「放熱グリス cpu」の検索結果

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率は16W/m・kと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。ナノダイヤモンドパウダー配合。非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗る際に便利なヘラが付属します。

自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。熱伝導率の高いグラフェンを配合。非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。扱いやすい注射器タイプです。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 JP-DX1よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。 ナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な分子構造によって、熱伝導が優れています。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 優れた低熱抵抗です。 非導電性です。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。

●オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。 ●優れた安定性 長期間硬化せず安定した特性を維持します。 ●シリコンフリー シリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。 また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 ●塗布用アプリケーター付 CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。 ●再封可能な包装袋 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。 ●非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

工業用PCで使用されることも多い信越化学工業製CPU冷却グリスです。冷却性能が4.5W/m・kなので、放熱性に優れており、様々なユーザーの方に最適なモデルです。粘性が420Pa.Sと比較的高めなので、ポンプアウトが起こりにくく、万が一基板上に付着しても、絶縁破壊に対しての強さが非常に優れているため、とても扱いやすいグリスです。

グリス専業15年のMAXTOR製超ハイコスパグリス 高性能熱伝導率12.8W/m-k メーカー取り扱い超定番グリス比-2℃ なめらかで塗りやすいタイプ

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

最先端のサーマルコンパウンド「GC-4」の1g入りモデル CPU、GPU、チップセットからの究極の熱伝導性を実現 非導電性、超耐久性・非硬化性がありブリード現象などもなく、扱い易くユーザーフレンドリーな仕様 高分子マトリックス複合材料により、導電性を高め、隙間を埋め、最適な粘度を確保 塗布用ヘラ付属 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

熱伝導率が高く放熱性に優れます。 スイッチング電源やパワーIC、照明用インバータ等各種電子部品の放熱・絶縁用途に使用できます。脱アルコールタイプですので、金属やプラスチックに対する腐食等の影響がありません。優れた電気絶縁性を有します。

信越化学工業製CPU冷却グリス。・スタンダードグリス OWL-SILG-G751。・スタンダードグリス OWL-SILG-G775。・スタンダードグリス OWL-SILG-G747

オウルテックは熱伝導率のみを追いかけるのではなくシリコングリスの在るべき姿を提案します。・熱を加えることで冷却効率を向上。・最上位グリス OWL-SILG-7868。・ミドルレンジグリス OWL-SILG-7783D。・スタンダードグリス OWL-SILG-7762

工業用PCで使用されることも多い信越化学工業製CPU冷却グリスです。冷却性能が3.6W/mkなので、放熱性に優れており、様々なユーザーの方に最適なモデルです。500Pa.Sのきわめて高い粘度を誇ります。このため、耐ポンプアウト性、耐衝撃性能に優れており、振動の多い場所や、高い信頼性を要求される箇所に最適なグリスです。

高性能グリスでおなじみのKryonautをベースに改良を加え、特別設計された上位モデルです。 粒子の大きさを高度な技術を用いて、可能な限り微細化することに成功しました。 グリスをより薄く塗ることが可能となり、CPUの発熱をさらに効率よくヒートシンクへ伝えることができるようになります。 液体窒素を使用した極低温オーバークロックのような極限環境下においても、極めて高い能力を発揮することが確認されています。 高性能な冷却システムの能力を余すことなく引き出すことができる、非常に高性能な熱伝導グリスです。 高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っています。長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

工業用で実績のある信越化学製シリコングリスを採用。高い耐久性により塗布時の性能を長期にわたり維持、グリスの再塗布などのメンテナンスの頻度を軽減することができます。このグリスは溶剤の揮発によって塗布時からグリスの膜が薄くなることで熱抵抗値が下がります。熱伝導率は初期値で4W/m・K、薄膜化後は6.0W/m・Kまで上昇します。熱抵抗値は15mm2・K/Wということで、初めて溶剤希釈済グリスを使う方に最適な高コスパモデルとなっています。

