕組みの層になっており(最厚部分6層)、工具寿命の最後まで安定した表面研削を施します。特にエッジ研削、焼入れ・焼戻しされた鋼、スケール面、コーティング面などに威力を発揮します。鉄、硫黄、塩素を含みません。エッジ研削、焼入れ・焼戻しされた鋼、スケール面、コーティング面などに。

V2Powerフラップディスク。グラスファイバー基材を使用し、軽量で柔軟性、操作性に優れています。LUKASが特許取得した独自のフラップ形状ディスクは従来の研削ディスクと比べて低騒音(50%)、低振動、操作性の良さが特徴です。フラップディスクの外側に全体の70%の研磨剤が配置される仕組みの層になっており(最厚部分6層)、工具寿命の最後まで安定した表面研削を施します。鋼、船用鋼、耐摩耗鋼板(Hardoxハルドックス)など最も過酷な作業に適しています。鋼の粗加工、エッジの除去、溶接を研削するときに、驚くほど高い除去率を実現します。鉄、硫黄、塩素を含みません。鋼、船用鋼、耐摩耗鋼板(Hardoxハルドックス)など最も過酷な作業に。

セラミックゴムディスクセット 金属用 Φ30です。