熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。ノンハロゲン難燃性 UL94VTM-0(FILE No.E125972)ハロゲン系難燃剤及びアンチモン類は使用していません。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。VOC対策製品(ノントルエン、ノンキシレン)厚生労働省指針の13物質(トルエン、キシレン等)を意図的に使用していません 。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。放熱部品の固定に。LEDの放熱用 。
熱伝導率(W/mk)0.8
破壊電圧(kV)5.3
適合用途低VOC
温度差(℃)ΔT 9.5
主なワークパーツ
垂直方向(厚さ方向)、面方向ともに高い導電性が得られます。
特殊な導電性粘着剤を使用していますので、高い導電性を安定して得ることが出来ます。
熱伝導性に優れています。
用途電子機器用
静電気除去やアース取り・除電ブラシの固定
色茶褐色
芯径(mm)76
基材厚さ(mm)0.035
剪断接着力(N[kgf]/4cm2)490.3[50]
電気抵抗(Ω/cm2)0.02
粘着力(N/25mm)8.58
粘着力(N/10mm:参考値)5.26
RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。 放熱部品の固定に。LEDの放熱用
熱伝導率(W/mk)0.7
破壊電圧(kV)6.8
剪断接着力(N/400mm2)490.3
温度差(℃)ΔT 11.3
厚さ5ミクロンの極薄両面粘着テープ。
用途薄いシートの固定。グラファイトシート等の放熱シートの固定。磁性シートの固定。
幅(mm)10~1000
厚さ(mm)0.005
長さ(m)100
基材PET
粘着剤アクリル系
主な用途固定
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(0.54MB)
サービス分類オーダー・加工
有機溶剤(トルエン、キシレン、酢酸エチルなど)を使用しておりません。
VOC放熱量を少なくした両面接着テープです。
厚生労働省VOC13物質の放熱量の指針値をクリアしています。
テープ強度が、強靭なため、テープがちぎれ難く、強接着でありながら、再はく離性にすぐれています。
金属、プラスチック、フォーム(発泡体)の接着にもすぐれます。
RoHS指令10物質を使用しておりません。
Nittoの低VOC両面テープは、第46回環境賞「優良賞」を受賞しました。
用途プリンタ、複写機などのOA機器やテレビ、エアコンなどの家電機器のクッション材、シール材の固定
携帯電話、パソコンなどの内部部品とPETフィルムなどの固定
リサイクル解体を要する用途
粘着力(N/20mm)15.5(対ステンレス)
再剥離可
M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。
M.2 SSD用放熱板/熱伝導両面テープのセットです。
放熱板の厚さは1mmです。
小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に最適です。
表面の銅メッキ処理により、熱伝導率向上が期待できます。
付属品熱伝導両面テープ (厚さ: 0.125mm)
材質アルミニウム
表面処理銅メッキ
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)22×70×1
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥749
税込¥824
4日以内出荷
大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
色シルバー
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)中: 40×40×11 (2個)、大: 59×100×10 (1個)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥969
税込¥1,066
当日出荷
サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
色シルバー
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)大: 59×100×10 (2個)、特大: 100×160×10 (1個)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,798
税込¥1,978
4日以内出荷
M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)シリコーンゴムリング:-30~200
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1
リング外径(Φmm)16
リング内径(Φmm)12
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)20
RoHS指令(10物質対応)対応
リング厚(mm)2.5
1個
¥699
税込¥769
4日以内出荷
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。高純度アルミで放熱効果が高いです。小さめなので多用途に使えます。4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
色シルバー
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)20×20×6
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥579
税込¥637
4日以内出荷
関連キーワード