超音波振動と流体を持ちいた独自の研磨技術により、極めて細かい熱伝導物質の粒子を作成し、グリス全体の高い熱伝導性能をデザインしました。ご使用開始時の熱伝導性は12.8 W/m・Kを以上を有します。Intel社CORE i9 13900Kなどの常温オーバークロック運用に好適です。最新の14900シリーズにもお勧めです。4年間ご利用いただいた後の熱伝導性期待値は8.8 W/m・Kで、一度塗布した後メンテナンスを行わなくても、市販ミドルクラス以上の熱伝導グリスに匹敵する性能を有します。高い熱伝導性能を得るために熱伝導物質の粒子が多量に含まれ、それらを密接に結合するために粘度は低めになりますが、同時に塗布を容易にします。CPU中央部に0.5～最大1.0g程度を置き、CPUクーラーを取り付けて締めるだけで、塗布は完了します。清掃時は軽くアイドル動作を行い、熱を持つうちであれば揮発材などを用いなくても綺麗に拭き取れます。RoHS指令対応品です。

AMD AM5マザーボードのCPUソケットの金属固定金具と入れ替えて使用するフレームで、AMD AM5 CPUの外周部分を覆うようにしてCPUを保護し、外部からの衝撃やグリスの垂れの防止するマウントフレームです。 CPUクーラーなど固定する際にキッチリとグリスを塗りたいユーザー様に最適と言えるでしょう。 L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。

AMD AM5マザーボードのCPUソケットの金属固定金具と入れ替えて使用するフレームで、AMD AM5 CPUの外周部分を覆うようにしてCPUを保護し、外部からの衝撃やグリスの垂れの防止するマウントフレームです。CPUクーラーなど固定する際にキッチリとグリスを塗りたいユーザー様に最適と言えるでしょう。 。アルミ削りだしのフレーム。L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。

AMD AM5 CPU用の純銅製ガードプレートです。フレームの内側はヒートスプレッダーの形状に合わせてあり、CPUにはめて使います。CPUの外側にフレームが追加されるので、グリスの塗布がより簡単にできます。CPUに純銅製の枠が追加されることで、発熱の改善が期待できます。

マザーボードのCPUソケットILMと入れ替えて使用するフレームで、intelの第12世代CPUで発生する「反り」問題を解決するマウントフレームです。 ハイエンドCPUクーラーなどを使用し、キッチリ固定したいユーザー様向けのアイテムと言えるでしょう。 L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。 ブラック/グレー/ブルー/レッドの4色をラインナップしました。

フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ。ベース部にベイパーチャンバー採用。最大300WのTDPに対応。4つのセグメント(CPU温度、使用状況、ワット数、周波数)をモニタリング可能なディスプレイを天面に搭載。温度によって色が変わるインジケーターにより、アップグレードされた温度警告アラートシステム。USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能。ディスプレイパネルはマグネット式で着脱が容易。スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能。高密度デュアルタワーヒートシンク。6mm径×7本のヒートパイプ搭載。優れたメモリークリアランス。三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン。120mmファンは設置位置(高さ)の調整が可能。工業グレードのDM9サーマルグリス同梱。Intel LGA1851、AMD AM5対応。6年保証

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

120mmデュアルファンのツインタワー型。ヒートパイプとベースプレートは銅製。鉄製のバックプレートを採用。日本語マニュアルで初心者でも安心。安心1年保証

Intel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているトップフロー型CPUクーラーです。 ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製です。 大型のヒートシンクを6mm×6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。 Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。 高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。 高性能グリス「TF7」を標準で付属しました。

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 250W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「EX90」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー 昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承 ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上 全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上 放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現 0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応 ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能 指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整 リテンションシステムをバージョン5に改良 スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整 ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

洗練された造形美と強力な冷却性能 フラグシップCPUクーラー・フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ ・高密度デュアルタワーヒートシンク ・6mm径×7本のヒートパイプ搭載 ・フラットでエレガントなデザイン ・優れたメモリークリアランス ・三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン ・第3ファン増設用ブラケット付属 ・スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能 ・マグネット式上部ファンカバー ・取り付けが簡単 ・工業グレードのDM9サーマルグリス同梱 ・6年保証

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。