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柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに高い熱伝導率が期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

薄膜であり衝撃吸収・低硬度・高強度なGEL素材になります。スマホを含む電子デバイスに採用履歴があります。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

結線作業がプライヤー1本で簡単に、しかも確実な結線が出来ます。(撚線は自動車用AV電線及びIV線をご使用下さい)。PTコネクタは電線被覆の除去(皮ムキ)やテーピングも全く不要です。