「低融点 ハンダ」の検索結果

業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。

低銀仕様。鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

活性化ロジン入りですのでペーストは不要です

組成の違いによる融点の違いを調べることができます。 また、低温はんだやヒューズなどの素材にも使用できます。

作業性がよく、発煙も少ない。

Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。

SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。 大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。 これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。 優れた濡れ性：濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。 優れた切れ性：ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。 優れた信頼性：高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。 コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。 また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。

ハンダ槽用の棒状タイプ。

旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。

鉛フリーはんだ。

ハロゲンフリー規格(Cl<900pppm、Br<900ppm Total<1500ppm)を満たした、低飛散タイプです。 人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。

鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。