「半導体 チップ トレイ」の検索結果

加熱工程、試験工程用キャリアに適しています。ポケット部は金属エッチングプロセスの為、高精度です。

デバイス等を粘着し、固定できますので保管・搬送に便利です。 ピンセットでデバイスの貼り付け・はがしが可能です。

粘着、低アウトガス。

帯電防止剤は練り込みタイプですので持続性に優れています。 フタ付き(EY12・ER4Tを除く)

小ロット対応可能な樹脂トレーです。フタは付属しておりません。材質は、APET、PP、PSの3種類、形状は127種類と多数のバリエーションをご用意しております。材料のPS(ポリスチレン)は白色でコシがあります。

低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製で粘着成分の移行や転写がありません。 シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を安全に保護・保持します。 多彩な粘着力で様々な搭載品に対応します。 フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが出来ます。 積み重ねができ、作業スペースを有効に活用できます。 印字パターン(枠・文字)のサイズ変更や社名ロゴの印刷は別途ご相談ください。 A-11、A-22タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ(搭載品の取外し)が容易に行えます。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状はすりガラスのようなマット調です。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

ウェハーの出荷・保管用の容器です。ウェハーの表を下にして収納します。 ポケットの底は円錘状でウェハーエッジのみ接触します。スプリングでウェハーを固定します。 トレー同士またはトレーとカバーの積み重ねが可能で、トレーは互いに固定して積み重ねることもできます。 オールポリプロピレン製。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。材料にシリコーンを使用していません。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

制電・透明、低アウトガス。

簡易パックタイプのボクセル登場。 強靭で高い伸縮性、復元性、耐久性に優れた特殊フィルムで製品を挟み込むため、ほかの緩衝材にはない耐衝撃性で製品の安全輸送が実現。 精密機器等の製品を衝撃や落下、振動から守ります。 先の尖ったものを入れて破れることなく空中でしっかり固定されます。 フィルムは復元性に優れ何度でも繰り返し使用できます。 フレームにあるツメを引っ掛けるだけで梱包が完成します。 容器が透明なため中身を取り出さずに確認が容易にできます。

導電、低アウトガス。

小ロット対応可能な樹脂トレーです。フタは付属しておりません。材質は、APET、PP、PSの3種類、形状は125種類と多数のバリエーションをご用意しております。材料のAPET(アモルファスポリエチレンテレフタレート)はPETの成型グレードで、透明性、コシがあります。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。材料にシリコーンを使用していません。本体と蓋のセットです。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状はすりガラスのようなマット調です。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。本体と蓋のセットです。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

帯電防止プラスチックケースに高密度10mm厚の導電ウレタンフォームを敷いたコンパクトなICケース

限定反射型 スポットタイプEX-L261□/ラインスポットタイプEX-L262□新登場! 超小型アンプ内蔵レーザセンサ誕生 高精度 光軸調整が簡単 EX-L211/EX-L212 (特許出願中) 簡単セッティング 水やほこりに強い保護構造IP67 使いやすい Webショールーム アンプ内蔵超小型レーザセンサEX-L200 狭光芒性能による長距離での微小物体検出

ダイオード構成 = シングル。最大クランピング電圧 = 58.1V。最小ブレークダウン電圧 = 40V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AB (SMC)。最大逆スタンドオフ電圧 = 36V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 1500W。最大ピークパルス電流 = 25.9A。ESD保護 = あり。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -65 ℃。寸法 = 7.11 x 6.22 x 2.41mm。幅 = 6.22mm。Littelfuseは、半導体を過渡電圧による損傷から保護するための過渡電圧抑制(TVS)ダイオードに特化した企業です。低インクリメンタルサージ抵抗 単方向 / 双方向極性タイプを用意 逆スタンドオフ電圧範囲: 5 →495 V ピーク電力定格: 400 W → 30 kW 高電流保護: 1 kA、3 kA、6 kA、10 kA、15 kASMCJシリーズは、壊れやすい電子機器を雷による電圧過渡やその他の過渡電圧事象から保護するために特別に設計された製品です。ハロゲンフリー 基板スペースを最適化するための表面実装用途向け 低プロファイルパッケージ 組み込みのストレインリリーフ ガラス不動態化ジャンクション 低インダクタンス 優れたクランプ機能 繰り返し率(デューティサイクル): 0.05 % 短い応答時間: 1.0 ps未満 @ 0 → V(BR)min標準 標準IR: 1 mA未満(10 Vを超える場合) 高温はんだ付け: 端子で250 ℃ / 10秒

Littelfuseは、半導体を過渡電圧による損傷から保護するための過渡電圧抑制(TVS)ダイオードに特化した企業です。低インクリメンタルサージ抵抗 単方向 / 双方向極性タイプを用意 逆スタンドオフ電圧範囲: 5 →495 V ピーク電力定格: 400 W → 30 kW 高電流保護: 1 kA、3 kA、6 kA、10 kA、15 kASMCJシリーズは、壊れやすい電子機器を雷による電圧過渡やその他の過渡電圧事象から保護するために特別に設計された製品です。ハロゲンフリー 基板スペースを最適化するための表面実装用途向け 低プロファイルパッケージ 組み込みのストレインリリーフ ガラス不動態化ジャンクション 低インダクタンス 優れたクランプ機能 繰り返し率(デューティサイクル): 0.05 % 短い応答時間: 1.0 ps未満 @ 0 → V(BR)min標準 標準IR: 1 mA未満(10 Vを超える場合) 高温はんだ付け: 端子で250 ℃ / 10秒